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📰 粤芯半导体上市首日大涨223% 三年研发费14.73亿预期2029年盈利

粤芯半导体在深交所创业板上市,成为粤港澳大湾区芯片产业的又一焦点。上市首日股价大涨,最高涨幅接近275%,收盘涨幅超223%,市值达到1116.76亿元。公司本轮募集资金净额59.62亿元,发行前后股本以及超额配售权的行使情况影响显著。作为广东省自主培养、12英寸晶圆量产的龙头企业,粤芯半导体产能快速提升,2023-2025年营业收入从10.44亿元增至25.82亿元,年均复合增长率约57.3%,产能利用率由55.23%提升至96.38%。但盈利能力仍谨慎,2023-2025年合计亏损约65.16亿元,研发投入合计14.73亿元。公司覆盖MS、HV、CIS、BCD、eNVM、MOSFET、IGBT、SiPho等工艺平台,技术与专利积累显著,截至2025年末授权专利712项(其中发明343项)。未来若产能爬坡、良率提升及市场需求持续释放,粤芯半导体预计2029年实现收入约124.7亿元、综合毛利率8.32%,达到盈利水平;但若收入、毛利及政府补助等关键指标不达预期,盈利目标可能受挫。总体来看,粤芯半导体正处于从亏损向盈利、从扩产到稳定盈利的关键转折期。

🏷️ #新股上市 #粤芯半导体 #12英寸晶圆 #产能爬坡 #盈利预期

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📰 粤芯半导体登陆创业板 创下三个 “首次” 纪录

粤芯半导体在深圳证券交易所创业板上市,成为创业板首家晶圆制造上市企业,首日股价大涨223%。公司作为广东自主培育的12英寸晶圆量产厂商,打破多项“首次”纪录,体现资本市场对硬科技尚未盈利企业的包容与支持。上市突破了以盈利指标的约束,显示市场对前期高投入、长周期成长的制造业具备耐心资本的认可,同时对防范伪科技与加强信息披露提出更高要求。粤芯的上市有助于完善创业板集成电路产业链生态,提升华南地区晶圆制造环节的独立性与协同效应。公司自2017年成立以来,产能快速扩张,2025年底达6.33万片/月,四期投产前景乐观,未来产能将增至12万片/月。核心在于以硅光与光电融合为成长曲线,服务超200家客户,覆盖消费、工业、汽车及人工智能等场景。募集资金将用于提升12英寸集成电路制造工艺与研发,打造全场景芯片代工解决方案,支撑国内集成电路产业升级。

🏷️ #创业板 #晶圆制造 #粤芯半导体 #12英寸 #集成电路

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📰 粤芯半导体登陆A股 创业板迎来首家晶圆制造企业

粤芯半导体在深交所创业板上市,成为创业板首家晶圆制造上市公司,首日涨幅超过两成,市值突破千亿,展现出强劲的市场关注度与成长性。公司是广东省自主培育的首家量产12英寸晶圆制造企业,拥有两座12英寸晶圆厂,2025年末产能达6.33万片/月,四期在建,将于2029年投产,合计产能达12万片/月。粤芯以集成电路、功率器件、光电融合三位一体的集成代工平台为核心,布局感知、传输、计算、存储、控制、显示等多领域,客户覆盖国内外上市公司近40家,其中硅光与光电融合为重要成长方向。财务方面,2023-2025年收入分别为10.44、16.81和25.82亿元,年均复合增速约57.3%,现金净流持续为正,产能利用率在2025年达到96.38%,收入结构向工业级、车规级转型,工业控制及汽车电子领域增长迅猛。IPO募集资金70.8亿元,将用于12英寸工艺生产线扩建及技术平台研发,并优化流动资金。约定限售机制及网下配售档位设计,推动长期资本参与与市场定价的理性提升。深交所对未盈利企业上市的容纳,体现资本市场对半导体等高投入高周期行业的包容与风险管理共存的定位。粤芯从广州第一芯到创业板晶圆制造首家的成长,既是科技企业的创新案例,也是资本市场服务国家科技自立自强与实体经济高质量发展的典型。

🏷️ #粤芯半导体 #晶圆制造 #创业板 #12英寸 #光电融合

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📰 “广州第一芯”上市,创下创业板三个“首次”

粤芯半导体在深交所创业板上市,成为创业板首家晶圆制造上市企业,也是广东自主培育的首家量产12英寸晶圆制造企业。此次上市创造了创业板三个“首次”:适用第三套上市标准、首家12英寸晶圆制造企业、深市首单新股发行约定限售项目。通过第三套标准,未盈利但具备高成长性、重资产与长周期的半导体制造企业能够进入市场融资,体现资本市场对行业发展规律的尊重与包容。粤芯自2017年成立、2019年产线投产以来,已形成两座12英寸晶圆厂,产能达6.33万片/月,四期建设将使产能增至12万片/月。公司专注集成电路、功率器件、光电融合三位一体的晶圆代工平台,覆盖感知、传输、计算、存储、控制、显示等多场景,并在硅光领域具备大规模量产能力。

