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📰 一种制造芯片的新方法

随着芯片制造成本的上升，研究人员探索新的方法以提高晶体管集成密度。麻省理工学院等机构开发了一种新型制造技术，通过在现有芯片后端叠加微型晶体管，使用低温材料来保护底层电路，避免损伤底层元件。此技术使得晶体管密度比传统方法更高，为未来的处理器设计开辟了新的可能性。

新技术不仅提升了功能集成度，还显著降低了能耗。通过将逻辑元件与存储单元整合于同一结构中，减少了数据传输中的能量损耗，进而提高计算速度。研究人员还开发出具有低缺陷率的新材料，使得超小型晶体管在更低功耗下运行，满足对高性能计算的需求。

未来的研究将侧重于进一步提高这些新型晶体管的性能，探索更精确的材料控制。这项工作有望推动电子产品的能效革命，同时为人工智能和深度学习等高需求应用提供支持。整体来看，这项创新研究为芯片技术的未来发展提供了新的思路与方向。

🏷️ #芯片制造 #晶体管集成 #低功耗 #新材料 #能效提升

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📰 如何用一个工具“颠覆”垄断性晶圆厂_腾讯新闻

本文探讨了芯片制造行业的颠覆性变革，尤其是X射线光刻技术（XRL）的发展。传统芯片制造商因技术惯性而难以改变，尽管成本不断上升，技术迭代却依然缓慢。新兴公司Substrate致力于研发XRL工具，旨在降低先进逻辑晶圆的生产成本，预计可降低50%。

Substrate的XRL技术在分辨率和曝光精度上表现出色，能够在2nm及更小节点实现单次曝光。这一技术的成功将极大提升工艺设计的灵活性，推动器件面积的缩小，进而为移动设备和AI加速器提供高密度低功耗的芯片库。

此外，Substrate的出现为美国本土化生产提供了新的选择，打破了对台积电的依赖。尽管面临技术挑战，Substrate的目标是加快研发周期，争取在2028年前实现量产，这将对美国的战略地位产生深远影响。整体来看，Substrate的创新可能会改变整个芯片制造行业的格局。

🏷️ #芯片制造 #X射线光刻 #Substrate #技术创新 #美国本土化

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📰 EUV光刻机，正在被颠覆？

芯片制造行业正面临颠覆性变革，尤其是在光刻技术方面。当前的光刻机如EUV光刻机，尽管价格高昂，但其生产效率和成本效益使得制造商不愿意轻易改变现有的生产策略。然而，初创公司Substrate的X射线光刻技术（XRL）展示了降低晶圆生产成本的潜力，可能比现有技术降低50%。

Substrate的XRL技术克服了传统X射线光刻的挑战，能够实现2nm及更小节点的单次曝光，且具有与EUV相当的分辨率。这项技术的成功可能会打破现有市场格局，尤其是对于台积电等行业巨头而言，面临着市场份额被侵蚀的风险。Substrate希望在2028年前实现流片，挑战传统的研发和生产周期。

此外，Substrate不仅希望研发新技术，还计划建立自己的晶圆代工厂，这为美国本土化生产提供了新的选择。随着全球芯片制造的竞争加剧，Substrate的成功将引发行业的重大变革，可能会改变光刻机市场的格局。未来几年的发展值得密切关注。

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📰 芯片制造终极范式揭秘：原子级制造

当前，芯片制造已进入3纳米制程阶段，传统光刻机的精度已无法满足不断提升的芯片性能要求。在这种背景下，原子级制造技术应运而生，为芯片制造带来了革命性突破。该技术能够实现对单个原子的操控与搭建，显著提升芯片性能，减少杂质与缺陷，未来有望使芯片尺寸与功耗降至千分之一，计算能力提升千倍。

原子级制造被称为制造技术的“终极形态”，通过精准的原子操控，制造过程可以实现对材料的定制化开发，提升加工精度与质量。关键技术包括原子层沉积、原子层刻蚀及精密定位等，这些技术的进步将推动整个制造行业的变革。政策的支持也为原子级制造的发展提供了保障，国家通过多项措施推动其产业化落地。

中国企业在政策和市场需求的推动下，积极布局原子级制造领域，并在核心技术上取得了突破。尽管面临技术挑战，未来仍需在设计软件、自组装工艺等方面持续攻关，以实现全面的产业化和技术升级。原子级制造将极大影响未来的制造业格局。

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📰 应用材料：芯片制造正在进入“原子时代”_腾讯新闻

应用材料公司近期推出了具有“原子级”精度的芯片制造设备，旨在满足不断增长的人工智能芯片需求。随着全球AI技术的快速发展，芯片制造行业面临着前所未有的技术挑战，设备制造商必须加速技术迭代，以满足芯片厂商对工艺精度的高要求。尤其是在2纳米及以下制程中，原子级控制成为了先进芯片生产的核心标准。

