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📰 刚刚！两大利好，来袭！

近日，工信部部长李乐成在《党建》杂志上发表文章，强调加快人工智能赋能新型工业化的步伐。他指出，必须强化算力供给，突破高端芯片和高速互联等技术，以此推动智能芯片的软硬协同发展。同时，攻坚算法模型，深化语言、视觉及多模态的底层算法研究，力求在类脑智能和世界模型等前沿技术上取得突破。

在显示装备领域，三项应用于8.6代大尺寸OLED屏量产线的高端装备在成都正式发布，标志着我国在这一领域取得新突破。这些装备分别为多应用喷墨薄膜沉积平台、国产首台大片贴合装备及EHD点胶装备，均在大尺寸OLED屏的量产线上具有重要意义。这些创新将助力我国在OLED产业实现更大尺寸、更高效率和更低成本的量产。

此外，二级市场上，AI概念股表现强劲，部分OLED概念股也活跃，显示出市场对相关技术和装备突破的信心。未来，AI与显示装备的协同发展，将推动相关产业链的进一步升级与优化，为我国经济高质量发展提供新的动力。

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