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📰 粤芯半导体拟首发募资75亿 累计亏损100亿负债率84%_中国经济网——国家经济门户

深圳证券交易所将于2026年6月15日审议粤芯半导体的上市申请。粤芯半导体是一家以12英寸晶圆代工为核心的集成电路制造企业，提供特色工艺与模拟、功率器件等产品，主要客户覆盖国内外一线设计公司。公司拟募集资金75亿元，用于扩建12英寸集成电路模拟特色工艺生产线三期、技术平台研发及补充流动资金。招股书显示公司股权结构分散，尚无控股股东或实际控制人，虽建立较完善的治理结构，但可能存在治理效率下降及未来控制权变动风险。此外，2023-2025年利润持续亏损，累计未弥补亏损达百亿级，资产负债率高、现金流尚可但盈利能力不足，毛利率持续为负且回升缓慢，显示晶圆代工行业的高资本和高成本特征，以及较低的产品附加值与议价能力。与行业龙头相比，粤芯半导体在技术节点、产能、单片售价及规模方面存在显著差距，若不能持续提升技术、扩大规模与提高市场占有率，未来将面临较大竞争压力。

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