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粤芯半导体在创业板IPO申请获得上市委通过，是继大普微后又一家未盈利过会的企业，且有望成为创业板首家晶圆制造企业。公司成立于2017年，位于粤港澳大湾区，已实现12英寸晶圆量产，专注模拟芯片等特色工艺。公开资料显示，2023年至2025年营业收入分别为10.44亿元、16.81亿元和25.82亿元；但同期归属于母公司股东的净利润分别为-19.2亿元、-22.5亿元和-23.46亿元，未分配利润为-100.81亿元，显示尚未实现盈利且存在累计未弥补亏损。募集资金拟投向主业，其中80%用于12英寸集成电路模拟特色工艺生产线及科技平台研发，合计约60亿元，剩余约15亿元用于补充流动资金，整体旨在增强核心制造能力和技术平台，提升长期经营能力。该企业面临高资产与高技术密集、产品属性及股权激励等因素带来的盈利压力，同时资本投入将聚焦产线和研发，以支撑未来产能与技术升级。

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📰 粤芯半导体创业板IPO过会：去年净亏23亿元，拟募资75亿元_10%公司_澎湃新闻-The Paper

粤芯半导体在深交所上市审核委员会的审议中获得通过，成为创业板第二家未盈利过会企业之一，标志着广东在晶圆制造“从0到1”的突破取得关键进展。公司专注模拟芯片领域的特色工艺晶圆代工，现拥有两座12英寸晶圆厂，月产能规划8万片，当前产能达5.2万片，已实现广东12英寸晶圆制造的零的突破，被誉为广州“第一芯”。招股书显示公司客户广泛，覆盖境内外一流芯片设计企业，并形成长期合作关系，工艺平台覆盖感知、传输、计算、存储、控制、显示等领域，及硅光与光电融合领域，已推出12英寸硅光工艺，为国家光芯片产能提供保障。尽管近年营业收入持续增长至2025年的25.82亿元，但归母净利润连续亏损，2023至2025年度分别为-19.2亿、-22.5亿、-23.46亿，未分配利润亦为-100.81亿元，存在累计未弥补亏损。公司拟通过募集资金75亿元投资12英寸模拟工艺生产线三期、特色工艺平台研发及补充流动资金，提升技术水平、扩产能并向工业级、车规级及人工智能应用扩展，力求在未来实现扭亏为盈，并通过政府补助等渠道实现盈利回升。股权结构分散，暂无控股股东，资金来源及投向明确，募集资金将聚焦主业并增强竞争壁垒。

🏷️ #晶圆代工 #模拟芯片 #12英寸 #创业板 #募集资金

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📰 模拟芯片新周期之下，谁能抢占红利？ - OFweek智能制造网

在2026年5月的市场背景下，模拟芯片龙头持续提价成为主线。TI在7月1日生效的新价格覆盖全系列产品，涨幅受材料与工艺影响，且是一年来的第三轮提价；恩智浦也在6月启动价格调整，背后驱动力同样为通胀压力与成本上升。业绩方面，TI与恩智浦均交出超预期的季度指引，显示工业与汽车领域需求回温。行业层面，AI服务器与数据中心的扩张打破了以往仅靠汽车、工业等驱动的周期性规律，促使模拟芯片供给端与定价压力并存。8英寸成熟产线的成本传导与产能收缩使涨价成为必然趋势，市场对模拟芯片需求的韧性在AI架构升级、车规级电源管理和高密度信号链等领域进一步显现。国产厂商在价格红利、订单转移与高端产品三条线上迎来窗口期，车规级与高端信号链等高壁垒领域的布局将决定后续市场话语权与增长质量。总体来看，全球模拟芯片的周期正被AI与新能源/汽车、工业自动化的双轮驱动所重新定义，供需与定价结构均趋紧，行业进入新一轮结构性上行。

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📰 130.5%！半导体分立器件制造业开年利润暴增 AI或成最强推手

