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📰 “广州第一芯”上市！创业板迎来首家晶圆制造企业
粤芯半导体在深圳证券交易所创业板上市，成为首家在创业板上市的晶圆制造企业，标志广州开发区与黄埔区上市公司数量达到95家，居广州和全国经开区领先地位。公司长期专注于特色工艺晶圆代工，覆盖消费电子、工业控制、汽车电子与人工智能等领域，通过聚焦成熟制程的特色工艺形成差异化竞争优势，推动我国集成电路产业的技术突破与产业升级。近三年营业收入分别为10.44亿元、16.81亿元、25.82亿元，年复合增速57.3%，主营收入占比稳定在97%以上，2026年上半年收入达到17.77亿元，同比增长68.76%，增长势头强劲。此次发行募集资金以投向12英寸模拟特色工艺生产线（粤芯三期），投资总额162.50亿元，拟动用35.00亿元，计划建设月产4万片、年产48万片晶圆的生产线，重点服务工业级与车规级应用市场。
🏷️ #上市 #晶圆 #粤芯半导体 #特色工艺 #集成电路
🔗 原文链接
📰 “广州第一芯”上市！创业板迎来首家晶圆制造企业
粤芯半导体在深圳证券交易所创业板上市，成为首家在创业板上市的晶圆制造企业，标志广州开发区与黄埔区上市公司数量达到95家，居广州和全国经开区领先地位。公司长期专注于特色工艺晶圆代工，覆盖消费电子、工业控制、汽车电子与人工智能等领域，通过聚焦成熟制程的特色工艺形成差异化竞争优势，推动我国集成电路产业的技术突破与产业升级。近三年营业收入分别为10.44亿元、16.81亿元、25.82亿元，年复合增速57.3%，主营收入占比稳定在97%以上，2026年上半年收入达到17.77亿元，同比增长68.76%，增长势头强劲。此次发行募集资金以投向12英寸模拟特色工艺生产线（粤芯三期），投资总额162.50亿元，拟动用35.00亿元，计划建设月产4万片、年产48万片晶圆的生产线，重点服务工业级与车规级应用市场。
🏷️ #上市 #晶圆 #粤芯半导体 #特色工艺 #集成电路
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📰 专为半导体制造而生 | 新一代晶圆ID和面板阅读器IS1750已上市
康耐视推出In-Sight 1750系列晶圆和面板ID阅读器，面向半导体复杂工况的身份识别与追溯需求。为应对基板材质、表面反射、标记质量与字体差异等多变量叠加带来的挑战，该系列在成像、调谐、配置及字符读取方面提升应用适应性。RGB+IR光源与明暗场混合照明，针对Si、GaN、SiC、蓝宝石、玻璃等基板提供更稳定的对比度与清晰成像，为后续字符识别奠定基础。AI自动调谐功能可在标记变化时自动调整参数，减少人工干预并保持读取一致性与可审核性。全Web UI引导式设置将设备访问、照明、标记设置、作业测试、通信配置及运行监控整合，首次登录到成功读取可在数分钟内完成，提升部署效率。为了覆盖不同字体和标记形式，In-Sight 1750集成多类读取工具：OCR 支持 Semi 及其他行业字体，Edge AI OCR 处理退化与非标准字体，同时支持 T7 Data Matrix、二维码及一维条码。该系统有助于降低适配复杂度、提升读取稳定性与现场部署效率。具体技术规格如200万像素、38 mm视场、5–80 mm可调焦等，建议下载《In-Sight 1750系列产品资料》获取详细信息。
🏷️ #晶圆ID #自动调谐 #AI OCR #全WebUI #多类型识别
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📰 专为半导体制造而生 | 新一代晶圆ID和面板阅读器IS1750已上市
康耐视推出In-Sight 1750系列晶圆和面板ID阅读器，面向半导体复杂工况的身份识别与追溯需求。为应对基板材质、表面反射、标记质量与字体差异等多变量叠加带来的挑战，该系列在成像、调谐、配置及字符读取方面提升应用适应性。RGB+IR光源与明暗场混合照明，针对Si、GaN、SiC、蓝宝石、玻璃等基板提供更稳定的对比度与清晰成像，为后续字符识别奠定基础。AI自动调谐功能可在标记变化时自动调整参数，减少人工干预并保持读取一致性与可审核性。全Web UI引导式设置将设备访问、照明、标记设置、作业测试、通信配置及运行监控整合，首次登录到成功读取可在数分钟内完成，提升部署效率。为了覆盖不同字体和标记形式，In-Sight 1750集成多类读取工具：OCR 支持 Semi 及其他行业字体，Edge AI OCR 处理退化与非标准字体，同时支持 T7 Data Matrix、二维码及一维条码。该系统有助于降低适配复杂度、提升读取稳定性与现场部署效率。具体技术规格如200万像素、38 mm视场、5–80 mm可调焦等，建议下载《In-Sight 1750系列产品资料》获取详细信息。
🏷️ #晶圆ID #自动调谐 #AI OCR #全WebUI #多类型识别
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📰 粤芯半导体登陆创业板 创下三个 “首次” 纪录
粤芯半导体在深圳证券交易所创业板上市，成为创业板首家晶圆制造上市企业，首日股价大涨223%。公司作为广东自主培育的12英寸晶圆量产厂商，打破多项“首次”纪录，体现资本市场对硬科技尚未盈利企业的包容与支持。上市突破了以盈利指标的约束，显示市场对前期高投入、长周期成长的制造业具备耐心资本的认可，同时对防范伪科技与加强信息披露提出更高要求。粤芯的上市有助于完善创业板集成电路产业链生态，提升华南地区晶圆制造环节的独立性与协同效应。公司自2017年成立以来，产能快速扩张，2025年底达6.33万片/月，四期投产前景乐观，未来产能将增至12万片/月。核心在于以硅光与光电融合为成长曲线，服务超200家客户，覆盖消费、工业、汽车及人工智能等场景。募集资金将用于提升12英寸集成电路制造工艺与研发，打造全场景芯片代工解决方案，支撑国内集成电路产业升级。
🏷️ #创业板 #晶圆制造 #粤芯半导体 #12英寸 #集成电路
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📰 粤芯半导体登陆创业板 创下三个 “首次” 纪录