芯片制造商如台积电、英特尔和三星等，正在积极布局新技术，计划在今年启动2纳米芯片的量产，并探索新型晶体管架构和封装方法。这些技术的进步需要高精度的制造工具，设备厂商的角色愈发重要，成为芯片厂商技术研发的合作伙伴。尽管市场存在对AI泡沫的担忧，行业投资仍未放缓，尤其是在推动下一代AI计算芯片方面。

应用材料公司在AI芯片制造需求增长的推动下，所有先进领域的收入均呈现增长态势。其新推出的制造工具系列聚焦于提高芯片封装效率、构建GAA晶体管和提供亚纳米成像计量工具，进一步巩固了市场优势。然而，由于美国出口管制政策，该公司无法向中国客户提供新工具，预计将影响未来营收，但市场对其长期发展依然保持信心。

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📰 应材：芯片正在进入原子时代

应用材料公司最新推出了具有“原子级”精度的芯片制造设备，强调了芯片制造进入一个复杂的时代。半导体产品集团总裁普拉布拉贾指出，生产过程中的每一步都面临新的技术挑战，设备制造商需要迅速适应以满足日益增长的人工智能芯片需求。他提到，即使是一埃的精度也至关重要，芯片上的数十亿个晶体管都需要这种高精度。

全球顶级芯片制造商如台积电、英特尔和三星计划今年启动2纳米芯片生产，并向新型全栅（GAA）晶体管架构过渡。GAA技术能够在有限空间内构建复杂晶体管，提升计算能力。同时，芯片封装方法的创新也促使了对新设备的需求。尽管市场对人工智能的前景存在担忧，但应用材料公司没有看到投资放缓的迹象。

应用材料公司预计，未来几十年内，人工智能计算芯片的需求将持续增长。该公司针对下一代芯片设计推出了一系列新工具，包括集成芯片到晶圆混合键合系统和新型材料沉积系统。尽管面临出口限制，应用材料公司仍然看好未来的市场发展，预计营收将保持增长。该公司股价今年已上涨超过30%。

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📰 “美国要制造50%先进芯片”

美国商务部长卢特尼克近日表示，华府即将与台湾达成重要贸易协议，推动半导体产能实现五五分的构想，即美台各自生产一半。他指出，当前全球95%的手机与汽车芯片由台湾生产，这种供应布局对美国不利，因此必须提升美国本土芯片制造能力。卢特尼克的目标是将美国自制芯片比例从2%提升至40%，尽管这一目标面临巨大挑战，需要超过5000亿美元的投资。

卢特尼克强调，台湾的参与对实现这一目标至关重要。他认为，减少对台湾的依赖将增强美国的自主性和行动力，同时也能确保对台支持的持久性。他提到，虽然美国仍将深度依赖台湾的芯片生产，但掌握一半的产能将使美国在全球芯片市场中拥有更大的话语权和保障。

实现五五分的目标需要大量的谈判与协调，卢特尼克表示这正是美方努力的方向。他认为，让台湾参与这一战略构想不仅对美国有利，对台湾自身也至关重要，双方的合作将促进全球半导体产业的稳定与发展。

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📰 存储行业“超级周期”来了？韩国两大芯片巨头本月市值暴增逾千亿美元

随着人工智能热潮的持续，韩国两大芯片制造商的市值在短时间内暴增逾千亿美元。SK海力士凭借在高带宽内存（HBM）芯片领域的主导地位，吸引了大量投资者的关注。同时，三星电子也在努力迎头赶上，分析师们对这两家公司的目标股价普遍上调了约30%。预计明年存储领域将出现供需失衡，内存芯片行业有望迎来“超级周期”。

全球领先的AI处理器制造商英伟达持续采购先进的HBM芯片，AMD和博通等公司的AI加速器也在不断赢得客户，进一步推动了对这些芯片的需求。随着中国市场对HBM的需求增加，传统DRAM和NAND芯片的悲观情绪正在消散。预计到2026年，传统存储芯片将出现供应短缺，这将有利于支撑其价格。

韩国企业的估值相对较低，吸引了大量外资流入。尽管三星电子的股价本月上涨了24%，但其市盈率仍仅为14倍，远低于美国主要芯片制造商的26倍。投资者对三星与英伟达的HBM业务关系持乐观态度，预计未来股价有望创下新高。总体来看，韩国芯片市场前景乐观，外资的持续流入将进一步推动其发展。

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