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📰 第十六届纳博会，启幕！
第十六届国际纳米技术产业博览会10月21日在苏州开幕，聚焦微纳制造、第三代半导体、纳米新材料及光电子等领域，展区达2.6万平方米，设450余个展位，并安排577场报告。开幕式发布的MEMS系列PDK包含八大标准化工艺模块。
该套工具将缓解工艺不兼容、设计制造脱节等难题，并向学界和产业界开放；同期发布17项纳米技术国家标准，覆盖材料、检测、制造等环节。硅光—铌酸锂协同创新平台也揭牌，推动异质集成芯片攻关和产业化。
苏州二十年来布局纳米科技，已集聚相关上下游企业1500多家，2025年规上工业产值超2400亿元，并建成多家科研及产业平台。纳博会自2010年创办，已发展为集展会、赛事、发布等于一体的产业生态平台，促进国内外协同创新。
🏷️ #纳博会 #MEMS标准 #纳米技术 #光芯片 #苏州产业
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📰 第十六届纳博会，启幕！
第十六届国际纳米技术产业博览会10月21日在苏州开幕，聚焦微纳制造、第三代半导体、纳米新材料及光电子等领域，展区达2.6万平方米，设450余个展位，并安排577场报告。开幕式发布的MEMS系列PDK包含八大标准化工艺模块。
该套工具将缓解工艺不兼容、设计制造脱节等难题，并向学界和产业界开放；同期发布17项纳米技术国家标准，覆盖材料、检测、制造等环节。硅光—铌酸锂协同创新平台也揭牌，推动异质集成芯片攻关和产业化。
苏州二十年来布局纳米科技，已集聚相关上下游企业1500多家，2025年规上工业产值超2400亿元，并建成多家科研及产业平台。纳博会自2010年创办，已发展为集展会、赛事、发布等于一体的产业生态平台，促进国内外协同创新。
🏷️ #纳博会 #MEMS标准 #纳米技术 #光芯片 #苏州产业
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📰 从光谷到马拉加：OCS制造商芯信光科技参展ECOC 2026，正式开启全球化
芯信光科技在全球最大、欧洲第二的光通信盛会ECOC上完成首次海外亮相，展示了从芯片到整机的全栈OCS光交换机能力，凸显其“量产派”基因与对国际化节奏的清晰规划。公司以MEMS微镜路线为技术核心，结合团队平均超15年的行业经验，强调端口规模化、低插损与高可靠性，以满足数据中心大规模部署的需求。展会不仅带来潜在订单，更重要的是建立海外渠道与行业认知，数据中心运营商、系统集成商及渠道伙伴的面对面沟通，有助于建立对量产能力与交付确定性的信任。2026年行业供需错位为新进入者打开窗口，全球OCS市场预计2030年前复合增速超30%、规模将超80亿美元，芯信光科技的国内首秀与海外首展形成连贯的国际化节奏。未来将把展会期间的意向转化为订单、合作与规模化交付，持续推动在全球市场的落地。
🏷️ #OCS #全球化 #量产派 #MEMS #数据中心
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📰 从光谷到马拉加：OCS制造商芯信光科技参展ECOC 2026，正式开启全球化
芯信光科技在全球最大、欧洲第二的光通信盛会ECOC上完成首次海外亮相，展示了从芯片到整机的全栈OCS光交换机能力，凸显其“量产派”基因与对国际化节奏的清晰规划。公司以MEMS微镜路线为技术核心，结合团队平均超15年的行业经验，强调端口规模化、低插损与高可靠性，以满足数据中心大规模部署的需求。展会不仅带来潜在订单，更重要的是建立海外渠道与行业认知，数据中心运营商、系统集成商及渠道伙伴的面对面沟通，有助于建立对量产能力与交付确定性的信任。2026年行业供需错位为新进入者打开窗口，全球OCS市场预计2030年前复合增速超30%、规模将超80亿美元，芯信光科技的国内首秀与海外首展形成连贯的国际化节奏。未来将把展会期间的意向转化为订单、合作与规模化交付，持续推动在全球市场的落地。
🏷️ #OCS #全球化 #量产派 #MEMS #数据中心