粤芯半导体在深圳证券交易所创业板上市，成为创业板首家晶圆制造上市企业，首日股价大涨223%。公司作为广东自主培育的12英寸晶圆量产厂商，打破多项“首次”纪录，体现资本市场对硬科技尚未盈利企业的包容与支持。上市突破了以盈利指标的约束，显示市场对前期高投入、长周期成长的制造业具备耐心资本的认可，同时对防范伪科技与加强信息披露提出更高要求。粤芯的上市有助于完善创业板集成电路产业链生态，提升华南地区晶圆制造环节的独立性与协同效应。公司自2017年成立以来，产能快速扩张，2025年底达6.33万片/月，四期投产前景乐观，未来产能将增至12万片/月。核心在于以硅光与光电融合为成长曲线，服务超200家客户，覆盖消费、工业、汽车及人工智能等场景。募集资金将用于提升12英寸集成电路制造工艺与研发，打造全场景芯片代工解决方案，支撑国内集成电路产业升级。
🏷️ #创业板 #晶圆制造 #粤芯半导体 #12英寸 #集成电路
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📰 粤芯半导体登陆A股 创业板迎来首家晶圆制造企业
粤芯半导体在深交所创业板上市，成为创业板首家晶圆制造上市公司，首日涨幅超过两成，市值突破千亿，展现出强劲的市场关注度与成长性。公司是广东省自主培育的首家量产12英寸晶圆制造企业，拥有两座12英寸晶圆厂，2025年末产能达6.33万片/月，四期在建，将于2029年投产，合计产能达12万片/月。粤芯以集成电路、功率器件、光电融合三位一体的集成代工平台为核心，布局感知、传输、计算、存储、控制、显示等多领域，客户覆盖国内外上市公司近40家，其中硅光与光电融合为重要成长方向。财务方面，2023-2025年收入分别为10.44、16.81和25.82亿元，年均复合增速约57.3%，现金净流持续为正，产能利用率在2025年达到96.38%，收入结构向工业级、车规级转型，工业控制及汽车电子领域增长迅猛。IPO募集资金70.8亿元，将用于12英寸工艺生产线扩建及技术平台研发，并优化流动资金。约定限售机制及网下配售档位设计，推动长期资本参与与市场定价的理性提升。深交所对未盈利企业上市的容纳，体现资本市场对半导体等高投入高周期行业的包容与风险管理共存的定位。粤芯从广州第一芯到创业板晶圆制造首家的成长，既是科技企业的创新案例，也是资本市场服务国家科技自立自强与实体经济高质量发展的典型。
🏷️ #粤芯半导体 #晶圆制造 #创业板 #12英寸 #光电融合
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📰 粤芯半导体登陆A股 创业板迎来首家晶圆制造企业
粤芯半导体在深交所创业板上市，成为创业板首家晶圆制造上市公司，首日涨幅超过两成，市值突破千亿，展现出强劲的市场关注度与成长性。公司是广东省自主培育的首家量产12英寸晶圆制造企业，拥有两座12英寸晶圆厂，2025年末产能达6.33万片/月，四期在建，将于2029年投产，合计产能达12万片/月。粤芯以集成电路、功率器件、光电融合三位一体的集成代工平台为核心，布局感知、传输、计算、存储、控制、显示等多领域，客户覆盖国内外上市公司近40家，其中硅光与光电融合为重要成长方向。财务方面，2023-2025年收入分别为10.44、16.81和25.82亿元，年均复合增速约57.3%，现金净流持续为正，产能利用率在2025年达到96.38%，收入结构向工业级、车规级转型，工业控制及汽车电子领域增长迅猛。IPO募集资金70.8亿元，将用于12英寸工艺生产线扩建及技术平台研发，并优化流动资金。约定限售机制及网下配售档位设计，推动长期资本参与与市场定价的理性提升。深交所对未盈利企业上市的容纳，体现资本市场对半导体等高投入高周期行业的包容与风险管理共存的定位。粤芯从广州第一芯到创业板晶圆制造首家的成长，既是科技企业的创新案例，也是资本市场服务国家科技自立自强与实体经济高质量发展的典型。
🏷️ #粤芯半导体 #晶圆制造 #创业板 #12英寸 #光电融合
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📰 南方财经网 - 南方财经全媒体集团
粤芯半导体在深交所创业板挂牌上市，成为创业板首家晶圆制造上市企业，首日股价大涨，市值达1117亿元，创下创业板的多项“首次”纪录。这家广州黄埔起步的企业，凭借两座12英寸晶圆厂和在产能扩张上的持续进步，已形成“集成电路、功率器件、光电融合”三位一体的晶圆代工平台，并在硅光与光电融合领域具备大规模量产能力。2023-2025年营业收入实现快速增长，产能利用率高企，未来在产线扩张（四期及以上）与新工艺平台研发方面将继续推升业绩和客户覆盖，服务对象涵盖OPPO、华为、比亚迪等知名企业。此次IPO募集资金用于扩充12英寸集成电路模拟特色工艺生产线等，旨在构建消费—工业—汽车—人工智能等多场景解决方案，进一步完善国产芯产业链。创业板创新制度也为该类未盈利或初盈利的科技创新企业提供融资通道，同时通过新股发行约定限售机制引导长期资金参与，提升定价与市场稳定性，推动“长钱长投”的资本生态。
🏷️ #晶圆制造 #科创板 #长线资金 #硅光 #集成电路
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📰 南方财经网 - 南方财经全媒体集团
粤芯半导体在深交所创业板挂牌上市，成为创业板首家晶圆制造上市企业，首日股价大涨，市值达1117亿元，创下创业板的多项“首次”纪录。这家广州黄埔起步的企业，凭借两座12英寸晶圆厂和在产能扩张上的持续进步，已形成“集成电路、功率器件、光电融合”三位一体的晶圆代工平台，并在硅光与光电融合领域具备大规模量产能力。2023-2025年营业收入实现快速增长，产能利用率高企，未来在产线扩张（四期及以上）与新工艺平台研发方面将继续推升业绩和客户覆盖，服务对象涵盖OPPO、华为、比亚迪等知名企业。此次IPO募集资金用于扩充12英寸集成电路模拟特色工艺生产线等，旨在构建消费—工业—汽车—人工智能等多场景解决方案，进一步完善国产芯产业链。创业板创新制度也为该类未盈利或初盈利的科技创新企业提供融资通道，同时通过新股发行约定限售机制引导长期资金参与，提升定价与市场稳定性，推动“长钱长投”的资本生态。
🏷️ #晶圆制造 #科创板 #长线资金 #硅光 #集成电路
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📰 新千亿企业粤芯半导体，核心工艺平台仍待强化 | 《财经》客户端
