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📰 2027年电子元器件材料及生产设备展览会 NEPCON JAPAN 展会预告

日本电子行业在上游核心环节具备优势，依托精密制造与材料科研积累，在半导体光刻胶、硅片、电子特种辅料、SMT及精密设备、被动元器件等领域掌握全球高份额核心技术，产品品质和稳定性获得广泛认可。日本本土市场覆盖车载电子、工控、医疗电子等下游需求，车企与精密制造业形成稳定采购闭环，供应链成熟，展会与技术论坛资源丰富，是对接高端元器件、材料、设备客户的优质B2B市场。NEPCON JAPAN作为日本规模最大、覆盖全产业链的电子元器件材料与生产设备展，汇聚多家日系头部采购方，展会同期举办汽车电子与智能制造专题，便于获取日系市场品质背书并洞悉日本材料与制造技术趋势，成为国内企业开拓日本市场、获取长期订单的首选平台。展会自始至今已走过36年，设8大主题展区，覆盖核心环节，形成产品展示、技术研讨、商贸洽谈于一体的高端平台，吸引全球品牌、供应链企业与科研机构参与。2027年NEPCON JAPAN 将继续为希望深耕日本市场、布局亚洲业务的企业提供窗口与合作机会，信息与机会集中于东京展区，具有高度国际化和专业度。展会时间地点与主办单位已公布，相关联络方式亦提供，以便参展报名和咨询。

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📰 德森精密邀您相约NEPCON ASIA 2025：共赴一站式电子智造盛宴_中华网

2025年10月28-30日，NEPCON ASIA 2025将在深圳国际会展中心举行，主题为“智链电子新生态，跨界全球新商机”。本届展会预计汇聚600家全球优质供应商和6万名专业观众，展示电子制造领域的前沿技术。德森精密将在11号馆11D70展位展示其一站式电子制造解决方案，涵盖印刷、点胶、涂覆、贴装等全流程。

展会将综合呈现电路板组装、半导体制造等跨行业解决方案，展示面积达80,000平方米，吸引150,000名观众。德森精密的展品包括全自动锡膏印刷系统、高速智能点胶设备等，满足通信、新能源等领域的需求。其明星产品DSL-1500P锡膏印刷机可定制超大尺寸，满足市场需求。

在工业4.0背景下，德森精密致力于柔性智造，提供个性化定制解决方案，支持小批量多品种生产。公司在Mini LED等新兴领域展现技术实力，解决高密度印刷难题。欢迎参观德森精密展位，探索智能制造的无限可能。

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