⁣
📰 对话AAC × Dispelix | 以量产能力为导向，端到端模式揭开波导产业下半场_VR陀螺

今年11月，AAC收购Dispelix，开启光波导产业新阶段。SPIE2026现场，双方首次展出光波导方案，展示25°FoV玻璃基全彩波导与30°FoV波导Demo，初步验证端到端能力，凸显设计与制造的端到端整合趋势。
碳化硅波导在50°视场下具高折射率、良好色彩控制，模组重量仅3g、亮度达1500nits，但材料端仍是瓶颈，3–5年才能大规模商用。AAC与Dispelix已围绕端到端工艺建立闭环，从设计到批量制造与检测，迭代效率提升。

🏷️ #端到端 #光波导 #碳化硅 #产能

🔗 原文链接

⁣
📰 股市必读：大洋生物（003017）1月23日董秘有最新回复

截至2026年1月23日，大洋生物收盘32.5元，换手3.9%，成交额8771.6万元。董秘回应该公司参股的浙江芯之纯半导体材料有限公司主业为石墨基高纯陶瓷的生产，广泛用于半导体设备和LED外延部件，具自主核心设备和工艺配方，产品处于第三代半导体碳化硅材料领域。投资者询问芯之纯零部件是否直接接触晶圆、是否用于存储芯片制造，董秘答复为可用于芯片制造设备的上游零部件，属于芯片制造业上游供应商。

🏷️ #半导体 #碳化硅 #募集资金 #投资者问答

🔗 原文链接

⁣
📰 天岳先进：12英寸衬底亮相国家博物馆“中国制造‘十四五’成就展”

天岳先进在国家博物馆的“中国制造‘十四五’成就展”上展出了全系列12英寸碳化硅衬底，成为中国宽禁带半导体产业的重要标志。此次展览展示了中国制造业在核心技术突破和产业升级方面的成就，天岳先进的碳化硅衬底技术已在新能源、人工智能等领域产生深远影响。公司在碳化硅衬底的技术攻坚上不断突破，从2英寸到12英寸的产品线扩展，标志着其在国际市场的竞争力显著提升。

天岳先进的12英寸碳化硅衬底产品，单片可用面积提升约2.25倍，芯片产出量增加超过2倍，显著降低生产成本并提升产品可靠性。这一技术进步不仅优化了下游芯片性能，还为AR眼镜和AI芯片等新兴应用奠定了基础。公司在全球碳化硅产业中逐渐崭露头角，成为不可忽视的“中国力量”。

近年来，天岳先进在技术创新和市场拓展方面不断取得突破，成功进入国际高端市场，并与多家全球顶尖半导体制造商建立合作关系。公司凭借多项荣誉彰显了中国智造的国际影响力，未来将继续推动碳化硅材料的产业化进程，为中国半导体产业的发展注入新的动力。

🏷️ #天岳先进 #碳化硅 #半导体 #技术创新 #中国制造

🔗 原文链接

⁣
📰 NE时代

Wolfspeed 公司宣布其 200mm 碳化硅材料产品正式开启大规模商用，这标志着公司在推动行业从硅向碳化硅转型方面迈出了重要一步。经过初步向客户提供产品并获得积极市场反馈后，Wolfspeed 决定全面推向市场。同时，公司推出的 200 mm 碳化硅外延片与裸晶圆结合，能够实现规模化量产与卓越品质，支持下一代高性能功率器件的开发。

首席商务官 Cengiz Balkas 博士指出，200 mm 碳化硅晶圆不仅在尺寸上有所扩大，更是材料创新的体现，帮助客户加速器件技术路线图的推进。通过提供高质量的规模化产品，Wolfspeed 有效满足市场对高性能碳化硅解决方案的需求。200 mm 碳化硅裸晶圆在厚度和参数规格上表现优异，进一步提升了器件制造商的良率和市场响应速度。

此外，Wolfspeed 的技术进步也将对其 150 mm 碳化硅材料产品产生积极影响。Cengiz Balkas 强调，这一进展体现了公司对碳化硅材料技术不断突破的承诺，开启 200 mm 碳化硅材料产品组合的商用，展示了公司对客户需求的预见能力，并为未来高效功率转换奠定了基础。

🏷️ #碳化硅 #Wolfspeed #大规模商用 #高性能 #材料创新

🔗 原文链接