粤芯半导体在深交所创业板上市，成为大湾区12英寸晶圆制造从0到1的突破者，市值在上市首日迅速达到千亿级，但尚未实现盈利，反映出创业板未盈利上市标准的制度安排及行业特征。公司定位为晶圆代工厂，聚焦模拟芯片等多元工艺平台，覆盖混合信号、功率器件、硅光等领域，力求以区域产业链协同打造“链主”地位，缓解大湾区12英寸产能缺口。尽管产能利用率接近满载、收入增长显著，盈利能力仍受制于高额折旧、毛利率长期为负，以及尚未形成拳头工艺的现实挑战。业内普遍认为粤芯缺乏真正的行业领跑性工艺平台，难以与台积电、中芯等巨头形成稳定的客户绑定。公司披露拟募集资金用于扩产、研发和补充流动资金，强化硅光等前沿工艺的研发，但22nm及以下的数模混合/高端工艺仍待突破。晶圆代工竞争格局激烈，粤芯需在产能扩张、技术积累、客户资源和成本控制等方面持续发力，方能实现持续盈利和市场地位的真正提升。
🏷️ #晶圆代工 #粤芯半导体 #硅光 #未盈利上市 #大湾区
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📰 新千亿企业粤芯半导体，核心工艺平台仍待强化 | 《财经》客户端
粤芯半导体在深交所创业板上市，成为大湾区12英寸晶圆制造从0到1的突破者，市值在上市首日迅速达到千亿级，但尚未实现盈利，反映出创业板未盈利上市标准的制度安排及行业特征。公司定位为晶圆代工厂，聚焦模拟芯片等多元工艺平台，覆盖混合信号、功率器件、硅光等领域，力求以区域产业链协同打造“链主”地位，缓解大湾区12英寸产能缺口。尽管产能利用率接近满载、收入增长显著，盈利能力仍受制于高额折旧、毛利率长期为负，以及尚未形成拳头工艺的现实挑战。业内普遍认为粤芯缺乏真正的行业领跑性工艺平台，难以与台积电、中芯等巨头形成稳定的客户绑定。公司披露拟募集资金用于扩产、研发和补充流动资金，强化硅光等前沿工艺的研发，但22nm及以下的数模混合/高端工艺仍待突破。晶圆代工竞争格局激烈，粤芯需在产能扩张、技术积累、客户资源和成本控制等方面持续发力，方能实现持续盈利和市场地位的真正提升。
🏷️ #晶圆代工 #粤芯半导体 #硅光 #未盈利上市 #大湾区
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📰 粤芯半导体创业板上市 系首家12英寸晶圆制造企业
粤芯半导体在深交所创业板上市，成为创业板首家晶圆制造企业，并首次适用创业板第三套上市标准及深市新股发行的约定限售安排，体现资本市场对半导体行业高投入、长周期、高壁垒特点的包容与支持。企业以前期高研发投入为成长基础，上市有利于缓解未盈利企业的资金压力，推动科技创新企业融资与成长。粤芯作为广州“第一芯”，已具备两座12英寸晶圆厂，产能不断扩张，2025年产能达6.33万片/月，2026年启动四期，2029年产能将达12万片/月。其“集成电路、功率器件、光电融合”三位一体平台覆盖多品类，客户超200家，年均收入复合增速超57%，现金流持续正向。产能利用率提升至96.38%，工业控制与汽车电子等领域快速增长，收入占比提升至20%以上，正在向工业级、车规级方向迭代。IPO募集资金将投向12英寸模拟工艺及技术平台，助力实现消费–工业–汽车–人工智能多场景应用，支撑十五五集成电路产业发展，同时以约定限售机制推动网下投资者理性定价和长期资金入场，促进市场形成耐心资本生态。
🏷️ #集成电路 #晶圆制造 #IPO #长期资本 #广州芯片
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📰 粤芯半导体创业板上市 系首家12英寸晶圆制造企业
粤芯半导体在深交所创业板上市，成为创业板首家晶圆制造企业，并首次适用创业板第三套上市标准及深市新股发行的约定限售安排，体现资本市场对半导体行业高投入、长周期、高壁垒特点的包容与支持。企业以前期高研发投入为成长基础，上市有利于缓解未盈利企业的资金压力，推动科技创新企业融资与成长。粤芯作为广州“第一芯”，已具备两座12英寸晶圆厂，产能不断扩张，2025年产能达6.33万片/月，2026年启动四期，2029年产能将达12万片/月。其“集成电路、功率器件、光电融合”三位一体平台覆盖多品类，客户超200家，年均收入复合增速超57%，现金流持续正向。产能利用率提升至96.38%，工业控制与汽车电子等领域快速增长，收入占比提升至20%以上，正在向工业级、车规级方向迭代。IPO募集资金将投向12英寸模拟工艺及技术平台，助力实现消费–工业–汽车–人工智能多场景应用，支撑十五五集成电路产业发展，同时以约定限售机制推动网下投资者理性定价和长期资金入场，促进市场形成耐心资本生态。
🏷️ #集成电路 #晶圆制造 #IPO #长期资本 #广州芯片
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📰 “广州第一芯”上市，创下创业板三个“首次”
粤芯半导体在深交所创业板上市，成为创业板首家晶圆制造上市企业，也是广东自主培育的首家量产12英寸晶圆制造企业。此次上市创造了创业板三个“首次”：适用第三套上市标准、首家12英寸晶圆制造企业、深市首单新股发行约定限售项目。通过第三套标准，未盈利但具备高成长性、重资产与长周期的半导体制造企业能够进入市场融资，体现资本市场对行业发展规律的尊重与包容。粤芯自2017年成立、2019年产线投产以来，已形成两座12英寸晶圆厂，产能达6.33万片/月，四期建设将使产能增至12万片/月。公司专注集成电路、功率器件、光电融合三位一体的晶圆代工平台，覆盖感知、传输、计算、存储、控制、显示等多场景，并在硅光领域具备大规模量产能力。
🏷️ #创业板 #晶圆制造 #粤芯半导体 #12英寸 #集成电路
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📰 “广州第一芯”上市，创下创业板三个“首次”
粤芯半导体在深交所创业板上市，成为创业板首家晶圆制造上市企业，也是广东自主培育的首家量产12英寸晶圆制造企业。此次上市创造了创业板三个“首次”：适用第三套上市标准、首家12英寸晶圆制造企业、深市首单新股发行约定限售项目。通过第三套标准，未盈利但具备高成长性、重资产与长周期的半导体制造企业能够进入市场融资，体现资本市场对行业发展规律的尊重与包容。粤芯自2017年成立、2019年产线投产以来，已形成两座12英寸晶圆厂，产能达6.33万片/月，四期建设将使产能增至12万片/月。公司专注集成电路、功率器件、光电融合三位一体的晶圆代工平台，覆盖感知、传输、计算、存储、控制、显示等多场景，并在硅光领域具备大规模量产能力。
