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📰 12英寸晶圆制造企业粤芯半导体(301660.SZ)拟公开发行约5.13亿股_股市直播_市场_中金在线

粤芯半导体披露招股意向书，拟公开发行新股51,264.6万股，约占发行后总股本的17.81%，并设定广发证券不超过15%的超额配售权。若超额配售权全额行使，发行总股数将增至58,954.2万股，约占总股本的19.95%。公司专注为境内外芯片设计企业提供12英寸晶圆代工与特色工艺解决方案，核心模式为特色工艺晶圆代工，客户涵盖国内外多家一流设计公司，具备IC与功率器件工艺研发与制造能力，应用领域覆盖消费电子、工业控制、汽车电子、人工智能等。因晶圆制造行业的高资产属性与技术密集性，2023至2025年归属于母公司股东的净利润分别为-19.17亿元、-22.53亿元和-23.46亿元。但在高附加值产品放量、产能释放与新客户拓展的推动下，未来产销规模与盈利能力有望持续提升，合并口径最早于2029年实现扭亏为盈，盈利包含政府补助。募集资金拟投入75亿元，聚焦12英寸集成电路模拟特色工艺生产线三期、特色工艺平台研发及补充流动资金，均围绕主业，符合国家产业政策与公司发展战略。

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📰 粤芯半导体创业板IPO过会 拟募资75亿元

粤芯半导体创业板IPO通过审核，成为广东省自主培养并首家进入量产的12英寸晶圆制造企业，专注模仿芯片制造中的特色工艺，为境内外芯片设计公司及终端客户提供12英寸晶圆代工服务。公司拥有两座在产晶圆厂，第一工厂与第二工厂产能合计8万片/月，2025年末实际产能6.33万片/月，正筹划第四期新线，规划产能4万片/月，建成后总产能达12万片/月。粤芯在模拟芯片、功率器件及相关工艺领域具备研发制造能力，覆盖消费电子、工业控制、汽车电子及人工智能等应用，成为全球出货量领先的电容指纹识别芯片晶圆代工厂之一，同时具备大规模硅基CMOS超声波指纹识别芯片产能。公司前瞻布局前沿科技，成为中国内地唯一具备12英寸硅光晶圆大规模量产能力的企业。尽管尚未实现盈利，但2024年至2026年一季度营收持续增长，募集资金75亿元用于三期模拟特色工艺生产线、技术平台研发及补充流动资金，计划提升多工艺平台技术水平与产能规模，推动从消费级向工业级、车规级晶圆代工升级，并拓展人工智能下游应用，构建消费—工业—汽车—人工智能的多场景解决方案，强化差异化竞争与行业地位。

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