🏷️ #创业板 #晶圆制造 #粤芯半导体 #12英寸 #集成电路

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📰 创业板晶圆制造“第一股”要来了!粤芯半导体即将登陆创业板

粤芯半导体正式开启申购,发行价12.01元/股,初始发行股数为51264.6万股。作为广东省首家实现12英寸晶圆量产的企业,粤芯在创业板上市将填补高端晶圆制造在该板块的稀缺。公司将围绕“以模拟为核心、以数字升级为蝶变、以光电融合为特色”的“一核两翼”格局,推动国内集成电路高端制造突围,并带动上下游集聚,壮大大湾区产业集群。自2017年成立以来,粤芯专注12英寸晶圆代工、模拟芯片、功率器件及硅光等领域,凭借多工艺平台与稳定交付能力实现快速成长,2023-2025年营业收入分别为10.44亿、16.81亿、25.82亿,三年复合增速达57.3%。IPO将采用创业板第三套上市标准,体现对成长型硬科技企业的上市支持。募集资金将用于扩建12英寸特色工艺三期产线、迭代核心工艺平台、扩充高端产能,完善模拟、功率、硅光等核心工艺体系,提升产业链自给自足能力。粤芯还将发挥粤港澳大湾区龙头作用,带动上下游企业集聚,完善创业板集成电路全链条生态,推动区域产业向高端制造升级。

🏷️ #粤芯 #12英寸 #晶圆代工 #模拟芯片 #大湾区

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📰 两新股下周申购,创业板芯片企业中签率受关注-钛媒体官方网站

本周将有两只新股申购,粤芯半导体与宇特光电分别来自创业板和北交所。粤芯半导体是广州的12英寸晶圆代工企业,是大陆唯一具备12英寸硅光晶圆大规模量产能力的公司,发行股份5.12亿股,若超额配售全额行使,总股数可增至5.89亿股。公司近三年营业收入稳定增长,2023-2025年分别为10.44亿、16.81亿、25.82亿,年均复合增长率约57.3%;但尚未实现盈利,净利润长期为负,亏损原因包括重资产行业、技术密集、模拟芯片特性及股份支付等因素。最早预计2029年实现扭亏为盈,IPO 融资估算约75亿元,资金将用于12英寸集成电路的相关生产线、技术平台研发及补充流动资金。宇特光电则定位为光连接产品的研发与制造,是北交所“小巨人”企业,发行1766.67万股,预计募集资金约2.42亿元,募集资金将支持光通信系统核心元器件的生产与应用。两家公司发行价尚待确定,投资者关注点集中在粤芯的量产能力与盈利预期,以及宇特光电的成长性与行业前景。

🏷️ #新股 #粤芯半导体 #宇特光电 #12英寸 #光连接

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📰 至纯科技:服务于行业一线集成电路制造企业的12英寸28纳米及以下产线

同花顺金融研究中心报道,至纯科技在气站供气领域为包括长鑫科技、长江科技、华虹科技、 中芯国际等在内的12英寸晶圆厂提供高纯大宗气体供应,覆盖氮气、氢气、氧气、氩气、氦气、二氧化碳等多种气体,需24小时不间断供给,服务对象为一线集成电路制造企业的12英寸28纳米及以下制程。公司自投建的国内首座完全国产化、能满足12英寸晶圆28纳米及以下制程的大宗气体供应工厂,自2022年初稳定运行,已实现国产自主大宗气站在该制程节点的突破。第二座大宗气站在2024年上半年投入运营,客户产能逐步爬坡。展望2026年上半年,公司电子大宗气体业务营业收入预计达到2.04亿元,呈现显著增长态势。

🏷️ #大宗气体 #12英寸 #28纳米 #国产化 #产能增长

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📰 告别“大市场小制造”:粤芯过会背后的广东芯片突围

粤芯半导体在创业板过会,成为大湾区首家登陆A股的12英寸晶圆代工企业,拟募资75亿元,市场估值接近500亿元。公司以成熟工艺为主,聚焦180nm至55nm的工艺节点,主打模拟芯片、车规级芯片、硅光等方向,践行“终端牵引设计、设计带动制造”的模式,强调与国内外客户深度定制化合作。截至目前,粤芯累计出货量超180万片,2025年产能利用率达96.38%,订单已排到2026年下半年。四期投资252亿元,规划月产能4万片,扩展至65nm至22nm,并覆盖数模混合、光电融合与硅光等领域,力图成为华南最大12英寸晶圆制造企业。粤芯的发展带动广州黄埔形成覆盖设计、制造、封测、材料的完整产业链集聚,带动上下游近150家企业落地,凸显广东“强芯工程”的阶段性成效。与此同时,广东上半年的出口数据也显示集成电路等高端制造仍为外贸增长的重要支撑,江波龙、佰维存储、深南电路等龙头企业受益于存储、算力升级及相关材料与设备的需求扩聚。行业未来需解决高端人才短缺、设备材料配套不足等问题,但粤芯及湾区协同有望持续推进产业生态的完善与升级。

