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📰 智能制造行业周报：硅光，产业趋势渐明，设备环节先行

本周市场呈现回落态势，沪深300指数下跌1.37%，机械设备板块跌幅相对接近大盘，子板块中工程机械器件表现最好，涨幅达到5.52%。报告指出，2026年可能成为硅光芯片放量的关键拐点，投资重点在硅光设备。硅光产业逻辑源于AI算力系统在高速互连下的架构升级，随着制程逼近物理与经济边界，系统瓶颈从“计算”转向“互连”。三点判断支撑2026年的乐观预期：需求端进入性能边界、CPO等高等级光互连架构需求提升；硅光工艺平台日益成熟，具备较高的产业化可行性和成本优势；系统级导入路径清晰，光互连正从“器件导入”走向“系统级落地”。投资逻辑需聚焦晶圆级制造、耦合、测试与先进封装等高壁垒环节，避免沿用传统光模块投资框架。具体建议包括PCB设备领域的燕麦科技、东威科技等，以及半导体设备领域的北方华创、中微公司、拓荆科技等。风险提示覆盖宏观波动、需求传导、供应链与技术迭代。


🏷️ #硅光 #光互连 #AI算力 #晶圆制造 #封装

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📰 四会富仕：公司所属行业为印制电路板（PCB）制造业

本文整理自证券之星对四会富仕（300852）在投资者关系平台的问答要点。公司所属行业在PCB制造领域，归入电子元件及电子专用材料制造下的电子电路制造，行业代码C3982；也被归为计算机、通信和其他电子设备制造业，行业代码C39。公司在光模块PCB领域投入资源进行客户和技术开发，并陆续取得相关客户认证，但该业务营收占比尚未达到1%。泰国工厂运营正常，地处肇庆的公司具有大湾区资源优势，便于对接佛山、广州、深圳等地的电子信息产业链。关于近期是否有机构减持，需以公司披露的2025年年度报告为准。本整理内容基于公开信息，亦提示投资者不构成投资建议。

🏷️ #行业解读 #光模块PCB #泰国工厂 #肇庆发展 #股东变化

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