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📰 计算机行业研究：RUBIN ULTRA的可能路线探讨 - 国金证券 ｜ 发现报告

铜互连在速率升级中逐步由导体瓶颈转向介质瓶颈，低损耗介质材料成为延长铜互连生命周期的关键。PTFE因其极低介电损耗被视为下一代潜在解决方案，但要实现量产需解决热塑性加工门槛、钻孔毛刺和孔金属化附着力等难题。当前行业多采用PTFE作为芯层并辅以M9级半固化片的混压结构，旨在在提升信号完整性的同时降低制造难度与成本，形成“芯层优化+保留增强层”的折中方案。国内在基材与加工环节已具备技术储备，生益科技等公司在材料和加工工艺方面持续布局，具备协同优势。PTFE混压的关键在于球形硅微粉的应用与自给能力，其高比例填充、表面改性与分散技术仍存在壁垒，全球供应趋于集中，国内厂商需加强上游材料与工艺链的协同验证。尽管混压路线尚未定案，且量产时点与良率仍具弹性，但高速互连对板材复杂度提升的趋势明确，头部PCB厂商和设备商的验证进度将直接决定产业化窗口与盈利前景。

🏷️ #铜互连 #PTFE #混压 #高频高速 #基材

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📰 鑫科材料亮相慕尼黑上海电子展 高端铜合金+高速铜缆引行业关注

慕尼黑上海电子展上，鑫科材料以全系列高性能铜合金及高速铜缆产品亮相W2馆，展示适配AI算力、新能源汽车连接器的完整材料解决方案，成为展区重点关注对象。公司围绕五大差异化制造基地布局、CNAS认可实验室研发体系、绿色低碳ESG管控及AI配套新材料研发等，与参会嘉宾进行深入交流。展会聚焦高速互联和车载高压电子，鑫科材料推出两大核心产品矩阵：一是工信部制造业单项冠军的新型镀锡铜带，覆盖回流、热浸及多层电镀，二是铜镍硅、铜铬锆等高强高导合金，解决800V车载连接器耐高温与低损耗痛点。同时四川基地鑫梓能科的高速铜缆覆盖56G至224G裸线及400G至1.6T连接组件，符合数据中心“光铜并进”趋势。展台期间，吸引多家精密连接器、汽车电子、算力服务器企业洽谈，双方就材料成型、导电、耐疲劳等核心性能及新型合金定制、高速铜缆试样验证达成多项合作意向。高速铜缆正成为鑫科材料的第二增长曲线，通过多基地规模化产能、数字化产线与前沿材料研发，叠加镀锡带材基础优势，持续提升在云服务与算力中心市场的样品验证与放量投产。未来将聚焦AI算力、新能源汽车、高速通信三大赛道，迭代升级高强高导特种铜合金，扩大高速铜缆产能，依托绿色制造与数智化体系，向上下游连接器产业提供国产化高性能材料解决方案。

🏷️ #铜合金 #铜缆 #AI算力 #新能源汽车 #连接器

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