🏷️ #创业板 #晶圆制造 #粤芯半导体 #12英寸 #集成电路
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📰 粤芯半导体登陆创业板，填补创业板高端晶圆制造稀缺版图
粤芯半导体正式登陆创业板，成为该板块首家晶圆制造企业，标志着A股在12英寸晶圆代工领域的稀缺供给得到补充。公司自2017年落地广州黄埔，2019年一期产线量产，形成“广州第一芯”的行业地位，具备180-55nm 的模拟、功率、硅光等多工艺平台，产品覆盖指纹识别、显示驱动、CMOS传感、功率器件及硅光等领域，已建立了以高端工艺为核心的差异化竞争力。当前已具备两座12英寸晶圆厂，规划产能8万片/月，2025年末达6.33万片/月，并启动4万片/月的第三工厂，未来产能合计将达12万片/月。粤芯以自有知识产权体系和多元工艺平台，构建了完整的“感知-传输-计算-存储-控制-显示”全链路技术矩阵，服务消费电子、工业控制、汽车电子与AI 硅光等高景气领域，形成稳健的客户基础与快速增长的业绩。受益于国产替代和全球半导体周期，2023-2025年营业收入实现快速增长，未来四期扩产将推动黄埔地区形成千亿级集成电路产业高地，粤芯或将成为存算一体、光电融合等新兴信息技术的重要制造支撑。总体来看，粤芯上市不仅丰富创业板半导体产业链，也为投资者提供了参与粤港澳大湾区集成电路产业升级的新窗口。
🏷️ #晶圆代工 #粤芯半导体 #创业板 #硅光 #集成电路
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📰 粤芯半导体登陆创业板，填补创业板高端晶圆制造稀缺版图
粤芯半导体正式登陆创业板，成为该板块首家晶圆制造企业，标志着A股在12英寸晶圆代工领域的稀缺供给得到补充。公司自2017年落地广州黄埔，2019年一期产线量产，形成“广州第一芯”的行业地位，具备180-55nm 的模拟、功率、硅光等多工艺平台，产品覆盖指纹识别、显示驱动、CMOS传感、功率器件及硅光等领域，已建立了以高端工艺为核心的差异化竞争力。当前已具备两座12英寸晶圆厂，规划产能8万片/月，2025年末达6.33万片/月，并启动4万片/月的第三工厂，未来产能合计将达12万片/月。粤芯以自有知识产权体系和多元工艺平台，构建了完整的“感知-传输-计算-存储-控制-显示”全链路技术矩阵，服务消费电子、工业控制、汽车电子与AI 硅光等高景气领域，形成稳健的客户基础与快速增长的业绩。受益于国产替代和全球半导体周期，2023-2025年营业收入实现快速增长，未来四期扩产将推动黄埔地区形成千亿级集成电路产业高地，粤芯或将成为存算一体、光电融合等新兴信息技术的重要制造支撑。总体来看，粤芯上市不仅丰富创业板半导体产业链，也为投资者提供了参与粤港澳大湾区集成电路产业升级的新窗口。
🏷️ #晶圆代工 #粤芯半导体 #创业板 #硅光 #集成电路
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📰 生产制造产业日报(10.05) : 科技行业动态
行业动态聚焦科技巨头与芯片产业的最新动向。台积电正在评估与特斯拉、SpaceX旗下Terafab超级晶圆厂的合作，可能以营运资金出资或由特斯拉、SpaceX持股多数，若成行，台积电或将主导Terafab，挑战英特尔在计划中的地位。Terafab旨在满足三方对算力芯片的需求，预计投资高达1190亿美元，目标月产100万片晶圆。苹果发布M5Ultra芯片，集成36核CPU、80核GPU与最高512GB统一内存，内置专用神经网络加速器，内存带宽提升至1.2TB/s，提升AI本地推理能力，MacStudio计划于2026年9月上市。韩国方面，前沿部队巡防时被发现持空枪，军方将对上层组织给予警告处分，并对枪械弹药使用情况进行整改。草甘膦行业景气持续修复，四大龙头业绩普遍上涨，全球市场需求仍受转基因作物推广和除草剂市场格局影响。南亚科技在屏东设立3D晶圆封装测试厂，引入3DIC技术，瞄准类HBM内存解决方案以服务AI高带宽需求，期待获取AI芯片订单。
🏷️ #台积电 #Terafab #M5Ultra #草甘膦 #晶圆封装
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📰 生产制造产业日报(10.05) : 科技行业动态
行业动态聚焦科技巨头与芯片产业的最新动向。台积电正在评估与特斯拉、SpaceX旗下Terafab超级晶圆厂的合作，可能以营运资金出资或由特斯拉、SpaceX持股多数，若成行，台积电或将主导Terafab，挑战英特尔在计划中的地位。Terafab旨在满足三方对算力芯片的需求，预计投资高达1190亿美元，目标月产100万片晶圆。苹果发布M5Ultra芯片，集成36核CPU、80核GPU与最高512GB统一内存，内置专用神经网络加速器，内存带宽提升至1.2TB/s，提升AI本地推理能力，MacStudio计划于2026年9月上市。韩国方面，前沿部队巡防时被发现持空枪，军方将对上层组织给予警告处分，并对枪械弹药使用情况进行整改。草甘膦行业景气持续修复，四大龙头业绩普遍上涨，全球市场需求仍受转基因作物推广和除草剂市场格局影响。南亚科技在屏东设立3D晶圆封装测试厂，引入3DIC技术，瞄准类HBM内存解决方案以服务AI高带宽需求，期待获取AI芯片订单。
🏷️ #台积电 #Terafab #M5Ultra #草甘膦 #晶圆封装
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📰 【光电集成】通俗拆解GPU造芯全流程！从硅棒到成品芯片，看懂半导体核心工艺