2026年1—2月我国高技术制造业利润快速增长，带动整体工业企业利润提升。半导体产业成为利润增长的主力，尤其是半导体分立器件制造业，利润增幅高达130.5%，并受益于AI需求带来的电力行业通胀效应与服务器算力扩张。涨价潮在半导体全细分领域蔓延，推动功率器件、模拟芯片、MCU、SoC等产品价格上行，成本上升来自原材料、晶圆代工与封测等环节。AI对电力系统升级的推动，促使高压大电流功率模块需求激增，头部企业产能向AI赛道倾斜，带来供给收缩与需求扩大并存的格局。多家机构建议关注具备高市占率、议价能力与价格传导能力的细分领域龙头，如功率半导体、模拟芯片及相关细分市场，以把握行业景气回升与涨价带来的盈利提升机会。

🏷️ #半导体 #AI需求 #涨价潮 #功率器件 #模拟芯片

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📰 IPO研究丨预计2028年中国模拟芯片行业市场规模将达2587.7亿元 - 瑞财经

粤芯半导体于12月19日成功获得创业板IPO受理，成为“广州第一芯”。该公司专注于为芯片设计企业提供12英寸晶圆代工服务，致力于特色工艺解决方案，客户涵盖多家一流半导体设计公司。随着人工智能、物联网等领域的快速发展，半导体行业正迎来前所未有的增长机会。

根据统计数据，2024年全球半导体市场规模预计将达到6,766亿美元，年增长率为21.02%。预计到2029年，市场规模将进一步增长至10,404亿美元，复合年增长率为8.99%。同时，模拟芯片行业也在蓬勃发展，2024年全球市场规模将达到826.8亿美元。

中国在模拟芯片领域的市场规模也在不断扩大，预计到2028年将达到2,587.7亿元。尽管中国已成为全球最大的模拟芯片消费市场，但自给率仍然较低，提升国产替代率的空间巨大。未来，随着技术进步和市场需求的增加，粤芯半导体有望在行业中占据更重要的地位。

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📰 粤芯半导体申报创业板IPO获受理，最近一次融资投后估值253亿元

粤芯半导体技术股份有限公司（粤芯半导体）于2025年12月19日申报创业板IPO并获深交所受理，成为广东省首家进入量产的12英寸晶圆制造企业。尽管公司营业收入在2024年同比增长61.09%，但仍未实现盈利，归母净利润持续为负，主要受重资产和技术密集型特征影响。公司表示，盈亏平衡的时间较长，未分配利润已达到-89.36亿元。

粤芯半导体的股东结构较为复杂，创始股东包括誉芯众诚和科学城集团，背后涉及智光电气等多家企业。公司计划通过IPO募资75亿元，主要用于建设12英寸集成电路模拟特色工艺生产线和技术平台研发，旨在实现从“纯模拟代工”向复合型技术平台的转型。董事长陈谨强调将加大研发投入，提升国产高端芯片的自给率。

粤芯半导体专注于模拟芯片制造，其产品生命周期长、客户黏性高，未来将通过与设计企业的协同，深化特色工艺水平，构建多层次、高价值的技术平台，满足市场对高端模拟芯片的需求。公司致力于在消费电子、工业控制、汽车电子和人工智能等领域拓展技术应用，推动行业发展。

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📰 粤芯半导体创业板IPO获受理 拟募资75亿元

粤芯半导体技术股份有限公司于12月19日成功获得深交所的创业板IPO受理，计划募资75亿元。公司专注于12英寸晶圆代工，主要为境内外芯片设计企业提供工艺解决方案，客户群体包括多家一流半导体设计公司。粤芯半导体目前有两座12英寸晶圆厂，规划产能合计达到12万片/月，已在模拟芯片制造领域形成核心竞争优势，尤其在电容指纹识别芯片代工方面处于领先地位。

虽然粤芯半导体尚未实现盈利，预计在2022至2025年间净利润持续为负，但其前瞻性布局与技术平台发展潜力巨大。此次IPO募集资金将主要投入在新生产线建设及技术研发上，旨在提升公司的产品竞争力与产能规模。粤芯半导体计划通过多场景解决方案的构建，进一步巩固市场地位，增强行业影响力，并支持未来的产品创新与行业扩展。整体来看，粤芯半导体的发展对国家集成电路产业的战略布局具有重要意义。

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