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📰 行业供需关系紧平衡 AI需求推动半导体行业景气上行

2026年第三季度起，集团将对部分产品进行适度价格调整，预计最高涨幅不超过25%，以应对全球AI与新能源汽车等新兴应用带来的持续增长需求与成本变化。行业供需依然处于紧平衡状态，市场环境需要通过价格策略和整体经营调整来保持竞争力。东莞证券认为下半年AI需求将继续成为半导体行业景气的核心驱动力，建议重点关注存储、先进封装、半导体设备等高景气环节，以及晶圆代工、算力芯片、功率半导体与材料等方向的结构性投资机会，彰显国产替代的潜在共振效应。相关上市公司方面，芯朋微聚焦高可靠性电源管理芯片、功率器件及驱动产品的设计与销售，银河微电则专注半导体分立器件的研发与封装测试，力求成为领域内的专业供应商与领先制造商。整体来看，行业在AI驱动下的需求持续扩张，价格调整将帮助企业平衡成本与利润，未来投资重点将围绕高景气细分领域与国产替代的协同效应展开。

🏷️ #AI #半导体 #存储 #封装 #晶圆

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📰 SK海力士赴美募资破记录!高管直言AI重塑存储周期,预判芯片紧缺或将持续至2030年

本文对多家A股及相关公司在存储领域的布局与发展进行了系统梳理，涵盖存储芯片封装测试、存储分销、存储材料与设备、以及特种存储等多条路径。总体来看，AI 与算力扩张推动对高端存储需求持续攀升，促使企业在上游材料、核心芯片、封装测试、存储设备、以及分销渠道等环节展开全面协同与扩产布局。龙头企业通过掌握HBM、DRAM、NAND等关键元器件及封测技术，提升产线产能与良率，抢占国产替代及国际市场份额；中小企业则在数据中心、企业服务、工业控制、航天等多领域逐步渗透，强调自主研发、产线扩张与供应链稳定性。综观行业，材料、设备、测试与封装等上游环节的国产化率提升显著，叠加AI模型与大规模存储需求的持续释放，未来产业链的协同效率和景气度有望继续向好。总体而言，存储产业的扩产、技术升级与国产化替代将共同推动相关公司在2024-2026年间实现稳健增长。

🏷️ #存储 #半导体 #国产化 #AI #封测

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📰 产业红利持续释放！先进封装国产替代提速，多股连板走强重塑赛道估值

近来A股先进封装板块持续走强，龙头股如长电科技、深科技等午后多次封板，其他核心标的亦表现活跃，显示出封装代工、高端封装材料及配套零部件等细分领域的联动上涨。行业受多重利好推动：一是国产化突破、政策扶持及下游算力需求爆发带动订单饱满；二是国家层面持续推出专项税收优惠，降低原材料与耗材进口税负，降低研发与扩产成本，利好产业规模化发展。三是AI+信息通信相关政策落地，推动高端芯片与异构集成封装技术攻关，赋能产业创新与场景落地。地方加码布局、扩大产能，全球算力基建扩张也带来刚性需求，推动2.5D/3D封装订单放量，供需格局向好。随着封装设备与高端材料需求持续释放，国内厂商产线密集扩建，材料国产化替代加速，AI服务器等算力硬件的协同效应为行业景气持续提供支撑。不过市场仍需关注政策变化和行业周期带来的不确定性风险。

🏷️ #先进封装 #AI算力 #国产化 #封装设备 #材料国产化

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📰 信息化观察网 - 引领行业变革

在2nm及以下制程中，晶体管密集带来的潜在性能提升正被若干实际问题抵消。核心挑战包括：极细的金属连线导致RC延迟显著增加，SRAM缩放落后于数字逻辑，导致片上缓存容量受限；制造过程中的工艺变异极大，涉及大量工序与设备，致使良率下降、成本上升。此外，为应对热效应、老化和环境因素，需要预留足够的余量，但传统的静态保护带在现实负载下往往过于保守，无法兼顾性能、功耗与可靠性，因此需要实时、高覆盖率地监测时序余量。在此背景下，行业转向Chiplet多芯片封装，矩形面板替代圆形晶圆以提高单位面积产出，混合键合与Die-on-Wafer/Die-on-Panel等架构也在推进；光刻技术则通过高NA EUV 等提升精度与降本。未来趋势强调通过定制化硅片、不同单元的混合搭配及光子互连等手段提升数据移动效率，形成“超越摩尔定律”的设计思路，以应对AI/HL数据中心对海量并行计算与高带宽传输的需求。CFET作为下一代晶体管架构，将nFET与pFET垂直堆叠，带来更高密度的同时也引入前所未有的结构与互连挑战，需要在背面供电、材料选择和工艺集成等方面进行系统性重构。总的趋势是从单芯片面积的追求，转向以Chiplet为核心的分布式架构和数据移动优先的设计原则，利用多元化工艺、先进封装与光子互连实现性能与功耗的综合优化。

