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📰 传艺科技：AI赋能柔性线路板全链条制造 缺陷识别准确率达99.5%

传艺科技顺应FPC薄型化、高密度趋势，将AI用于制造质检、工艺、研发及运营，提升良率与效率。公司以深度学习升级AOI，解决柔性基材人工目检难、易漏判问题，识别开短路、缺件、偏移等缺陷，准确率超99.5%，检测速度提升5倍、效率提升85%。
公司计划联动AI瑕疵分类与激光修复，降低误判、人力及报废成本，并将闭环拓展至高价值产线；同时用历史数据优化电镀、蚀刻、层压等工艺参数，减少返工报废、缩短新品良率爬坡周期。研发端引入AI辅助设计检查与仿真，运营端以NLP解析合同、订单及文档，使处理时间缩短70%，决策周期由3天压至1天内。

🏷️ #传艺科技 #人工智能 #柔性线路板 #智能制造

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📰 维科网专访 | 莱迪思：低功耗FPGA，让边缘AI更快走向物理世界 - OFweek智能制造网

本文聚焦边缘AI在实际应用落地中的挑战与对策，阐释了为何低功耗FPGA成为连接传感器数据与高效推理之间的关键桥梁。首先指出云端大模型成本高、隐私与延迟问题促使企业将推理下沉至边缘，形成对高性价比硬件的强需求。莱迪思以低功耗、可编程的FPGA路线，结合FD-SOI工艺、LUT-4架构实现接近零漏电的功耗表现，强调其在灵活性与扩展性方面的独特优势，能够快速适配不断演进的AI模型与多模态感知场景。文章通过实际应用场景，如工业视觉、智能座舱、边缘网关及机器人，展示FPGA在传感器融合、实时处理与低功耗运维中的不可替代性。为解决从实验室到工厂的落地难题，莱迪思提出Lattice sensAI解决方案与端到端开发工具链，提供从硬件到软件的完整、可直接产业化的技术栈，并通过若干真实案例印证其可行性与市场前景。未来三到五年，随着情境感知与多模态交互成熟，边缘AI将在更多场景实现低延迟、低功耗、强隐私保护的本地化智能。最终，FPGA被定位为在功耗、灵活性与桥梁作用上的综合优势，使边缘AI真正落地工业生产与日常应用。

🏷️ #边缘AI #FPGA #低功耗 #传感器融合 #Lattice sensAI

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📰 奇石乐数字化注塑过程监控系统——助力注塑行业产业升级的硬核科技

CHINAPLAS 2026 将以“变革 • 协作 • 共塑可持续”为主题，聚焦智能化革新、绿色化转型与新材料突破，展现亚洲从制造基地向全球产业创新来源的跃迁。奇石乐将亮相展览，推出ComoNeo过程监控系统升级、模腔压力与温度监测传感器系列，以及AkvisIO工艺数据管理软件，帮助客户优化生产工艺、提升效率，并展示如何通过数字化注塑成型过程实现降本增效。新一代ComoNeo配备更强处理器与固件，支持AI应用与多腔模具的热流道温度自动控制，提升运算速度与系统流畅性。回收材料应用场景下，模腔压力监控可实现数据驱动的V-P切换，缓解原材料差异带来的品质波动。AkvisIO则以高效数据分析和严格合规性，提升过程透明度与追溯能力，帮助企业快速定位成本驱动因素与质量波动原因。展会期间，奇石乐将在上海国家会展中心 4.1馆 K42 展位，邀请行业伙伴共探数字化注塑成型的创新解决方案。

🏷️ #注塑 #ComoNeo #AkvisIO #传感器 #AI

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