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📰 350+展商、570+报告！第十六届纳博会下月苏州举办
本届 CHInano2026 纳博会在苏州举行，围绕国产替代、技术量产、产学研融合等核心需求全面升级。展会以丰富的活动矩阵、扩大规模和多元展区为特征，设置主报告、专题论坛、行业领先企业演讲、供需对接、人才招聘与游学等环节，聚焦MEMS、微纳制造、光电材料及第三代半导体等细分领域，意在破解技术痛点、促进产业落地与链条对接。重点亮点包括学术与产业双向赋能的高规格学术研讨体系、MEMS制造大会及相关论坛、全面升级的展览布局及国产替代展区、纳米消费与生活场景应用展示，以及创新创业大赛、专业对接会、游学线路等全链条服务。展会以26000㎡展区、350余展商、27000+专业观众的规模，力求打通从研发到落地的“展-链-人-资”全流程，推动前沿科创成果转化为市场应用，助推国内纳米产业升级与自主可控格局的构建。
🏷️ #纳博会 #MEMS #国产替代 #纳米材料 #产业对接
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📰 350+展商、570+报告！第十六届纳博会下月苏州举办
本届 CHInano2026 纳博会在苏州举行，围绕国产替代、技术量产、产学研融合等核心需求全面升级。展会以丰富的活动矩阵、扩大规模和多元展区为特征，设置主报告、专题论坛、行业领先企业演讲、供需对接、人才招聘与游学等环节，聚焦MEMS、微纳制造、光电材料及第三代半导体等细分领域，意在破解技术痛点、促进产业落地与链条对接。重点亮点包括学术与产业双向赋能的高规格学术研讨体系、MEMS制造大会及相关论坛、全面升级的展览布局及国产替代展区、纳米消费与生活场景应用展示，以及创新创业大赛、专业对接会、游学线路等全链条服务。展会以26000㎡展区、350余展商、27000+专业观众的规模，力求打通从研发到落地的“展-链-人-资”全流程，推动前沿科创成果转化为市场应用，助推国内纳米产业升级与自主可控格局的构建。
🏷️ #纳博会 #MEMS #国产替代 #纳米材料 #产业对接
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📰 芯联集成电路制造取得滚珠丝杆拆装总成相关专利，滚珠丝杆拆装总成可提升卡套拆除效率
芯联集成电路制造股份有限公司近日披露新专利信息及公司经营数据。公告显示，该公司申请并公开了一项名为“滚珠丝杆拆装总成”的实用新型专利，涉及半导体制造领域，核心包括丝杆、卡套与拆卸组件等结构，旨在提高滚珠丝杆卡套的拆除效率。公司在MEMS与功率器件领域的晶圆代工及模组封测业务具备一站式系统解决方案能力，成立于2018年，2023年在上交所上市，注册地在浙江绍兴。2026年上半年，芯联集成实现营业收入45.62亿元、净利润4136.02万元，在行业样本中均位居首位，与行业平均与中位数基本持平。其近期专利列表覆盖从光刻掩膜、半导体器件制备到MEMS结构等多项技术，显示公司在多领域持续布局和创新。总体来看，芯联集成在晶圆代工与相关封测服务方面保持竞争力，并通过专利保护强化技术壁垒，支撑其在国内领先的特色工艺晶圆代工市场地位。
🏷️ #滚珠丝杆 #MEMS #半导体 #晶圆代工 #专利
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📰 芯联集成电路制造取得滚珠丝杆拆装总成相关专利，滚珠丝杆拆装总成可提升卡套拆除效率
芯联集成电路制造股份有限公司近日披露新专利信息及公司经营数据。公告显示，该公司申请并公开了一项名为“滚珠丝杆拆装总成”的实用新型专利，涉及半导体制造领域，核心包括丝杆、卡套与拆卸组件等结构，旨在提高滚珠丝杆卡套的拆除效率。公司在MEMS与功率器件领域的晶圆代工及模组封测业务具备一站式系统解决方案能力，成立于2018年，2023年在上交所上市，注册地在浙江绍兴。2026年上半年，芯联集成实现营业收入45.62亿元、净利润4136.02万元，在行业样本中均位居首位，与行业平均与中位数基本持平。其近期专利列表覆盖从光刻掩膜、半导体器件制备到MEMS结构等多项技术，显示公司在多领域持续布局和创新。总体来看，芯联集成在晶圆代工与相关封测服务方面保持竞争力，并通过专利保护强化技术壁垒，支撑其在国内领先的特色工艺晶圆代工市场地位。