🏷️ #2nm #Chiplet #CFET #高NAEUV #封装

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📰 黄陂迎来矽芯微半导体先进封装项目_央广网

6月17日，矽芯微华中半导体先进封装项目在黄陂临空产业园正式落地，旨在完善区域先进封装产业链并提升制造业的价值链层级。矽芯微科技在2.5D、3D封装等核心工艺方面具备自主能力，多项技术成果填补国内空白，服务对象涵盖比亚迪、华润微、华虹半导体等龙头企业，展现出强劲的技术实力与市场口碑。黄陂区作为空铁枢纽，具备良好的区位交通与产业承载能力，未来将形成空铁联运的高效物流体系，为半导体原材料、设备及成品出货提供便利，推动区域产业从无到有的跨越式突破。项目定位晶圆中道加工与先进封装产线，覆盖晶圆中道加工及封装全工艺流程，与黄陂现有高端装备、材料、珠宝及生物医药等产业集群形成协同，促进上下游配套完善与产业生态链的完整构建。黄陂区将以本次签约为契机，持续深化与矽芯微合作，吸引更多半导体上下游企业集聚，推动区域形成链条完整、协同联动的产业生态。

🏷️ #半导体 #封装 #黄陂 #产业园 #物流

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📰 半导体行情周点评：板块持续高景气，建议关注滞涨标的

本周半导体板块表现强势，整体景气度高于其它电子子领域。细分看，半导体设备、集成电路封测、数字芯片设计等板块涨幅居前，存储产业链相关公司受益于扩产、 IPO 动作加速，长鑫科技及江存储相关个股进入关键阶段，未来1-2个月仍是交易重点。算力芯片方面，英伟达发布的业绩指引超出市场预期，显示AI算力需求持续旺盛。模拟芯片设计受价涨驱动处于周期性回升期，全球巨头收购事件及AI数据中心用电源管理芯片方向被看好。集成电路制造方面，中芯国际并购北方股权获批，稼动率高位，潜在重估机会逐步显现；集成电路封测受益于全球先进封装紧缺，龙头估值有抬升空间。材料与电子化学品板块因MLCC涨价、湿电子化学品需求提升及日系硅片厂商涨价预期而走强。总体来看，国产替代、产能扩张和价格传导成为推动本轮行情的核心逻辑，投资者可关注中芯国际、寒武纪、兆易创新、北方华创、长电科技等具备核心竞争力的标的。

🏷️ #半导体 #存储链 #AI芯片 #封测 #扩产

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📰 AI驱动行业周期上行 掩膜版市场需求和产品价值量有望同步提升_市场掘金_市场_中金在线

掩膜版是光刻工艺的蓝本，被视为半导体生产中的关键耗材。机构分析指出，随着制程演进、掩膜层数增加以及国产替代加速，掩膜版的市场需求与价值量均有望同步提升；AI驱动行业周期上行、晶圆厂扩产将进一步带动对掩膜版及相关材料的需求。新型封装技术对掩膜版提出更高技术要求，掩膜版在微电子制造中的图形母版地位直接影响良品率与产出。当前，掩膜版在半导体材料市场中的份额约为12%，国内市场潜力达到百亿元级别，全球产业链景气度因AI服务器、高性能计算及先进逻辑与存储扩产而持续上行。上市公司如汇成真空与路维光电已成为行业关键供应商，相关设备多为定制化，覆盖IC制造、IC器件及先进封装等领域，未来有望受益于上游材料景气的释放与国产替代进程。

🏷️ #掩膜版 #光刻 #半导体 #国产替代 #封装

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📰 迎行业高景气 康强电子部分产品满产满销

宁波康强电子作为国内半导体封装材料细分领域的龙头，近年通过高端产品布局与产能扩张实现业绩回暖。公司2025年实现营业收入22亿元左右，净利润1.16亿元，均同比显著增长；2026年一季度在营收与扣非后净利润方面均实现两位数以上增长，盈利质量提升。业绩回暖受下游需求拉动，特别是高性能计算芯片如GPU、ASIC对高密度、高附加值封装的需求提升，使QFN、QFP等高端框架成为重点发力方向。同时，功率半导体需求旺盛，新能源汽车、光伏储能等领域景气度持续。公司通过提价与原材料波动联动机制应对铜、金等涨价，展现稳定的成本控制能力。为满足持续高景气，康强电子正在推进扩产：2025年完成宁波西厂区改扩建，2026年启动新厂房建设，分两期扩大高密度蚀刻与高精密冲压引线框架产能，预计2029年至2032年逐步投产。未来将继续以主业为核心，提升高端引线框架的市场份额与竞争力。

🏷️ #半导体 #封装材料 #引线框架 #高端封装 #扩产

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📰 科创板半导体制造和封测公司回应产能利用率、技术迭代和涨价等问题