本文以零基础视角，围绕GPU芯片的完整诞生链路，系统解构从硅棒到成品芯片的制造过程。首先聚焦高纯单晶硅的提纯与长晶，强调杂质控制与原子排列秩序的重要性，并通过直拉法实现规整单晶硅棒；再将单晶棒切割、抛光成圆形晶圆，CMP工艺确保表面平整，区分了硅片制造、前道晶圆制造以及后道封装测试的职责分工。随后进入光刻、刻蚀、掺杂的核心晶体管成形环节，通过光刻胶曝光与显影实现图案转移，刻蚀去除材料，离子注入调整导电性，从而构建源漏栅极等晶体管单元，晶圆上晶体管与金属互联的复杂层级逐步成型。在多层沉积与CMP抛光的配合下，形成密集的金属布线网络，随后经测试剖切得到裸片，进入封装阶段实现防护、散热与外部连接。随着AI对带宽与集成度的需求提升，Chiplet、2.5D/3D 封装等先进封装技术成为核心，赋予芯片与外部设备的高效互联与协同工作能力。全文强调：晶圆制造提供运算基底，封装赋予外部连接与多芯片协同的能力，任何一步的优化都可能成为AI芯片性能的关键驱动。
🏷️ #芯片制造 #光刻 #封装 #晶圆 #AI
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📰 【光电集成】通俗拆解GPU造芯全流程！从硅棒到成品芯片，看懂半导体核心工艺
本文以零基础视角，围绕GPU芯片的完整诞生链路，系统解构从硅棒到成品芯片的制造过程。首先聚焦高纯单晶硅的提纯与长晶，强调杂质控制与原子排列秩序的重要性，并通过直拉法实现规整单晶硅棒；再将单晶棒切割、抛光成圆形晶圆，CMP工艺确保表面平整，区分了硅片制造、前道晶圆制造以及后道封装测试的职责分工。随后进入光刻、刻蚀、掺杂的核心晶体管成形环节，通过光刻胶曝光与显影实现图案转移，刻蚀去除材料，离子注入调整导电性，从而构建源漏栅极等晶体管单元，晶圆上晶体管与金属互联的复杂层级逐步成型。在多层沉积与CMP抛光的配合下，形成密集的金属布线网络，随后经测试剖切得到裸片，进入封装阶段实现防护、散热与外部连接。随着AI对带宽与集成度的需求提升，Chiplet、2.5D/3D 封装等先进封装技术成为核心，赋予芯片与外部设备的高效互联与协同工作能力。全文强调：晶圆制造提供运算基底，封装赋予外部连接与多芯片协同的能力，任何一步的优化都可能成为AI芯片性能的关键驱动。
🏷️ #芯片制造 #光刻 #封装 #晶圆 #AI
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📰 创业板晶圆制造“第一股”要来了！粤芯半导体即将登陆创业板
粤芯半导体正式开启申购，发行价12.01元/股，初始发行股数为51264.6万股。作为广东省首家实现12英寸晶圆量产的企业，粤芯在创业板上市将填补高端晶圆制造在该板块的稀缺。公司将围绕“以模拟为核心、以数字升级为蝶变、以光电融合为特色”的“一核两翼”格局，推动国内集成电路高端制造突围，并带动上下游集聚，壮大大湾区产业集群。自2017年成立以来，粤芯专注12英寸晶圆代工、模拟芯片、功率器件及硅光等领域，凭借多工艺平台与稳定交付能力实现快速成长，2023-2025年营业收入分别为10.44亿、16.81亿、25.82亿，三年复合增速达57.3%。IPO将采用创业板第三套上市标准，体现对成长型硬科技企业的上市支持。募集资金将用于扩建12英寸特色工艺三期产线、迭代核心工艺平台、扩充高端产能，完善模拟、功率、硅光等核心工艺体系，提升产业链自给自足能力。粤芯还将发挥粤港澳大湾区龙头作用，带动上下游企业集聚，完善创业板集成电路全链条生态，推动区域产业向高端制造升级。
🏷️ #粤芯 #12英寸 #晶圆代工 #模拟芯片 #大湾区
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📰 创业板晶圆制造“第一股”要来了！粤芯半导体即将登陆创业板
粤芯半导体正式开启申购，发行价12.01元/股，初始发行股数为51264.6万股。作为广东省首家实现12英寸晶圆量产的企业，粤芯在创业板上市将填补高端晶圆制造在该板块的稀缺。公司将围绕“以模拟为核心、以数字升级为蝶变、以光电融合为特色”的“一核两翼”格局，推动国内集成电路高端制造突围，并带动上下游集聚，壮大大湾区产业集群。自2017年成立以来，粤芯专注12英寸晶圆代工、模拟芯片、功率器件及硅光等领域，凭借多工艺平台与稳定交付能力实现快速成长，2023-2025年营业收入分别为10.44亿、16.81亿、25.82亿，三年复合增速达57.3%。IPO将采用创业板第三套上市标准，体现对成长型硬科技企业的上市支持。募集资金将用于扩建12英寸特色工艺三期产线、迭代核心工艺平台、扩充高端产能，完善模拟、功率、硅光等核心工艺体系，提升产业链自给自足能力。粤芯还将发挥粤港澳大湾区龙头作用，带动上下游企业集聚，完善创业板集成电路全链条生态，推动区域产业向高端制造升级。
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📰 集微咨询发布《2026年掩膜版行业研究报告》 全球市场稳步扩容，国产替代进入深水区
掩膜版是光刻工艺的图形母版，其CD精度、套刻精度与缺陷水平直接决定制程能力与良率，被誉为半导体制造的“行业技术皇冠”。全球半导体材料市场持续扩容，中国大陆市场份额逐年提升，2025年全球掩膜版市场约89.4亿美元，中国大陆约187亿元，占全球比重约28%。在平板显示与显示驱动需求推动下，掩膜版市场结构向中国大陆倾斜，中国大陆在平板显示掩膜版营收中占比将持续走高，2029年有望达到约66%，超越韩国成为全球第一大市场。空白掩膜版需求增长最快，预计2029年将达到76亿元，2025-2029年复合增速约25.1%，为国产替代提供空间。当前全球市场由海外寡头垄断，国产化率仅约10%，高端环节更低；但随着晶圆厂扩产与G8.6代AMOLED产线投产，及18座新晶圆厂的建设，掩膜版下游需求快速放大，头部厂商投资超百亿元，产业链正向“空白掩膜版—掩膜版—晶圆制造”的全链条国产化生态推进。展望未来，量价共振与国产替代将并行，具备高端制程能力与稳定产能的头部厂商将率先受益。
🏷️ #掩膜版 #国产化 #晶圆产能 #AMOLED #空白掩膜版
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📰 集微咨询发布《2026年掩膜版行业研究报告》 全球市场稳步扩容，国产替代进入深水区