🏷️ #滚珠丝杆 #MEMS #半导体 #晶圆代工 #专利
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📰 “MEMS声学传感器的大背腔线路板高效精密制造技术及产业化”通过鉴定—新闻—科学网
该项目聚焦MEMS声学传感器的大背腔线路板的高效精密制造与产业化，通过创新的腔体板冲切与精修、精准线路图形转移成型、激光声孔加工以及AI协同电子检测等技术，达到大背腔腔体的高精度尺寸、低侧壁粗糙度、声孔公差与同心度的精准控制。经权威鉴定，该成果总体达到国际先进水平，且在A/B面线路同心度、声孔孔径公差、声孔对位及腔体尺寸精度等多项指标均符合IPC标准要求。项目由东莞市科佳电路有限公司等单位联合完成，已获得发明专利1件、实用新型专利8件授权，产业应用于MEMS麦克风、压力传感器等核心器件，推动我国腔体线路板行业向高端化、智能化升级，带来显著经济与社会效益。鉴定委员会由多所高校与行业机构专家组成，一致认为该成果达到国际先进水平并通过鉴定，显示出较强的市场转化潜力与产业支撑能力。
🏷️ #MEMS #背腔 #线路板 #精密制造 #产业化
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📰 “MEMS声学传感器的大背腔线路板高效精密制造技术及产业化”通过鉴定—新闻—科学网
该项目聚焦MEMS声学传感器的大背腔线路板的高效精密制造与产业化，通过创新的腔体板冲切与精修、精准线路图形转移成型、激光声孔加工以及AI协同电子检测等技术，达到大背腔腔体的高精度尺寸、低侧壁粗糙度、声孔公差与同心度的精准控制。经权威鉴定，该成果总体达到国际先进水平，且在A/B面线路同心度、声孔孔径公差、声孔对位及腔体尺寸精度等多项指标均符合IPC标准要求。项目由东莞市科佳电路有限公司等单位联合完成，已获得发明专利1件、实用新型专利8件授权，产业应用于MEMS麦克风、压力传感器等核心器件，推动我国腔体线路板行业向高端化、智能化升级，带来显著经济与社会效益。鉴定委员会由多所高校与行业机构专家组成，一致认为该成果达到国际先进水平并通过鉴定，显示出较强的市场转化潜力与产业支撑能力。
🏷️ #MEMS #背腔 #线路板 #精密制造 #产业化
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📰 芯联集成的前世今生：营收行业第五但净利润垫底，资产负债率高于行业平均，毛利率低于同类15.81个百分点
芯联集成成立于2018年，专注MEMS与功率器件等领域的晶圆代工及模组封测，具备一站式系统代工服务。2025年公司营业收入约81.8亿元，行业排名5/7，净利润为-19.33亿元，处于行业末位。资产负债率高于同业，毛利率仅5.51%，盈利能力较弱但同比有所改善。董事长赵奇薪酬提升显著，2025年为856.8万元。股东结构方面，A股股东户数下降，十大流通股东中华夏上证科创板50ETF等持股规模重大但有所波动。市场机构对公司持观望或“买入”评级，提示未来两到三年将通过四大产品线的协同发力、从晶圆代工向系统解决方案延伸、以及碳化硅等新技术平台的突破来提升收入与毛利，预计2025-2027年营收增速持续但盈利转正存在不确定性。总体看，芯联集成正处在转型与扩产阶段，外部环境与内部成本压力需共同被化解以改善盈利水平。
🏷️ #芯联集成 #晶圆代工 #MEMS #碳化硅 #毛利率
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📰 芯联集成的前世今生：营收行业第五但净利润垫底，资产负债率高于行业平均，毛利率低于同类15.81个百分点
