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📰 晶合集成取得图像传感器相关专利，本发明制造图像传感器可降低光电管串扰

4月18日，国家知识产权局信息显示合肥晶合集成电路申请了“图像传感器及其制造方法”专利，CN114883353B，公告日为2026年4月17日。摘要指出在衬底上形成浅沟槽隔离结构分区感光区域，反复注入离子形成光电二极管预掺杂区，经退火得到掺杂区，掺深度超过隔离结构；随后沉积多晶硅并蚀刻形成控制结构，以降低相邻光电二极管串扰。

晶合集成创立于2015年5月19日，2023年5月5日登陆上海证交所，注册地在安徽合肥，主营12英寸晶圆代工。2025年营业收入108.85亿元、净利润4.66亿元，行业排名第三，主要来自晶圆制造。公司近期专利清单显示多项图像传感器及相关制造专利，体现持续技术布局。

🏷️ #图像传感器 #专利 #晶合集成 #十二英寸 #晶圆代工

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📰 重磅签约 | 海希储能再获大单！近4.2亿元储能代工合同彰显硬核制造实力-碳索储能网

海希储能与晶储科技正式签署代工采购合同，晶储科技以约4.1987亿元委托海希储能代工生产锂离子与钠离子 battery 储能系统及电站配套产品，凸显海希储能在新能源制造领域的专业能力与口碑。作为海希新能源核心制造平台，海希储能具备从模组、PACK到系统集成的全链条生产能力，拥有资深技术团队、自动化产线以及严格的全流程品控体系，能够高效满足大规模、高标准的代工交付需求。本次订单的落地体现了海希储能的规模化生产与精益制造水平，也证明其在储能系统OEM/ODM领域的领先竞争力，进一步巩固其在新能源储能赛道的市场地位。未来，海希储能将以技术创新与智能制造为驱动，继续深化在储能系统集成领域的核心优势，携手行业伙伴，为全球新型电力系统建设与绿色能源转型提供安全、高效、可靠的产品与服务。

🏷️ #储能 #海希储能 #晶储科技 #新能源 # ODM

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📰 智能制造行业周报：SEMICON观后感，AI推理驱动半导体主线切换，封装与互连景气上行

本文对2026年半导体产业链升级的核心驱动进行了梳理，指出AI算力结构从训练向推理迁移是长期景气的主线。推理需求的快速扩张将带动GPU/XPU、HBM、互连芯片以及先进封装等环节的投资提升，并向上游传导至先进逻辑制造、测试验证与关键设备材料。中国大陆晶圆产能增长被视为设备产业链的基座，未来几年仍将成为全球设备需求的重要增量来源。HBM需求与产能受限导致其景气持续向好，同时成熟制程微缩带动系统层面的封装与异构集成成为提升性能的关键路径，2nm及以下节点的挑战将推动2.5D/3D集成及Chiplet等封装技术的发展。结合行业龙头与受关注公司，资本市场对北方华创等设备企业的关注度较高，投资逻辑聚焦在推理时代的全面系统升级与平台化能力提升。风险包括宏观波动、需求传导不及预期、供应链与技术迭代的不确定性。

🏷️ #AI算力 #HBM #封装 #先进封装 #晶圆产能

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📰 定位技术在高精度制造中至关重要

本篇文章聚焦半导体与电子制造领域的定位系统在向纳米与亚微米尺度小型化过程中的关键作用及挑战。随着制程向几纳米推进，对定位系统提出极高的绝对精度、重复性和步长等指标，且需兼顾行程、稳定时间、直线度和平坦度等综合性能。文章指出，空气轴承定位系统在无摩擦、低热且动态性能优越方面具备显著优势，适合高精度场景；而在真空环境下（如极紫外光刻）需改用机械轴承以实现高精度与高重复性，并通过校准与映射等技术来提升绝对精度，甚至可实现>10倍提升。为满足个性化需求，系统通常需定制配置，并结合干涉仪、SiC滑座与晶圆吸盘等智能解决方案提升整体性能与稳定性。未来发展将继续通过更小的工艺节点、材料创新与集成化设计，提升芯片容量与能源效率，同时平衡产量与工艺精度，强调与芯片制造商、系统集成商的深度协同。