掩膜版是光刻工艺的图形母版，其CD精度、套刻精度与缺陷水平直接决定制程能力与良率，被誉为半导体制造的“行业技术皇冠”。全球半导体材料市场持续扩容，中国大陆市场份额逐年提升，2025年全球掩膜版市场约89.4亿美元，中国大陆约187亿元，占全球比重约28%。在平板显示与显示驱动需求推动下，掩膜版市场结构向中国大陆倾斜，中国大陆在平板显示掩膜版营收中占比将持续走高，2029年有望达到约66%，超越韩国成为全球第一大市场。空白掩膜版需求增长最快，预计2029年将达到76亿元，2025-2029年复合增速约25.1%，为国产替代提供空间。当前全球市场由海外寡头垄断，国产化率仅约10%，高端环节更低；但随着晶圆厂扩产与G8.6代AMOLED产线投产，及18座新晶圆厂的建设，掩膜版下游需求快速放大，头部厂商投资超百亿元，产业链正向“空白掩膜版—掩膜版—晶圆制造”的全链条国产化生态推进。展望未来，量价共振与国产替代将并行，具备高端制程能力与稳定产能的头部厂商将率先受益。
🏷️ #掩膜版 #国产化 #晶圆产能 #AMOLED #空白掩膜版
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📰 12英寸晶圆制造企业粤芯半导体(301660.SZ)拟公开发行约5.13亿股_股市直播_市场_中金在线
粤芯半导体披露招股意向书，拟公开发行新股51,264.6万股，约占发行后总股本的17.81%，并设定广发证券不超过15%的超额配售权。若超额配售权全额行使，发行总股数将增至58,954.2万股，约占总股本的19.95%。公司专注为境内外芯片设计企业提供12英寸晶圆代工与特色工艺解决方案，核心模式为特色工艺晶圆代工，客户涵盖国内外多家一流设计公司，具备IC与功率器件工艺研发与制造能力，应用领域覆盖消费电子、工业控制、汽车电子、人工智能等。因晶圆制造行业的高资产属性与技术密集性，2023至2025年归属于母公司股东的净利润分别为-19.17亿元、-22.53亿元和-23.46亿元。但在高附加值产品放量、产能释放与新客户拓展的推动下，未来产销规模与盈利能力有望持续提升，合并口径最早于2029年实现扭亏为盈，盈利包含政府补助。募集资金拟投入75亿元，聚焦12英寸集成电路模拟特色工艺生产线三期、特色工艺平台研发及补充流动资金，均围绕主业，符合国家产业政策与公司发展战略。
🏷️ #半导体 #晶圆代工 #募集资金 #扭亏为盈 #特色工艺
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📰 12英寸晶圆制造企业粤芯半导体(301660.SZ)拟公开发行约5.13亿股_股市直播_市场_中金在线
粤芯半导体披露招股意向书，拟公开发行新股51,264.6万股，约占发行后总股本的17.81%，并设定广发证券不超过15%的超额配售权。若超额配售权全额行使，发行总股数将增至58,954.2万股，约占总股本的19.95%。公司专注为境内外芯片设计企业提供12英寸晶圆代工与特色工艺解决方案，核心模式为特色工艺晶圆代工，客户涵盖国内外多家一流设计公司，具备IC与功率器件工艺研发与制造能力，应用领域覆盖消费电子、工业控制、汽车电子、人工智能等。因晶圆制造行业的高资产属性与技术密集性，2023至2025年归属于母公司股东的净利润分别为-19.17亿元、-22.53亿元和-23.46亿元。但在高附加值产品放量、产能释放与新客户拓展的推动下，未来产销规模与盈利能力有望持续提升，合并口径最早于2029年实现扭亏为盈，盈利包含政府补助。募集资金拟投入75亿元，聚焦12英寸集成电路模拟特色工艺生产线三期、特色工艺平台研发及补充流动资金，均围绕主业，符合国家产业政策与公司发展战略。
🏷️ #半导体 #晶圆代工 #募集资金 #扭亏为盈 #特色工艺
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📰 我国集成电路晶圆制造代工行业重点上市企业对比:中芯国际收入、产销及研发投入均领先
本篇文章聚焦中国集成电路晶圆制造代工行业及其上市企业的基本信息、经营业绩、产销量以及研发投入情况。首先指出集成电路晶圆代工是由专门企业承接芯片制造环节、不自行设计产品的专业分工模式，由台积电1987年首创。文中列出我国重点上市代工企业包括中芯国际、华虹公司、晶合集成、芯联集成等，其中四家在资本市场呈现差异化布局：中芯国际专注8/12英寸全节点，华虹聚焦特色工艺，晶合集成主攻12英寸成熟制程，芯联集成为系统代工。2025年行业整体稳健头部效应明显，中芯国际在收入、产量方面处于领先地位，晶合集成在收入占比方面最高。整体现状显示产销衔接良好，产量与销量均维持高位，中芯国际的研发投入仍居前列，芯联集成在研发投入占比方面达到最高水平，体现出不同企业在工艺定位和研发重点上的差异化竞争格局。综合来看，中国代工行业以从先进工艺到特色工艺、从传统代工到系统代工的多样化竞争格局为特征，未来发展将继续受益于产业链完善和技术升级。
🏷️ #晶圆代工 #上市企业 #中芯国际 #晶合集成 #芯联集成
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📰 我国集成电路晶圆制造代工行业重点上市企业对比:中芯国际收入、产销及研发投入均领先
本篇文章聚焦中国集成电路晶圆制造代工行业及其上市企业的基本信息、经营业绩、产销量以及研发投入情况。首先指出集成电路晶圆代工是由专门企业承接芯片制造环节、不自行设计产品的专业分工模式，由台积电1987年首创。文中列出我国重点上市代工企业包括中芯国际、华虹公司、晶合集成、芯联集成等，其中四家在资本市场呈现差异化布局：中芯国际专注8/12英寸全节点，华虹聚焦特色工艺，晶合集成主攻12英寸成熟制程，芯联集成为系统代工。2025年行业整体稳健头部效应明显，中芯国际在收入、产量方面处于领先地位，晶合集成在收入占比方面最高。整体现状显示产销衔接良好，产量与销量均维持高位，中芯国际的研发投入仍居前列，芯联集成在研发投入占比方面达到最高水平，体现出不同企业在工艺定位和研发重点上的差异化竞争格局。综合来看，中国代工行业以从先进工艺到特色工艺、从传统代工到系统代工的多样化竞争格局为特征，未来发展将继续受益于产业链完善和技术升级。
🏷️ #晶圆代工 #上市企业 #中芯国际 #晶合集成 #芯联集成
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📰 一颗“粤芯”，如何撬动大湾区集成电路版图？_南方网