芯联集成成立于2018年，专注MEMS与功率器件等领域的晶圆代工及模组封测，具备一站式系统代工服务。2025年公司营业收入约81.8亿元，行业排名5/7，净利润为-19.33亿元，处于行业末位。资产负债率高于同业，毛利率仅5.51%，盈利能力较弱但同比有所改善。董事长赵奇薪酬提升显著，2025年为856.8万元。股东结构方面，A股股东户数下降，十大流通股东中华夏上证科创板50ETF等持股规模重大但有所波动。市场机构对公司持观望或“买入”评级，提示未来两到三年将通过四大产品线的协同发力、从晶圆代工向系统解决方案延伸、以及碳化硅等新技术平台的突破来提升收入与毛利，预计2025-2027年营收增速持续但盈利转正存在不确定性。总体看，芯联集成正处在转型与扩产阶段，外部环境与内部成本压力需共同被化解以改善盈利水平。
🏷️ #芯联集成 #晶圆代工 #MEMS #碳化硅 #毛利率
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📰 赛微电子的前世今生：营收行业第六、净利润第二，资产负债率低于行业平均，毛利率高于同类14.18个百分点
赛微电子成立于2008年，是全球领先、国际化运营的高端集成电路芯片晶圆制造厂商，主营MEMS工艺开发及晶圆制造、GaN外延材料生长及芯片设计等。公司在2025年实现8.24亿元营收，居行业第六，净利润13.88亿元，行业排名第2，资产负债率低于同业平均，毛利率达35.50%，盈利能力强于行业平均水平，偿债能力良好。控股股东为实际控制人杨云春，董事长薪酬为116.32万元，总经理张阿斌为114.81万元，显示高层管理稳健。A股股东户数较上期显著增加，机构持股结构呈现变动，十大流通股东中部分机构增持、部分出局。公司在MEMS代工领域处于龙头地位，积极布局滤波器、激光雷达等“卡脖子”领域，具备车规级产品量产能力，全球MEMS市场规模预计持续增长。投资分析机构对未来数年的收入与利润持乐观态度，但也提示Silex股权出售、产能爬坡、行业竞争和下游需求波动等风险，建议谨慎评估。总体来看，赛微电子具备较强盈利能力、低负债和高毛利率支撑的基本面，且具备在新兴高增长领域的潜在竞争优势。
🏷️ #MEMS #半导体 #激光雷达 #毛利率 #买入
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📰 赛微电子的前世今生：营收行业第六、净利润第二，资产负债率低于行业平均，毛利率高于同类14.18个百分点
赛微电子成立于2008年，是全球领先、国际化运营的高端集成电路芯片晶圆制造厂商，主营MEMS工艺开发及晶圆制造、GaN外延材料生长及芯片设计等。公司在2025年实现8.24亿元营收，居行业第六，净利润13.88亿元，行业排名第2，资产负债率低于同业平均，毛利率达35.50%，盈利能力强于行业平均水平，偿债能力良好。控股股东为实际控制人杨云春，董事长薪酬为116.32万元，总经理张阿斌为114.81万元，显示高层管理稳健。A股股东户数较上期显著增加，机构持股结构呈现变动，十大流通股东中部分机构增持、部分出局。公司在MEMS代工领域处于龙头地位，积极布局滤波器、激光雷达等“卡脖子”领域，具备车规级产品量产能力，全球MEMS市场规模预计持续增长。投资分析机构对未来数年的收入与利润持乐观态度，但也提示Silex股权出售、产能爬坡、行业竞争和下游需求波动等风险，建议谨慎评估。总体来看，赛微电子具备较强盈利能力、低负债和高毛利率支撑的基本面，且具备在新兴高增长领域的潜在竞争优势。
🏷️ #MEMS #半导体 #激光雷达 #毛利率 #买入
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📰 和林微纳冲刺港股IPO：三年收入激增202.7%背后，核心业务毛利率骤降17.5个百分点
和林微纳是一家全球MEMS元件与半导体测试探针的领先供应商，覆盖MEMS微纳米制造元件、半导体测试探针及微型传动系统三大领域。2025年收入8.64亿元，三年复合增速74.0%，海外收入占比提升至29.4%；公司实现扭亏为盈，净利润约2979万元，但盈利能力仍需改善，毛利率整体波动下行，MEMS核心元件毛利率仅7.1%，其中精密结构件亏损显著拖累。收入结构发生显著变化，半导体测试探针占比提升至29.9%，微型传动系统快速放量，塑胶插座等探针相关产品成为增长核心。客户高度集中，五大客户占比在2023-2025年间波动但始终较高，存在经营风险；供应链较为稳健，五大供应商占比下降。公司产能持续扩张，但利用率差异明显，微型传动系统利用率较低，需关注产能与需求匹配。行业竞争激烈、研发与盈利持续性存在不确定性，投资者应关注MEMS毛利率下滑对整体利润的拖累以及半导体测试探针能否持续驱动增长。总体而言，和林微纳在全球市场的增长势头明显，但盈利质量和可持续性仍需谨慎评估。