🏷️ #粤芯 #12英寸 #模拟芯片 #硅光 #产业链

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📰 粤芯半导体过会 成熟制程晶圆制造“补链”提速

粤芯半导体在深圳证券交易所IPO上会获通过,成为创业板改革后首家上会的未盈利晶圆制造企业,标志着华南地区12英寸成熟制程产能建设进入资本市场新阶段。公司定位为高端模拟、硅光与区域配套厂商,主营12英寸混合信号、高压显示驱动、图像传感器等领域,计划募资75亿元用于扩产与技术升级,重点投向四期生产线、硅光平台及研发中心。尽管2023-2025年营收保持快速增长(年均约57%),但由于产能建设、研发投入及良率提升等高额资金消耗,尚未实现盈利,预计2029年才可能实现合并报表盈利。硅光工艺被视为核心增长引擎,全球市场规模预计将快速放大,中国市场增速更高。行业分析认为粤芯的上市有助于缓解华南供给短板,推动区域协同和产能结构优化,并促使国内成熟制程向细分领域深耕,提升车规、光模块等高附加值应用的竞争力。风险在于未来两三年产能可能出现供过于求,若下游需求波动,盈利能力将承压。

🏷️ #粤芯半导体 #成熟制程 #硅光 #12英寸 #IPO

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📰 粤芯半导体过会 成熟制程晶圆制造“补链”提速

粤芯半导体在深交所IPO上会获通过,成为创业板改革后首家上会的未盈利晶圆制造企业,并填补大湾区12英寸晶圆代工产能空白,推动国产成熟制程产能扩张与资本助力。公司成立于2017年,专注模拟芯片制造,12英寸产线实现量产,覆盖混合信号、显示驱动、图像传感、功率管理等领域,客户覆盖消费电子、工业控制、汽车电子等。2023-2025年收入快速增长,分别为10.44亿元、16.81亿元、25.82亿元,年均增速57.3%,但尚未盈利,亏损逐年扩大,核心在于产能建设、研发投入与良率提升的大额支出,研发投入合计约14.73亿元。IPO拟募资75亿元,用于四期产线、硅光工艺升级与研发中心建设,重点发展硅光等高附加值技术。硅光业务被视为核心增长引擎,全球市场与中国市场均保持较高增速,已与头部云厂商签订产能协议,支持AI算力基础设施。产业层面,粤芯半导体定位于高端模拟、硅光与区域配套,预计通过扩产缓解华南地区供给不足,提升产业链协同效应;但行业也存在产能过剩风险,若下游需求波动,盈利承压。未来通过细分工艺与客户生态建设,推动成熟制程领域从“拼产能”向“拼工艺深度”转变。

🏷️ #粤芯半导体 #12英寸 #硅光 #成熟制程 #资本扩张

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📰 营收高增与持续亏损并行,粤芯半导体创业板过会

粤芯半导体在深圳证券交易所上市审核委员会的审议中被认定符合发行、上市及信息披露条件,若完成注册发行,将成为首家登陆创业板的晶圆制造企业。公司是大陆唯一具备12英寸硅光晶圆大规模量产能力的企业,填补华南地区晶圆制造空白,但也面临高增长同时产生持续亏损、高资产负债率等风险。2023-2025年营业收入呈现快速增长,年均复合增速约57.3%,但同期归母净利润累计亏损逾65亿元,2025末未分配利润为-100.81亿元。2026年一季度营收同比增长72%,但净利润继续亏损,若按现有假设,2029年才可能实现合并报表层面的扭亏为盈。客户集中度较高,前五大客户收入在2023-2025年分别占比53.90%、60.34%和62.68%,股权结构分散,尚无控股股东。IPO计划发行不超过788,530,465股,占发行后总股本不低于10%,募集资金75亿元,重点用于扩大12英寸集成电路模拟工艺、研发平台及补充流动资金。公司现有两座12英寸晶圆厂,规划总产能8万片/月,2025年末实际产能6.33万片/月、利用率约96.38%,三期扩产即粤芯四期将增至12万片/月。当前在手订单约32.12万片,金额约1.533亿元。作为大湾区的“链主”企业,粤芯自2017年落地广州并实现量产,覆盖国内外上市公司及大量客户,未来行业景气及AI需求有望带动其成长。总体来看,若上市后盈利能力未能改善,仍存在退市风险,但其技术壁垒和产能布局可为高资产负债率企业在资本市场探索提供参考。品牌共识与区域产业协同有望为其资本市场路径增添借鉴意义。

