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📰 光子芯片“工艺设计套件”及全链垂直大模型发布

近日，上海交通大学无锡光子芯片研究院在第三届芯片大会上发布了薄膜铌酸锂光子芯片PDK和光子芯片全链垂直大模型LightSeek。这两项成果标志着我国在光子芯片从实验室向规模化量产迈出了重要一步。PDK作为芯片设计与制造的“通用语言”，封装了制造工艺和器件性能参数，为科研机构和企业提供了高效的设计工具，提升了流片的成功率。

薄膜铌酸锂光子芯片PDK的发布，基于国内首条光子芯片中试线，构建了完整的器件流片体系，其性能指标已达到行业领先水平。PDK支持大规模集成制造，大幅缩短设计验证时间，从数周缩短至分钟级，为后续的批量生产奠定了基础。同时，LightSeek则通过海量设计数据实现智能优化，有效提高了设计效率，研发周期显著缩短，研发成本也大大降低。

光子芯片技术的不断进步将促进光学人工智能的发展，中国工程院外籍院士顾敏指出，光作为信息载体，适合高速并行处理。随着这一技术的应用扩展，未来将会出现更多新的计算能力和应用场景，为各个领域带来变革。光子芯片的成功发展预示着未来的科技前景值得期待。

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