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📰 超过台积电！马斯克正式宣布建造世界最大晶圆工厂：7天后启动 颠覆芯片制造

本文介绍了特斯拉CEO埃隆·马斯克宣布筹建TeraFab全球最大的晶圆厂，目标年产芯片1000亿至2000亿颗，力图超越台积电并成为全球领先的晶圆厂之一。该项目强调在不设洁净室的前提下进行生产，声称未来可实现2nm工艺，并计划在7天后公布具体细节。马斯克称此举可解决特斯拉对AI芯片的高需求，降低对外部供应链的依赖，同时通过与英特尔、台积电等头部厂商的技术合作获取制造能力。行业普遍对无洁净室生产能否确保良率与产量表示质疑，认为晶圆厂的关键在于洁净环境与成熟的生产线。不过美国当前正加强本土半导体产业，马斯克的计划契合国内产业需求。总之，该消息引发业界对“无洁净室2nm晶圆厂”可行性与实现时间的高度关注，全球都在观望结果。

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📰 马斯克：特斯拉自建 TeraFab 晶圆厂项目七天后启动

据IT之家报道，马斯克通过 X 平台宣布，特斯拉自建 TeraFab 晶圆厂项目将在 7 天后上线。此前在 2025Q4 财报电话会中，马斯克指出芯片产能可能成为未来中期增长的瓶颈，并且外部产能不足以满足需求，因此有必要建设自有晶圆厂。设想中的 TeraFab 将整合逻辑制程、存储半导体与先进封装等环节，覆盖芯片制造全流程，有助于提升产能自主性并抵御外部风险。今年初他在《Moonshots》采访中甚至提出要建一座可生产 2nm 芯片的工厂，并对洁净室标准发起挑战，表示特斯拉将实现 2nm 工厂，甚至在其中吃汉堡、抽雪茄的场景。若成型，TeraFab 有望显著增强特斯拉的供给弹性和技术自主权。虽然具体落地时间、资本规模及技术路径尚未最终确认，但该计划无疑将成为公司未来的重要战略方向。

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📰 Rapidus已完成2nm GAA测试芯片流片，计划2027年实现量产

Rapidus已成功完成2nm GAA测试芯片的流片，计划于2027年实现量产。该公司的创新集成制造工厂位于日本北海道千岁市，已在Hot Chips 2025期间向潜在客户介绍了其产品。Rapidus使用ASML的EUV工具构建的测试芯片达到了预设的电气指标，并预计到2027年，该工厂的月产能将达到25000片晶圆。

虽然Rapidus未来的量产将落后于台积电和英特尔，但其希望通过更快的生产周期和灵活性来展现差异化，以吸引客户。其完全单晶圆的概念能够将周转时间缩短至50天，而传统方法则需要约120天。同时，Rapidus承诺针对特定产品实现15天的晶圆交付，这是行业内前所未有的速度。

尽管Rapidus在创新集成制造工厂的建设中取得了多项里程碑，但半导体行业变化迅速，未来可能会面临计划无法跟上的风险。在进入大规模生产阶段之前，Rapidus仍需完成许多重要工作，以确保顺利推进。

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