粤芯半导体在广州黄埔落地并实现量产，成为创业板注册制下首家获批的晶圆制造企业。自2017年落地以来，粤芯以错位发展策略，聚焦55nm—180nm的成熟制程，主攻模拟芯片、传感器与功率半导体等领域，形成了以数模混合与硅光为核心的特色工艺平台。四期项目投建后，月产能将增至12万片，成为华南地区最大的12英寸晶圆制造集群，同时推动广州形成覆盖设计—制造—封装测试等完整产业链的生态网络，带动近150家上下游企业集聚，打造区域性晶圆制造“舰队”。在此过程中，粤芯与高校共建联合攻关，推动产学研深度融合，省市政策与资金扶持叠加效应显现。展望未来，粤芯及周边企业围绕汽车电子、工业控制、AI算力等应用场景，叠加第三代半导体与光电融合等新领域，正在推动粤港湾大湾区集成电路产业跃升至新高度，形成以模拟为核心、以数字升级为蝶变的综合型技术平台。
🏷️ #粤芯 #晶圆制造 #集成电路 #大湾区 #产业生态
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📰 一颗“粤芯”，如何撬动大湾区集成电路版图？_南方网
粤芯半导体在广州黄埔落地并实现量产，成为创业板注册制下首家获批的晶圆制造企业。自2017年落地以来，粤芯以错位发展策略，聚焦55nm—180nm的成熟制程，主攻模拟芯片、传感器与功率半导体等领域，形成了以数模混合与硅光为核心的特色工艺平台。四期项目投建后，月产能将增至12万片，成为华南地区最大的12英寸晶圆制造集群，同时推动广州形成覆盖设计—制造—封装测试等完整产业链的生态网络，带动近150家上下游企业集聚，打造区域性晶圆制造“舰队”。在此过程中，粤芯与高校共建联合攻关，推动产学研深度融合，省市政策与资金扶持叠加效应显现。展望未来，粤芯及周边企业围绕汽车电子、工业控制、AI算力等应用场景，叠加第三代半导体与光电融合等新领域，正在推动粤港湾大湾区集成电路产业跃升至新高度，形成以模拟为核心、以数字升级为蝶变的综合型技术平台。
🏷️ #粤芯 #晶圆制造 #集成电路 #大湾区 #产业生态
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📰 资金集中涌入！电子化学品板块全线走强，产业政策加速高端材料技术突破
本篇文章围绕A股电子化学品板块的活跃表现及行业驱动因素进行综合梳理。文章指出，板块全天持续走高，成交活跃，资金情绪明显偏多，相关个股如上海星股份实现涨停，其他涉及热管理材料、湿电子化学品、电子特种气体等细分领域的标的亦同步走强，呈现全线回暖态势。行情背后有三重逻辑支撑：政策扶持、晶圆厂扩产、以及AI算力基础设施建设。政策方面，电子信息制造业稳增长方案落地，推动国内晶圆与先进封装产能扩建，稳定上下游采购需求。全球晶圆产能持续扩张及先进制程对化学品的单位消耗提升，进一步打开需求空间。AI算力与数据中心的建设带来液冷材料、绝缘导热材料等新材料的放量，推动电子化学品向高端化、专精化方向发展。行业还在受益于细分市场的扩张和封装工艺对材料纯度的提升需求，形成稳定的采购与供应链协同，预计国产替代与本土化将持续推动龙头企业的长期增量。风险提示部分强调行业信息仅作梳理，投资需谨慎。
🏷️ #电子化学品 #晶圆产能 #AI算力 #封装材料 #国产替代
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📰 资金集中涌入！电子化学品板块全线走强，产业政策加速高端材料技术突破
本篇文章围绕A股电子化学品板块的活跃表现及行业驱动因素进行综合梳理。文章指出，板块全天持续走高，成交活跃，资金情绪明显偏多，相关个股如上海星股份实现涨停，其他涉及热管理材料、湿电子化学品、电子特种气体等细分领域的标的亦同步走强，呈现全线回暖态势。行情背后有三重逻辑支撑：政策扶持、晶圆厂扩产、以及AI算力基础设施建设。政策方面，电子信息制造业稳增长方案落地，推动国内晶圆与先进封装产能扩建，稳定上下游采购需求。全球晶圆产能持续扩张及先进制程对化学品的单位消耗提升，进一步打开需求空间。AI算力与数据中心的建设带来液冷材料、绝缘导热材料等新材料的放量，推动电子化学品向高端化、专精化方向发展。行业还在受益于细分市场的扩张和封装工艺对材料纯度的提升需求，形成稳定的采购与供应链协同，预计国产替代与本土化将持续推动龙头企业的长期增量。风险提示部分强调行业信息仅作梳理，投资需谨慎。
🏷️ #电子化学品 #晶圆产能 #AI算力 #封装材料 #国产替代
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📰 MetaOptics与Elsoft携手扩展下一代半导体光学制造设备产能
本次合作聚焦超透镜产业化的关键制造设备，双方将共同设计、建造并推动超透镜价值链的产业化，覆盖从研发到高产量量产的全链条。依托Elsoft在自动化测试设备的成熟优势与MetaOptics在超透镜设计与工艺方面的深厚专业，两家公司计划围绕三大设备系列展开推进：一是新一代12英寸直写式激光光刻平台，具备高产量和与现有工艺流程的集成能力，适用于大规模量产；二是晶圆级自动超透镜测试设备，提升从研发到量产的光学计量与质量控制能力；三是超透镜模组组装与测试系统，实现亚微米级对准、紫外固化键合及嵌入式测试的一体化自动化，提升产能与洁净室空间利用效率。合作目标在于缩短设备开发周期、提升良率并缩短从原型到商业量产的转化时间，同时帮助MetaOptics加速量产能力建设、让Elsoft进入快速增长的超透镜市场。双方还将共同制定技术规格、商业条款与路线图，拟在合适时机签署最终协议。预计此次合作对集团本财年的有形资产净值与每股收益不构成重大影响，更多是对未来产业化与市场扩张的战略布局。通过整合各自优势，超透镜市场有望在未来数年实现规模化增长与设备需求的同步提升。
🏷️ #超透镜 #量产设备 #激光光刻 #自动化测试 #晶圆
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📰 MetaOptics与Elsoft携手扩展下一代半导体光学制造设备产能
