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📰 本土企业闯全球 行业巨头聚金陵_工作动态_ 中国国际贸易促进委员会南京市分会

2026南京软件大会聚焦AI+软件领域，6月26日至27日在南京国际博览中心举行。展会通过中华厅外走廊的供需对接展位，重点推介AI+软件、鸿蒙、工业软件、信创、数字员工等领域的企业与产品，促进产业链上下游对接与协同发展。本土与全国头部软件企业同台亮相，展示在万亿级产业集群中的竞争力与协同潜力，推动南京在区域与全球市场的“走出去”与“引进来”。多家企业带来创新解决方案：如润和软件的开源鸿蒙智能安全帽与边缘AI盒子、浩鲸云计算的TokenSaver平台、优通信息的AIGIS超级软件工厂等，凸显智能化生产、政府与企业定制化软件交付能力。此外，诚迈科技通过在沪设立研发与区域协同中心，及在广西南宁设立东盟总部，展现了以南京为中心的区域创新与全球化布局。大会同时揭示南京十大智能软件工厂的落地路径，进一步推动产业升级与区域协同，吸引京东、宝马、达索等头部企业加码南京，形成“走出去”与“引进来”的双向驱动格局。

🏷️ #AI+软件 #南京软件大会 #智能软件工厂 #走出去 #引进来

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📰 迎行业高景气 康强电子部分产品满产满销

宁波康强电子作为国内半导体封装材料细分领域的龙头，近年通过高端产品布局与产能扩张实现业绩回暖。公司2025年实现营业收入22亿元左右，净利润1.16亿元，均同比显著增长；2026年一季度在营收与扣非后净利润方面均实现两位数以上增长，盈利质量提升。业绩回暖受下游需求拉动，特别是高性能计算芯片如GPU、ASIC对高密度、高附加值封装的需求提升，使QFN、QFP等高端框架成为重点发力方向。同时，功率半导体需求旺盛，新能源汽车、光伏储能等领域景气度持续。公司通过提价与原材料波动联动机制应对铜、金等涨价，展现稳定的成本控制能力。为满足持续高景气，康强电子正在推进扩产：2025年完成宁波西厂区改扩建，2026年启动新厂房建设，分两期扩大高密度蚀刻与高精密冲压引线框架产能，预计2029年至2032年逐步投产。未来将继续以主业为核心，提升高端引线框架的市场份额与竞争力。

🏷️ #半导体 #封装材料 #引线框架 #高端封装 #扩产

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