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📰 “高中签率”新股，本周申购

本周（6月8日—6月12日）A股将迎来两只新股申购，分别为科创板的臻宝科技与深市主板的惠科股份。臻宝科技专注半导体设备零部件与表面处理，提供硅、石英、碳化硅、氧化铝陶瓷等部件及相关表面处理服务，已形成“原材料+零部件+表面处理”一体化平台，产品覆盖集成电路与显示面板工艺，并已与多家国内大厂建立长期合作，部分核心零部件已实现量产，覆盖高端工艺节点和大尺寸显示面板应用。募集资金将投入于设备零部件及材料基地、研发中心建设以及零部件研发。臻宝科技本次单一账户申购上限为9000股，顶格需市值9万元。惠科股份是全球领先的大尺寸液晶显示面板厂商之一，具备完整显示解决方案与多元化终端产品，2024年及未来三年营业收入持续增长，净利润亦保持稳健。申购上限为21.85万股，顶格需市值218.5万元。募集资金将用于长沙OLED升级、Oxide研发、Mini-LED智能制造等项目及补充流动资金。两家公司均显示出在国内外显示与半导体领域的持续扩张与布局，投资者可关注各自的成长路径及估值节奏。

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📰 本周2只新股申购，液晶面板龙头厂商将登陆A股

本周共有多家企业进入新股申购环节，涉及科创板、深证主板等渠道。惠科股份（001399）将于6月12日启动网上发行，股票总量达10947万股，顶格申购需配深市市值218.5万元，拟募集资金88亿元级别，主营为半导体显示面板及智能显示终端，具全球领先的大尺寸显示领域地位，曾获得多项行业与品牌荣誉。臻宝科技（300019）同日申购，主要提供用于集成电路与显示面板行业的零部件及表面处理解决方案，募集资金约11.98亿元。与此同时，5家公司本周亦将上会，拟闯关上证主板的富士达、创业板的鸿富诚，以及北交所的威易发、世纪数码和百迈科。富士达以自行车及相关零部件为主，具备全球知名品牌的整车及零部件制造能力，拟募资7.73亿元。鸿富诚专注热管理与电磁兼容材料，拟募集12.2亿元，用于提升导热与屏蔽性能。总体看，进入本周申购的企业覆盖显示技术、半导体设备与新材料等领域，募集资金用途将集中于产能扩张与技术升级。打新日历显示6月12日为惠科与臻宝科技的申购日，投资者需关注各自的上会与发行进度。

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📰 下周2只新股可申购，惠科股份发行股份总数排名2026年以来首位

下周有两只新股可申购，分别是上交所科创板的新股臻宝科技和深交所主板的新股惠科股份，申购时间均为6月12日。截至6月7日，惠科股份在发行总数和网上发行数量方面均居2026年以来沪深两市新股的前列，显示中签概率较高。惠科股份全球领先的大尺寸液晶面板厂商之一，主业覆盖半导体显示面板及相关显示终端的研发、制造与销售，产品涵盖TV、IT等多种面板及智慧物联终端，已与三星、LG、小米等多家全球知名品牌建立合作。2023-2025年公司营收分别为358.24亿元、402.82亿元、408.97亿元，归母净利润分别为25.82亿元、33.20亿元、38.01亿元。2026年上半年预估营业收入为200-220亿元、归母净利润为18.50-20.50亿元，增速存在波动。臻宝科技则专注于为集成电路与显示面板行业提供高精密设备零部件及表面处理服务，具备从原材料到表面处理的一体化能力，2023-2025年营收为5.06亿元、6.35亿元、8.68亿元，归母净利润为1.09亿元、1.52亿元、2.26亿元。2026年上半年营收预计4.72-4.92亿元，归母净利润1.05-1.15亿元，显示出较快的增长潜力。总体来看，两家公司在各自领域具备一定市场规模与增速预期，投资者需关注发行价格与市盈率等发行信息。

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📰 臻宝科技闯关上交所，超7成收入来自前五大客户

上海证券交易所消息，重庆臻宝科技股份有限公司将于3月5日上会，上市申请自2025年6月26日被受理并于同年进入问询阶段。招股书显示拟募集11.98亿元资金，其中7.52亿元用于半导体及泛半导体精密零部件及材料生产基地项目，2.82亿元用于研发中心建设，1.64亿元用于上海臻宝半导体装备零部件研发中心项目。公司专注为集成电路及显示面板行业提供制造设备真空腔体内参与工艺反应的零部件及表面处理解决方案，产品涵盖硅、石英、碳化硅和氧化铝陶瓷等设备部件，以及熔射再生、阳极氧化和精密清洗等表面处理服务。2022-2025年前五大客户销售收入占比持续较高，分别为80.23%、74.59%、72.80%和71.06%，原因在于半导体与显示面板行业的技术与资本密集、下游企业数量较少但规模较大，导致客户集中度较高。未来经营需关注行业周期与高集中度带来的风险，同时把握募投项目推动产能与研发能力提升的潜在机会。

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📰 臻宝科技科创板IPO迎新进展 以产业深耕筑牢半导体零部件产业根基

臻宝科技拟于3月5日于上交所上市审核委员会审议其科创板IPO申请，标志公司进入关键上会阶段。公司专注为集成电路与显示面板行业提供制造设备真空腔体内参与工艺反应的零部件及表面处理服务，产品覆盖硅、石英、碳化硅、氧化铝陶瓷等材料，并提供熔射再生、阳极氧化和精密清洗等工艺解决方案，形成原材料+零部件+表面处理的一体化平台。IPO 拟募集约11.98亿元，用于半导体及泛半导体精密零部件与材料基地、研发中心及零部件研发中心建设。公司强调通过上市提升自主研发投入，扩展核心零部件体系，提升竞争力与品牌影响力，推动国产化突围并完善国产供应链，支持集成电路制造行业的稳健发展。经营层面，臻宝科技2022-2024年收入从3.86亿元增至6.35亿元，净利润从约0.815亿元增至1.52亿元，2025年上半年收入再增至8.68亿元、净利润约2.26亿元；在手订单为2.47亿元，同比大幅增长。公司致力于多元化产品和表面处理矩阵，提供一站式解决方案，且在国内外市场均有布局，与头部厂商紧密合作，具备对晶圆厂及全球主要客户的供应能力。随着全球半导体产业重构与国产替代加速，臻宝科技以全链条能力和稳健业绩，力求成为国产化供应链中的重要补链力量。

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