🏷️ #定位系统 #空气轴承 #晶圆吸盘 #干涉仪 #真空

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📰 粤芯半导体创业板IPO获受理 拟募资75亿元

粤芯半导体技术股份有限公司于12月19日成功获得深交所的创业板IPO受理，计划募资75亿元。公司专注于12英寸晶圆代工，主要为境内外芯片设计企业提供工艺解决方案，客户群体包括多家一流半导体设计公司。粤芯半导体目前有两座12英寸晶圆厂，规划产能合计达到12万片/月，已在模拟芯片制造领域形成核心竞争优势，尤其在电容指纹识别芯片代工方面处于领先地位。

虽然粤芯半导体尚未实现盈利，预计在2022至2025年间净利润持续为负，但其前瞻性布局与技术平台发展潜力巨大。此次IPO募集资金将主要投入在新生产线建设及技术研发上，旨在提升公司的产品竞争力与产能规模。粤芯半导体计划通过多场景解决方案的构建，进一步巩固市场地位，增强行业影响力，并支持未来的产品创新与行业扩展。整体来看，粤芯半导体的发展对国家集成电路产业的战略布局具有重要意义。

🏷️ #粤芯半导体 #晶圆代工 #IPO #模拟芯片 #产业布局

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📰 一种制造芯片的新方法

随着芯片制造成本的上升，研究人员探索新的方法以提高晶体管集成密度。麻省理工学院等机构开发了一种新型制造技术，通过在现有芯片后端叠加微型晶体管，使用低温材料来保护底层电路，避免损伤底层元件。此技术使得晶体管密度比传统方法更高，为未来的处理器设计开辟了新的可能性。

新技术不仅提升了功能集成度，还显著降低了能耗。通过将逻辑元件与存储单元整合于同一结构中，减少了数据传输中的能量损耗，进而提高计算速度。研究人员还开发出具有低缺陷率的新材料，使得超小型晶体管在更低功耗下运行，满足对高性能计算的需求。

未来的研究将侧重于进一步提高这些新型晶体管的性能，探索更精确的材料控制。这项工作有望推动电子产品的能效革命，同时为人工智能和深度学习等高需求应用提供支持。整体来看，这项创新研究为芯片技术的未来发展提供了新的思路与方向。

🏷️ #芯片制造 #晶体管集成 #低功耗 #新材料 #能效提升

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📰 第十届光储创新大会揭榜，晶澳智慧能源连续两年荣膺“工商业光伏品牌影响力企业”！

2025第十届光储创新大会在安徽合肥成功举办，吸引了光储领域的专家和企业代表，晶澳智慧能源获得“2025年度工商业光伏品牌影响力企业”称号，展示了其在工商业分布式光伏领域的创新能力。晶澳通过多种商业模式为客户提供定制化服务，并致力于构建六维协同系统，实现能源精准调度与碳足迹监控，积极响应国家“双碳”战略，推动绿色能源转型。

晶澳科技的储能事业部副总裁付海明在“智慧储能调频与国际电力安全发展论坛”上发表主题演讲，强调“光+储”模式的重要性，指出此举是应对电网消纳压力的必然选择。晶澳科技在储能技术研发上不断发力，提供多种应用场景的解决方案，助力电力系统的稳定性与经济性。

在土地资源紧缺的背景下，光伏产业正朝着更高效的利用方向发展，光伏建筑一体化（BIPV）技术使光伏组件与建筑材料融合，为建筑提供美观与发电功能。此外，柔性光伏的出现为车辆与建筑的光伏集成开辟了新路径，未来光伏将在更多领域得到应用，推动可持续发展。

🏷️ #光储创新 #晶澳科技 #光伏发电 #绿色能源 #可持续发展

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