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📰 机械设备：坚定看好人形机器人、AI基础设施等硬科技主线

2026年科技制造行业多点开花、景气度上行，源自产业政策引导、先进制造国产化、AI基建扩张。细分赛道上，人形机器人板块具备确定性与量产节奏，PCB钻针、光模块设备、存储设备等环节直接受益于AI基础设施扩张。

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📰 NE时代

本次北京亦庄人形机器人半程马拉松汇集105支队伍，赛道全长约二十一公里，路况复杂且包含平地、坡道与急弯，对机器人的速度、续航、散热及自适应能力提出高标准。荣耀机器人凭借自主研发的一体化系统与多机协同参赛，最终包揽前三并打破人类半马世界纪录，回应了外界对其“玩票入局”的质疑。
夺冠的关键在于对电机、续航与散热等核心能力的全面升级，荣耀采用自研高动态运控算法与液冷散热体系，大长腿设计与自适应路况策略提升了速度与稳定性。供应链方面，禾赛激光雷达、Gemini 330 系列双目3D视觉相机、蓝思科技等伙伴提供了高性能传感与结构件，保证从感知到执行的完整闭环并支撑量产落地与未来商业化。

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📰 数据中心3D打印液冷板行业整体规模及竞争格局

数据中心3D打印液冷板利用增材制造实现随形流道、微通道和一体化分流结构，专为高功率服务器、GPU、CPU及AI加速器的热管理而设计。市场预测显示，2031年全球规模约3.8亿美元，年复合增速约7.8%，驱动因素包括AI/高性能计算功率密度提升、直触式液冷架构的需求增加，以及对降低PUE与能耗的追求。3D 打印在内部流道、轻量化及定制化方面具有传统工艺难以实现的优势，但高成本、后处理复杂及长期可靠性认证是主要挑战。未来机会在于更大功率机柜架构下的一体化散热设计、边缘AI数据中心与浸没式冷却协同方案的应用，以及材料工艺改进带来的成本下降。全球市场正在由超大规模云厂商向企业级和托管数据中心扩展，前14强企业占据较大份额，铜液冷板占据主导，云计算数据中心是核心需求来源。

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