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📰 信息化观察网 - 引领行业变革

国内功率半导体进入一轮广泛涨价周期，受AI服务器需求拉动、原材料及晶圆封测成本上升等因素影响，各大厂商纷纷提价以保障盈利。士兰微宣布自2026年7月1日起全品类调价，最低涨幅15%，覆盖MOS管、IGBT、碳化硅功率器件、MEMS传感器、LED等，凸显即便是具备完整产业链的头部IDM也面临高成本压力。与之同步，芯联集成等也宣布在2026年第三季度上涨15%-25%，显示行业正在形成全球性涨价趋势。AI算力成为核心驱动，AI服务器功耗显著高于传统服务器，推动功率器件与电源管理芯片需求激增，8/12英寸成熟产能紧张，产线扩产与提价并行。成本上行包括封装材料、晶圆成本及特种气体等，厂商通过分阶段调价缓释下游压力，AI、新能源汽车、储能等高端应用显著受益，但消费电子等领域价格敏感度高，需求呈分化。行业格局将向具全产业链IDM、产能与定价能力强的头部企业集中，低端产线或将被并购与退出，碳化硅等新材料领域虽价格波动但逐步回稳，行业将进入以价值定价为主的结构性阶段。总体来看，AI基础设施正在重塑成熟制程功率芯片市场的利润格局。

🏷️ #涨价潮 #AI算力 #功率半导体 #IDM模式 #碳化硅

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📰 【独立产业投研 第97篇】芯片重资产壁垒之巅！晶圆制造全链拆解：代工格局、制程代差与国产突围路径

本文系统梳理半导体晶圆制造的产业总纲与格局，聚焦产能、壁垒、商业模式以及全球梯队划分。作者强调晶圆制造是将设计图纸落地的核心环节，具备重资金、长周期、全产业链配套及高端人才等四大壁垒，因此行业集中度高、寡头格局明显。通过对Foundry（纯代工）与IDM（自有设计制造）两种商业模式的对比，解析国内外标的的定位与盈利逻辑，并将全球梯队分为第一梯队（先进制程，受海外掌控）、第二梯队（成熟制程与特色工艺为主）、第三梯队（国产双雄并行发展）。文章进一步区分先进制程与成熟制程的投资逻辑，指出未来3-5年国内业绩增量主要来自成熟制程与特色工艺，先进制程为估值与题材提供弹性但短期难实现量产突破。最后提出国产化突围的四大核心路径：先进制程受限下的成熟制程为底座、下游设计爆发带来产能缺口、特色工艺与新能源应用的高景气，以及设备材料国产化的持续推进。

🏷️ #晶圆制造 #代工 #IDM #国产替代 #壁垒

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