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📰 投资70亿美金,美国一座先进封装厂开工-证券之星

安靠科技公司与美国政府宣布将在亚利桑那州建设一座先进的外包半导体封装与测试园区,计划投资达到70亿美元。这项扩建将包括新增洁净室空间和新建封测工厂,项目预计分两期实施。奠基仪式上,政府官员、业界领袖和社区代表共同庆祝这一里程碑。该项目将促进美国半导体行业的领导力,预计将创造多达3000个高质量就业岗位。

新园区将位于亚利桑那州高科技产业带,预计首座生产厂房将在2027年完工并于2028年投产。园区将侧重于先进封装与测试技术,服务包括苹果和英伟达在内的核心客户。安靠科技此举获得了特朗普政府的支持,并与台积电的晶圆制造实现互补,构建完整的本土半导体制造体系。

美国商务部长表示此次合作有助于将半导体制造环节带回美国,支持AI产业的领先地位。苹果和英伟达的领导人均表示对此项目的期待,认为它将促进美国的再工业化及创新能力。安靠的新厂将为美国端到端硅供应链建设提供重要支持,助力半导体行业的未来发展。

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