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📰 IICIE国际集成电路创新博览会：集成电路行业盛会，规模与影响力再创新高

全球半导体产业正在走出周期性波动，在AI算力需求推动下实现跨越式增长，预计2026年全球市场规模将逼近万亿美元。设计领域向高端化、场景化升级，国产算力芯片规模化落地、RISCV生态扩展，边缘AI持续赋能多元终端；制造环节聚焦先进制程与国产化替代，核心设备、材料与零部件创新加速。装备方面，半导体产业正在向高精度制造与智能制造赋能延展，成为各行业提质增效的重要支撑。IC创新博览会（IICIE）将于9–11月在深圳举行，主题为“跨界融合·全链协同，共筑特色芯生态”，展示IC产品与应用、晶圆制造、封装测试、核心设备、材料及零部件等全链条生态。展会聚集1100余家企业，覆盖晶圆制造、封装测试、材料、设备等核心环节，并汇聚来自IDM、Fabless、Fab、OSAT等领域的龙头企业和大量下游终端市场观众，提供一站式对接与赋能。同期还将举办多场会议与研讨，如IWAPS光刻技术研讨会、全球半导体分析师大会等，聚焦芯片制造、先进封装、材料创新、智能制造和AI芯片应用等前沿议题，面向全球买家与专业观众，推动产学研用深度协同与国际化布局。展会还将通过三展联动、海外观众邀请及全球媒体资源，形成全球化买家矩阵和跨区域合作机会，助力国内半导体产业的国产化与高端化发展。

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