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📰 博世专设半导体事业部，并将开放芯片代工

博世宣布自2028年1月1日起，将原属汽车电子事业部的芯片业务划归新设半导体事业部，仍隶属智能出行集团，并非成立独立芯片公司。汽车电子事业部将专注控制单元和功率电子产品，新部门负责微芯片与传感器的研发、制造及销售，以更灵活地应对行业变化、提升客户定制服务能力。
博世还将向外部伙伴开放制造能力，扩大代工业务，并以MEMS传感器、碳化硅芯片、ASIC及系统集成能力为支撑，目标到2030年实现半导体销售额约50亿欧元。公司看好汽车、消费电子、机器人和人工智能数据中心带来的需求增长，并将加快响应中国客户，深化与本土车企、消费科技品牌及机器人企业的合作。

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📰 “MEMS声学传感器的大背腔线路板高效精密制造技术及产业化”通过鉴定—新闻—科学网

该项目聚焦MEMS声学传感器的大背腔线路板的高效精密制造与产业化，通过创新的腔体板冲切与精修、精准线路图形转移成型、激光声孔加工以及AI协同电子检测等技术，达到大背腔腔体的高精度尺寸、低侧壁粗糙度、声孔公差与同心度的精准控制。经权威鉴定，该成果总体达到国际先进水平，且在A/B面线路同心度、声孔孔径公差、声孔对位及腔体尺寸精度等多项指标均符合IPC标准要求。项目由东莞市科佳电路有限公司等单位联合完成，已获得发明专利1件、实用新型专利8件授权，产业应用于MEMS麦克风、压力传感器等核心器件，推动我国腔体线路板行业向高端化、智能化升级，带来显著经济与社会效益。鉴定委员会由多所高校与行业机构专家组成，一致认为该成果达到国际先进水平并通过鉴定，显示出较强的市场转化潜力与产业支撑能力。

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📰 MEMS，中国势不可挡

根据市场研究机构Yole Group的最新报告，2024年大中华区MEMS产业全球营收将达到17亿美元，同比增长8.4%。在“AI+IoT+汽车电子”的推动下，MEMS市场预计在2024-2030年间营收复合年增长率为3.6%。中国厂商在技术与市场的共振中，迎来了重要的“窗口期”。在消费电子领域，TWS耳机、智能手表等产品对惯性传感器和麦克风的需求持续增长，士兰微、瑞声科技等企业已在市场中占据重要地位。

除了消费电子，许多中国MEMS厂商正逐步向汽车和工业领域扩展。士兰微正在研发高精度惯性传感器，计划推出多款车用MEMS产品，明皓传感也已进军汽车市场。随着智能座舱的普及，语音控制和驾驶员监测等新应用对MEMS麦克风的需求激增，成为中国厂商的优势领域。此外，医疗市场和AI基础设施的需求也为MEMS产业带来了新的增长机会。

在制造方面，中国MEMS产业的代工能力逐渐提升，芯联集成等企业已跻身全球MEMS代工的前列。随着产能的扩大和技术的进步，中国MEMS厂商在全球竞争中将获得更多的话语权和议价权。展望未来，掌握核心技术的中国MEMS企业将迎来前所未有的发展机遇，推动产业结构的进一步优化与升级。

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