🏷️ #MEMS #半导体 #探针 #盈利能力 #客户集中
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📰 和林微纳冲刺港股IPO：三年收入激增202.7%背后，核心业务毛利率骤降17.5个百分点
和林微纳是一家全球MEMS元件与半导体测试探针的领先供应商，覆盖MEMS微纳米制造元件、半导体测试探针及微型传动系统三大领域。2025年收入8.64亿元，三年复合增速74.0%，海外收入占比提升至29.4%；公司实现扭亏为盈，净利润约2979万元，但盈利能力仍需改善，毛利率整体波动下行，MEMS核心元件毛利率仅7.1%，其中精密结构件亏损显著拖累。收入结构发生显著变化，半导体测试探针占比提升至29.9%，微型传动系统快速放量，塑胶插座等探针相关产品成为增长核心。客户高度集中，五大客户占比在2023-2025年间波动但始终较高，存在经营风险；供应链较为稳健，五大供应商占比下降。公司产能持续扩张，但利用率差异明显，微型传动系统利用率较低，需关注产能与需求匹配。行业竞争激烈、研发与盈利持续性存在不确定性，投资者应关注MEMS毛利率下滑对整体利润的拖累以及半导体测试探针能否持续驱动增长。总体而言，和林微纳在全球市场的增长势头明显，但盈利质量和可持续性仍需谨慎评估。
🏷️ #MEMS #半导体 #探针 #盈利能力 #客户集中
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📰 和林微纳冲刺港股IPO：三年收入激增202.7%背后，核心业务毛利率骤降17.5个百分点
和林微纳是一家全球领先的MEMS元件与半导体测试探针供应商，致力于MEMS微纳米制造元件、半导体测试探针及微型传动系统三大领域。2025年收入8.64亿元，三年复合增长率达74.0%，海外市场比重提升至29.4%，实现扭亏为盈，盈利能力提升但仍有不确定性。公司核心驱动来自半导体测试探针和微型传动系统的快速扩张，测试探针中的塑胶插座产品尤为突出，成为业绩增长的主要推动力。产品结构发生显著变化：MEMS元件占比由70.1%降至40.6%，测试探针占比上升至29.9%，微型传动系统大幅提升至21.4%。但MEMS业务毛利率大幅下滑至7.1%，精密结构件毛利率为-15.2%，拖累整体毛利水平至18.3%，盈利质量需提升。公司客户高度集中，五大客户贡献超过50%，行业竞争与产能利用率不足（尤其是微型传动系统），以及高依赖单一客户带来经营风险。总体评价为：增长潜力明显但盈利结构与可持续性仍需关注，尤其MEMS盈利能力恶化及客户集中度风险。市场对比显示行业平均毛利率约30%以上，公司的盈利性与竞争力仍有提升空间。
🏷️ #MEMS #测试探针 #盈利能力 #毛利率 #产能利用
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📰 和林微纳冲刺港股IPO：三年收入激增202.7%背后，核心业务毛利率骤降17.5个百分点
和林微纳是一家全球领先的MEMS元件与半导体测试探针供应商，致力于MEMS微纳米制造元件、半导体测试探针及微型传动系统三大领域。2025年收入8.64亿元，三年复合增长率达74.0%，海外市场比重提升至29.4%，实现扭亏为盈，盈利能力提升但仍有不确定性。公司核心驱动来自半导体测试探针和微型传动系统的快速扩张，测试探针中的塑胶插座产品尤为突出，成为业绩增长的主要推动力。产品结构发生显著变化：MEMS元件占比由70.1%降至40.6%，测试探针占比上升至29.9%，微型传动系统大幅提升至21.4%。但MEMS业务毛利率大幅下滑至7.1%，精密结构件毛利率为-15.2%，拖累整体毛利水平至18.3%，盈利质量需提升。公司客户高度集中，五大客户贡献超过50%，行业竞争与产能利用率不足（尤其是微型传动系统），以及高依赖单一客户带来经营风险。总体评价为：增长潜力明显但盈利结构与可持续性仍需关注，尤其MEMS盈利能力恶化及客户集中度风险。市场对比显示行业平均毛利率约30%以上，公司的盈利性与竞争力仍有提升空间。