本次合作聚焦超透镜产业化的关键制造设备，双方将共同设计、建造并推动超透镜价值链的产业化，覆盖从研发到高产量量产的全链条。依托Elsoft在自动化测试设备的成熟优势与MetaOptics在超透镜设计与工艺方面的深厚专业，两家公司计划围绕三大设备系列展开推进：一是新一代12英寸直写式激光光刻平台，具备高产量和与现有工艺流程的集成能力，适用于大规模量产；二是晶圆级自动超透镜测试设备，提升从研发到量产的光学计量与质量控制能力；三是超透镜模组组装与测试系统，实现亚微米级对准、紫外固化键合及嵌入式测试的一体化自动化，提升产能与洁净室空间利用效率。合作目标在于缩短设备开发周期、提升良率并缩短从原型到商业量产的转化时间，同时帮助MetaOptics加速量产能力建设、让Elsoft进入快速增长的超透镜市场。双方还将共同制定技术规格、商业条款与路线图，拟在合适时机签署最终协议。预计此次合作对集团本财年的有形资产净值与每股收益不构成重大影响，更多是对未来产业化与市场扩张的战略布局。通过整合各自优势，超透镜市场有望在未来数年实现规模化增长与设备需求的同步提升。
🏷️ #超透镜 #量产设备 #激光光刻 #自动化测试 #晶圆
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📰 广州半导体公司冲击IPO，为中芯国际的同行 | 投中网
粤芯半导体在国产替代浪潮中冲击上市，拟于深交所创业板上市，保荐人为广发证券。公司以12英寸晶圆代工和特色工艺为核心，2025年营收约26亿元，但持续亏损，且在规模与技术水平上仍落后于台积电、中芯国际等龙头。注册地在广州黄埔，前身成立于2017年，股权结构分散，无控股股东。上市前持股超过5%的大股东包括誉芯众诚、广东半导体基金等，合计控制力较弱。员工约1943人，生产人员占比66.86%，研发投入较大但占比随收入增长而下降。管理层包括董事长陈谨、总经理陈卫，皆具丰富半导体行业背景。IPO拟募集资金75亿元，投向12英寸模拟工艺生产线三期、工艺技术平台、硅光与光电关键技术、eNVM MCU、存算一体芯片及流动资金等。当前公司80%以上营收来自集成电路代工，客户集中度高，且2023-2025年连续亏损，2026年初仍未扭亏。行业方面，晶圆代工市场规模逐步回暖，中国市场增长潜力巨大，但粤芯在制程节点、良率与量产规模方面仍落后于全球前列企业，毛利率长期为负，研发投入高但回报未显现，存在技术突破与量产风险。若持续扩产与提升技术水平，未来或在国产替代浪潮中实现突破并扭亏为盈。
🏷️ #粤芯半导体 #晶圆代工 #上市计划 #国产替代 #毛利率
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📰 广州半导体公司冲击IPO，为中芯国际的同行 | 投中网
粤芯半导体在国产替代浪潮中冲击上市，拟于深交所创业板上市，保荐人为广发证券。公司以12英寸晶圆代工和特色工艺为核心，2025年营收约26亿元，但持续亏损，且在规模与技术水平上仍落后于台积电、中芯国际等龙头。注册地在广州黄埔，前身成立于2017年，股权结构分散，无控股股东。上市前持股超过5%的大股东包括誉芯众诚、广东半导体基金等，合计控制力较弱。员工约1943人，生产人员占比66.86%，研发投入较大但占比随收入增长而下降。管理层包括董事长陈谨、总经理陈卫，皆具丰富半导体行业背景。IPO拟募集资金75亿元，投向12英寸模拟工艺生产线三期、工艺技术平台、硅光与光电关键技术、eNVM MCU、存算一体芯片及流动资金等。当前公司80%以上营收来自集成电路代工，客户集中度高，且2023-2025年连续亏损，2026年初仍未扭亏。行业方面，晶圆代工市场规模逐步回暖，中国市场增长潜力巨大，但粤芯在制程节点、良率与量产规模方面仍落后于全球前列企业，毛利率长期为负，研发投入高但回报未显现，存在技术突破与量产风险。若持续扩产与提升技术水平，未来或在国产替代浪潮中实现突破并扭亏为盈。
🏷️ #粤芯半导体 #晶圆代工 #上市计划 #国产替代 #毛利率
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📰 广州半导体公司冲击IPO
粤芯半导体在国产替代浪潮中冲击上市，拟在深交所创业板募资75亿元，主要用于12英寸集成电路模拟特色工艺生产线及多项技术研发项目、光电及存储工艺等，覆盖65nm-22nm节点，未来延伸至40nm、22nm等。公司定位为12英寸晶圆代工服务提供商，客户多为境内外芯片设计企业，现阶段收入以集成电路代工为主，功率器件代工占比约20%，80%左右来自消费电子领域，客户集中度较高，前五大客户占比在53.9%至62.7%区间。粤芯现有两座12英寸晶圆厂，规划产能合计8万片/月，计划建成第三工厂后产能达12万片/月，未来仍处于亏损状态，且研发投入高，2023-2025年累计亏损逾67亿元。行业方面，全球晶圆代工市场规模持续扩张，中国市场增长潜力巨大，但粤芯在技术水平上与台积电、中芯国际等头部企业存在差距，毛利率长期处于负值，且2026年初至今仍处亏损状态，预计2029年或实现扭亏为盈。风险点包括技术突破周期、产线投产进度、客户集中度高、市场竞争激烈等。整体来看，粤芯上市旨在通过募资推进制造与技术平台建设，提升产能与工艺水平，但盈利能力及与国际领先企业的差距仍是核心挑战。
🏷️ #半导体上市 #晶圆代工 #创新工艺 #粤芯半导体 #盈利风险
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📰 广州半导体公司冲击IPO
粤芯半导体在国产替代浪潮中冲击上市，拟在深交所创业板募资75亿元，主要用于12英寸集成电路模拟特色工艺生产线及多项技术研发项目、光电及存储工艺等，覆盖65nm-22nm节点，未来延伸至40nm、22nm等。公司定位为12英寸晶圆代工服务提供商，客户多为境内外芯片设计企业，现阶段收入以集成电路代工为主，功率器件代工占比约20%，80%左右来自消费电子领域，客户集中度较高，前五大客户占比在53.9%至62.7%区间。粤芯现有两座12英寸晶圆厂，规划产能合计8万片/月，计划建成第三工厂后产能达12万片/月，未来仍处于亏损状态，且研发投入高，2023-2025年累计亏损逾67亿元。行业方面，全球晶圆代工市场规模持续扩张，中国市场增长潜力巨大，但粤芯在技术水平上与台积电、中芯国际等头部企业存在差距，毛利率长期处于负值，且2026年初至今仍处亏损状态，预计2029年或实现扭亏为盈。风险点包括技术突破周期、产线投产进度、客户集中度高、市场竞争激烈等。整体来看，粤芯上市旨在通过募资推进制造与技术平台建设，提升产能与工艺水平，但盈利能力及与国际领先企业的差距仍是核心挑战。
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