🏷️ #晶圆制造 #12英寸 #创业板 #粤芯半导体 #高负债率

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📰 粤芯半导体创业板IPO过会:去年净亏23亿元,拟募资75亿元_10%公司_澎湃新闻-The Paper

粤芯半导体在深交所上市审核委员会的审议中获得通过,成为创业板第二家未盈利过会企业之一,标志着广东在晶圆制造“从0到1”的突破取得关键进展。公司专注模拟芯片领域的特色工艺晶圆代工,现拥有两座12英寸晶圆厂,月产能规划8万片,当前产能达5.2万片,已实现广东12英寸晶圆制造的零的突破,被誉为广州“第一芯”。招股书显示公司客户广泛,覆盖境内外一流芯片设计企业,并形成长期合作关系,工艺平台覆盖感知、传输、计算、存储、控制、显示等领域,及硅光与光电融合领域,已推出12英寸硅光工艺,为国家光芯片产能提供保障。尽管近年营业收入持续增长至2025年的25.82亿元,但归母净利润连续亏损,2023至2025年度分别为-19.2亿、-22.5亿、-23.46亿,未分配利润亦为-100.81亿元,存在累计未弥补亏损。公司拟通过募集资金75亿元投资12英寸模拟工艺生产线三期、特色工艺平台研发及补充流动资金,提升技术水平、扩产能并向工业级、车规级及人工智能应用扩展,力求在未来实现扭亏为盈,并通过政府补助等渠道实现盈利回升。股权结构分散,暂无控股股东,资金来源及投向明确,募集资金将聚焦主业并增强竞争壁垒。

🏷️ #晶圆代工 #模拟芯片 #12英寸 #创业板 #募集资金

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📰 粤芯半导体创业板IPO过会 拟募资75亿元

粤芯半导体创业板IPO通过审核,成为广东省自主培养并首家进入量产的12英寸晶圆制造企业,专注模仿芯片制造中的特色工艺,为境内外芯片设计公司及终端客户提供12英寸晶圆代工服务。公司拥有两座在产晶圆厂,第一工厂与第二工厂产能合计8万片/月,2025年末实际产能6.33万片/月,正筹划第四期新线,规划产能4万片/月,建成后总产能达12万片/月。粤芯在模拟芯片、功率器件及相关工艺领域具备研发制造能力,覆盖消费电子、工业控制、汽车电子及人工智能等应用,成为全球出货量领先的电容指纹识别芯片晶圆代工厂之一,同时具备大规模硅基CMOS超声波指纹识别芯片产能。公司前瞻布局前沿科技,成为中国内地唯一具备12英寸硅光晶圆大规模量产能力的企业。尽管尚未实现盈利,但2024年至2026年一季度营收持续增长,募集资金75亿元用于三期模拟特色工艺生产线、技术平台研发及补充流动资金,计划提升多工艺平台技术水平与产能规模,推动从消费级向工业级、车规级晶圆代工升级,并拓展人工智能下游应用,构建消费—工业—汽车—人工智能的多场景解决方案,强化差异化竞争与行业地位。

🏷️ #半导体 #12英寸 #晶圆代工 #粤芯IPO #特色工艺

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📰 粤芯半导体拟首发募资75亿 累计亏损100亿负债率84%_中国经济网——国家经济门户

深圳证券交易所将于2026年6月15日审议粤芯半导体的上市申请。粤芯半导体是一家以12英寸晶圆代工为核心的集成电路制造企业,提供特色工艺与模拟、功率器件等产品,主要客户覆盖国内外一线设计公司。公司拟募集资金75亿元,用于扩建12英寸集成电路模拟特色工艺生产线三期、技术平台研发及补充流动资金。招股书显示公司股权结构分散,尚无控股股东或实际控制人,虽建立较完善的治理结构,但可能存在治理效率下降及未来控制权变动风险。此外,2023-2025年利润持续亏损,累计未弥补亏损达百亿级,资产负债率高、现金流尚可但盈利能力不足,毛利率持续为负且回升缓慢,显示晶圆代工行业的高资本和高成本特征,以及较低的产品附加值与议价能力。与行业龙头相比,粤芯半导体在技术节点、产能、单片售价及规模方面存在显著差距,若不能持续提升技术、扩大规模与提高市场占有率,未来将面临较大竞争压力。

🏷️ #上市审核 #粤芯半导体 #12英寸 #晶圆代工 #股权结构

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