🏷️ #MEMS #测试探针 #盈利能力 #毛利率 #产能利用
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📰 丰年资本重仓项目「强一股份」科创板首发过会
强一半导体(苏州)股份有限公司近日在上海证券交易所的科创板首发顺利过会，成为国内半导体探针卡行业的重要代表。该公司凭借自主研发的MEMS探针制造技术，成功打破了境外厂商的垄断地位，跻身全球半导体探针卡前十名。丰年资本作为强一股份的首个投资者，自2020年投资以来，企业估值大幅增长，股权结构中丰年资本占比达到7.91%。
强一股份的探针卡产品在半导体设计与制造过程中至关重要，直接影响芯片的良率和制造成本。公司致力于技术创新和市场需求的深入理解，已交付超过2800张MEMS探针卡，客户涵盖多类半导体行业核心参与者。随着全球半导体探针卡市场的快速增长，强一股份将进一步提升研发能力，保障国内半导体产品的供应安全。
丰年资本此次投资回报可观，强一股份的上市将为其带来重要的退出机会。作为推动中国科技产业发展的投资机构，丰年资本的战略投资不仅体现了对强一股份的信心，也反映出国内科技企业在国际市场上的竞争力提升。强一股份的成功标志着国产探针卡的崛起，未来将继续助力中国半导体行业的发展。
🏷️ #强一股份 #丰年资本 #半导体 #MEMS探针 #国产替代
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📰 丰年资本重仓项目「强一股份」科创板首发过会
强一半导体(苏州)股份有限公司近日在上海证券交易所的科创板首发顺利过会，成为国内半导体探针卡行业的重要代表。该公司凭借自主研发的MEMS探针制造技术，成功打破了境外厂商的垄断地位，跻身全球半导体探针卡前十名。丰年资本作为强一股份的首个投资者，自2020年投资以来，企业估值大幅增长，股权结构中丰年资本占比达到7.91%。
强一股份的探针卡产品在半导体设计与制造过程中至关重要，直接影响芯片的良率和制造成本。公司致力于技术创新和市场需求的深入理解，已交付超过2800张MEMS探针卡，客户涵盖多类半导体行业核心参与者。随着全球半导体探针卡市场的快速增长，强一股份将进一步提升研发能力，保障国内半导体产品的供应安全。
丰年资本此次投资回报可观，强一股份的上市将为其带来重要的退出机会。作为推动中国科技产业发展的投资机构，丰年资本的战略投资不仅体现了对强一股份的信心，也反映出国内科技企业在国际市场上的竞争力提升。强一股份的成功标志着国产探针卡的崛起，未来将继续助力中国半导体行业的发展。
🏷️ #强一股份 #丰年资本 #半导体 #MEMS探针 #国产替代
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📰 MEMS，中国势不可挡
根据市场研究机构Yole Group的最新报告，2024年大中华区MEMS产业全球营收将达到17亿美元，同比增长8.4%。在“AI+IoT+汽车电子”的推动下，MEMS市场预计在2024-2030年间营收复合年增长率为3.6%。中国厂商在技术与市场的共振中，迎来了重要的“窗口期”。在消费电子领域，TWS耳机、智能手表等产品对惯性传感器和麦克风的需求持续增长，士兰微、瑞声科技等企业已在市场中占据重要地位。
除了消费电子，许多中国MEMS厂商正逐步向汽车和工业领域扩展。士兰微正在研发高精度惯性传感器，计划推出多款车用MEMS产品，明皓传感也已进军汽车市场。随着智能座舱的普及，语音控制和驾驶员监测等新应用对MEMS麦克风的需求激增，成为中国厂商的优势领域。此外，医疗市场和AI基础设施的需求也为MEMS产业带来了新的增长机会。
在制造方面，中国MEMS产业的代工能力逐渐提升，芯联集成等企业已跻身全球MEMS代工的前列。随着产能的扩大和技术的进步，中国MEMS厂商在全球竞争中将获得更多的话语权和议价权。展望未来，掌握核心技术的中国MEMS企业将迎来前所未有的发展机遇，推动产业结构的进一步优化与升级。
