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📰 索尼要跟台积电联合建厂了，瞄准下一代图像传感器 - 智东西

日本熊本县将迎来一项重要的产业合作。索尼半导体解决方案公司与台积电宣布签署不具约束力的谅解备忘录，计划在日本熊本设立合资企业，共同开发和生产下一代图像传感器。合资公司由索尼控股，台积电提供先进工艺与制造能力，分阶段投资以适应市场需求，未来还可能获得政府支持。此举旨在整合两方优势，推动传感器技术在高端领域的应用，覆盖手机、自动驾驶、机器人等场景，并进一步探讨轻量化晶圆厂模式。行业分析认为，索尼在全球CMOS传感器市场占据约半壁江山，此次合作有助于维持领先地位、应对竞争，并拓展汽车、机器人等多元化应用，提升制造能力与研发投入。综合来看，行业对传感器的复杂度与制造工艺要求持续提升，索尼通过联合制造与知识产权管理，进一步推进高端传感器的发展与应用场景扩展。

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📰 晶合集成取得图像传感器相关专利，本发明制造图像传感器可降低光电管串扰

4月18日，国家知识产权局信息显示合肥晶合集成电路申请了“图像传感器及其制造方法”专利，CN114883353B，公告日为2026年4月17日。摘要指出在衬底上形成浅沟槽隔离结构分区感光区域，反复注入离子形成光电二极管预掺杂区，经退火得到掺杂区，掺深度超过隔离结构；随后沉积多晶硅并蚀刻形成控制结构，以降低相邻光电二极管串扰。

晶合集成创立于2015年5月19日，2023年5月5日登陆上海证交所，注册地在安徽合肥，主营12英寸晶圆代工。2025年营业收入108.85亿元、净利润4.66亿元，行业排名第三，主要来自晶圆制造。公司近期专利清单显示多项图像传感器及相关制造专利，体现持续技术布局。

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