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📰 艾媒咨询 | 2026年中国氮化镓产业运行及标杆企业研究报告

氮化镓产业作为第三代半导体升级的核心引擎，正在从技术突破逐步转向规模化价值创造。受新能 源变革、5G/新一代通信及国产化策略等多重赋能的推动，行业已延展至器件性能重构与下游应用场景，涵盖衬底外延、器件、晶圆、封装及核心设备等多环节。市场竞争日趋激烈，核心技术专利、产能规模和高端客户资源成为关键“硬杠杆”。政策端持续释放支持信号，推动材料技术攻关和产业链国产化，拓展下游应用，提升企业研发、产能及出海能力。行业格局呈现强头部效应，北方华创、三安光电、扬杰科技等在不同环节形成协同与分工，但头部集中度高，利润和资金流向亦集中在龙头，行业整体盈利水平较高，但中小厂商需通过差异化定位和技术创新提升竞争力。未来发展重点在于工艺成熟度与材料性能提升、下游应用渗透加深，以及通过资本与技术投入实现自主化与高效运营。

🏷️ #氮化镓 #半导体 #龙头效应 #自主创新 #产业链

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📰 一边龙头倒下一边多点落地, 第三代半导体走到哪一步？ - OFweek智能制造网

本文聚焦第三代半导体的两大主角碳化硅（SiC）与氮化镓（GaN），梳理全球产业格局的变动与中国企业的逆袭。碳化硅方面，Wolfspeed 因产能与成本问题在2025年申请Chapter 11，银行债务重组后仍在裁减规模，但仍具备300mm晶圆量产与高压器件的核心技术，AI数据中心相关业务实现持续增长。中国企业在材料端崭露头角，天岳先进等已成为全球导电型SiC衬底的重要玩家，12英寸衬底技术突破有望降低高端芯片的散热和成本压力，8英寸产线升级及产能扩张正在推进。氮化镓方面，应用场景从通信基站扩展至消费电子与AI数据中心电源，实现规模化商用，国产厂商在射频、功率器件领域快速追赶，英诺赛科等企业在全球市场占据关键地位。AR/车载等新应用也推动SiC光波导与SiC材料的产业链协同，国内产业链合纵连横日趋完善。展望未来，全球分工将进一步深化：中国在上游材料与代工环节展现成本优势，全球IDM巨头则通过技术领先与垂直整合稳住高端市场，氧化镓、金刚石等第四代材料也在产业化进程中逐步落地。

🏷️ #碳化硅 #氮化镓 #第三代半导体 #AR光波导 #产业链

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📰 春季攻势第一股，花落亚光

文章围绕某公司在军工板块和船舶制造的综合布局进行分析。首先强调公司在军工以及卫星通信、北斗、5G、氮化镓、半导体等领域的多元化优势，且自研MMIC芯片和T/R芯片等核心技术已进入量产和外部销售阶段，参与核高基等重大课题，支撑公司在航天通信领域的竞争力。其次，公司氮化镓项目作为军工射频核心，经过多项可靠性验证，已进入量产阶段；星链国内布局通过成都基地构建宇航级射频产线，月产量达到2000套，未来扩产以满足需求。第三，2025年公司“实体清单”事件虽带来出口管制风险，但也体现技术受关注。船舶制造作为基础产业，形成太阳鸟、先歌等系列产品的稳健营收结构，占比仍高；2025年财报显示军工电子板块与船舶制造分布合理，营收结构稳健。市场方面热度和公募关注度持续上升，股东结构保持稳定，财务风险逐步释放，未来在消化商誉和不良资产后有望迎来改善。总体来看，公司依托军工-船舶双轮驱动，技术与产线布局较为完整，具备持续成长潜力。

🏷️ #军工 #氮化镓 #MMIC #卫星通信 #船舶制造

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📰 宽禁带半导体竞逐升维：规模化制造与系统创新定胜负

2025年第三季度全球碳化硅（SiC）逆变器装机量同比增长约22%，达到约150万台，显示以GaN和SiC为代表的宽禁带半导体正进入规模化应用。GaN在低压领域快速放量，SiC应用亦成倍提升，成为推动产业升级的核心动力。数据中心以800V直流架构提升功率密度，GaN解决方案成为关键；国内企业英诺赛科发布的第三代GaN技术可将功率模块密度提升一倍并显著降低损耗。

🏷️ #氮化镓 #碳化硅 #宽禁带 #产业链协同

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