🏷️ #MEMS #市场增长 #中国厂商 #汽车电子 #智能化
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📰 MEMS，中国势不可挡
根据市场研究机构Yole Group的最新报告，2024年大中华区MEMS产业全球营收将达到17亿美元，同比增长8.4%。在“AI+IoT+汽车电子”的推动下，MEMS市场预计在2024-2030年间营收复合年增长率为3.6%。中国厂商在技术与市场的共振中，迎来了重要的“窗口期”。在消费电子领域，TWS耳机、智能手表等产品对惯性传感器和麦克风的需求持续增长，士兰微、瑞声科技等企业已在市场中占据重要地位。
除了消费电子，许多中国MEMS厂商正逐步向汽车和工业领域扩展。士兰微正在研发高精度惯性传感器，计划推出多款车用MEMS产品，明皓传感也已进军汽车市场。随着智能座舱的普及，语音控制和驾驶员监测等新应用对MEMS麦克风的需求激增，成为中国厂商的优势领域。此外，医疗市场和AI基础设施的需求也为MEMS产业带来了新的增长机会。
在制造方面，中国MEMS产业的代工能力逐渐提升，芯联集成等企业已跻身全球MEMS代工的前列。随着产能的扩大和技术的进步，中国MEMS厂商在全球竞争中将获得更多的话语权和议价权。展望未来，掌握核心技术的中国MEMS企业将迎来前所未有的发展机遇，推动产业结构的进一步优化与升级。
🏷️ #MEMS #市场增长 #中国厂商 #汽车电子 #智能化
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📰 江苏半导体“小巨人”冲刺港交所，半年收入4亿，市值74亿 - 智东西
江苏和林微纳是一家在微纳米制造领域拥有显著地位的企业，成立于2012年，专注于MEMS微纳米制造元件、半导体测试探针及微型传动系统等产品。该公司在全球MEMS声学模组市场中排名第二，在半导体最终测试探针市场中位居中国第一，展现出强大的市场竞争力。2023年，和林微纳实现了4亿元的收入，成功扭亏为盈，显示了其业务的快速增长和盈利能力的提升。
和林微纳不仅在国内市场占据领先地位，还积极拓展海外市场，致力于成为全球半导体行业的领导者。公司通过与客户合作研发，已成功进入顶尖消费电子及半导体企业的核心供应链，并在AI、高性能计算等新兴应用领域取得突破。为了满足日益增长的市场需求，和林微纳计划扩建其半导体测试探针生产线，预计年产3600万个探针，进一步提升产能。
公司在研发方面持续投入，专注于下一代半导体测试和MEMS制造技术，力求在全球范围内建立完整的芯片测试链。通过在不同国家设立子公司，和林微纳正在形成覆盖研发、生产和销售的全球网络，以增强其市场适应能力和竞争力，推动企业的全球战略布局。
🏷️ #和林微纳 #半导体 #微纳米制造 #MEMS #市场竞争
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📰 江苏半导体“小巨人”冲刺港交所，半年收入4亿，市值74亿 - 智东西
江苏和林微纳是一家在微纳米制造领域拥有显著地位的企业，成立于2012年，专注于MEMS微纳米制造元件、半导体测试探针及微型传动系统等产品。该公司在全球MEMS声学模组市场中排名第二，在半导体最终测试探针市场中位居中国第一，展现出强大的市场竞争力。2023年，和林微纳实现了4亿元的收入，成功扭亏为盈，显示了其业务的快速增长和盈利能力的提升。
和林微纳不仅在国内市场占据领先地位，还积极拓展海外市场，致力于成为全球半导体行业的领导者。公司通过与客户合作研发，已成功进入顶尖消费电子及半导体企业的核心供应链，并在AI、高性能计算等新兴应用领域取得突破。为了满足日益增长的市场需求，和林微纳计划扩建其半导体测试探针生产线，预计年产3600万个探针，进一步提升产能。
公司在研发方面持续投入，专注于下一代半导体测试和MEMS制造技术，力求在全球范围内建立完整的芯片测试链。通过在不同国家设立子公司，和林微纳正在形成覆盖研发、生产和销售的全球网络，以增强其市场适应能力和竞争力，推动企业的全球战略布局。
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