在本次科创板半导体制造、封测专场说明会上，主要企业围绕2025-2026年的市场趋势、产能利用、订单、毛利率以及定价策略展开讨论。全球AI算力与数字化浪潮推动下，2025年全球半导体销售额同比增至7917亿美元，2026年预计达到9750亿美元，行业仍处于高景气周期。公司层面，一季度多数实现淡季不淡的态势，甬矽电子等展现较高稼动率，AI/HPC需求旺盛带动先进封装景气，2.5D、3D等仍在验证阶段，订单向大客户与海外市场拓展，全年展望乐观。燕东微强调持续优化产品结构、加快数字化转型、提升产能利用率与良率，并重点发展高附加值产品；晶合集成与华润微则通过价格调整与产能优化提升盈利空间；上游材料成本压力通过供应链协同与库存管理来降低波动。总体而言，企业通过提升核心端侧SoC及高毛利率产品比例、优化客户结构与生产效率，兼顾短期盈利与长期创新，以应对行业景气与涨价环境带来的挑战。

🏷️ #半导体 #封测 #涨价 #产能 #AI

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📰 柯灵瑞思：以技术驱动创新，为高端电子制造提供先进解决方案

北京柯灵瑞思技术有限公司是一家专注先进封装与电子装配技术的技术驱动型服务商，成立于2008年，核心在于以技术能力服务高端制造。公司汇聚研发工程师、设备服务、市场销售及行业顾问等多元团队，提供全链条、一站式技术支撑，保障持续创新与精准服务。其业务聚焦在对可靠性和精密度要求极高的领域，客户涵盖航天、航空、机车与汽车电子、能源电子、医疗电子及高校研发机构。通过持续跟踪全球封装与装配技术浪潮，导入并优化升级方案，帮助客户掌握新技术、提升市场竞争力。解决方案覆盖从设计支持、工艺实现到测试验证的关键制程节点，如半导体先进封装与测试、微电子系统集成与装配、高密度电路板装联、可靠性分析与失效分析、精密清洗、三防保护、环境试验、智能制造软件、以及3D打印应用，形成跨制程的一站式服务能力。公司在北京设立总部，辐射全国并连接全球，香港、成都、西安、苏州、武汉等地设有分支，成都具备制造与装配基地，并与多国领先企业建立代理与合作，构建国际技术资源平台，确保将全球前沿设备、材料与工艺引入国内，服务中国智造。未来将继续以技术驱动和前沿解决方案为核心，深度融合全球创新与本土需求，与客户与伙伴共同推动中国高端电子制造业的转型升级和高质量发展。

🏷️ #封装 #电子制造 #高端市场 #全球资源 #一站式服务

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📰 果链“卖铲人”申购，电子封装材料“小巨人”上市丨打新早知道 - 21经济网

4月13日，鸿仕达与创达新材两家北交所新股迎来上市发行。鸿仕达主营智能自动化设备及配套解决方案，覆盖贴装、点胶、焊接、覆膜等生产环节，产品线延展至AI视觉全检、自动化上下料等系统，客户包括消费电子与新能源领域的知名企业。公司是高新技术企业与国家级专精特新“小巨人”，在芯片散热片自动化、整线交付等方面具备核心技术与多项研究中心，但高度依赖苹果产业链，若技术升级或策略调整跟不上将对业绩造成重大影响。创达新材专注高性能热固性封装材料，覆盖环氧模塑料、液态封装材料、有机硅胶等，服务半导体、汽车电子等领域。其市场份额虽在提升，仍处于相对追赶阶段，客户集中度较高且受市场竞争加剧影响较大，订单金额易波动，若全球化布局与高端产品化程度不足，可能对销售与盈利产生不利影响。以上信息仅供参考，投资需谨慎。

🏷️ #高新技术企业 #北交所新股 #苹果产业链依赖 #封装材料 #市场竞争

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📰 智能制造行业周报：SEMICON观后感，AI推理驱动半导体主线切换，封装与互连景气上行

本文对2026年半导体产业链升级的核心驱动进行了梳理，指出AI算力结构从训练向推理迁移是长期景气的主线。推理需求的快速扩张将带动GPU/XPU、HBM、互连芯片以及先进封装等环节的投资提升，并向上游传导至先进逻辑制造、测试验证与关键设备材料。中国大陆晶圆产能增长被视为设备产业链的基座，未来几年仍将成为全球设备需求的重要增量来源。HBM需求与产能受限导致其景气持续向好，同时成熟制程微缩带动系统层面的封装与异构集成成为提升性能的关键路径，2nm及以下节点的挑战将推动2.5D/3D集成及Chiplet等封装技术的发展。结合行业龙头与受关注公司，资本市场对北方华创等设备企业的关注度较高，投资逻辑聚焦在推理时代的全面系统升级与平台化能力提升。风险包括宏观波动、需求传导不及预期、供应链与技术迭代的不确定性。

🏷️ #AI算力 #HBM #封装 #先进封装 #晶圆产能

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