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📰 极智嘉Gravity 4D WAM：世界模型从"导演"切换到"工程师"
极智嘉在2026年WAIC发布具身智能框架Gravity的落地模块 Gravity 4D WAM，核心在于将世界模型从仅预测图像转向预判三维物理演化，解决“看起来对不等于物理上对”的问题。传统WAM以RGB/VAE latent预测未来，难以保证三维运动规律、抓取接触与几何约束的一致性，导致穿模与现实风险。Gravity 4D 提出4D latent监督，联合学习RGB外观、Pointmap（三维结构）与 Scene Flow（三维运动），形成稳定的几何关系与物体运动推演，使WAM不仅生成好看画面，更输出可验证的空间结构与运动轨迹。通过蒸馏方式将Gravity 4D-VAE的4D latent先验注入WAM，采用两阶段推理：先推演三维世界再决策动作，训练时增益为正，推理时解耦执行。实验在LIBERO-Plus基准中实现显著提升，且对视角、噪声、光照等扰动鲁棒，证实了物理规律的学习胜过仅靠外观预测的捷径。该框架标志着世界模型从感知画面转向物理理解，为具身智能走向生产力奠定基础。
🏷️ #具身智能 #世界模型 #3D推演 #Gravity4D #WAM
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📰 极智嘉Gravity 4D WAM：世界模型从"导演"切换到"工程师"
极智嘉在2026年WAIC发布具身智能框架Gravity的落地模块 Gravity 4D WAM，核心在于将世界模型从仅预测图像转向预判三维物理演化，解决“看起来对不等于物理上对”的问题。传统WAM以RGB/VAE latent预测未来，难以保证三维运动规律、抓取接触与几何约束的一致性，导致穿模与现实风险。Gravity 4D 提出4D latent监督，联合学习RGB外观、Pointmap（三维结构）与 Scene Flow（三维运动），形成稳定的几何关系与物体运动推演，使WAM不仅生成好看画面，更输出可验证的空间结构与运动轨迹。通过蒸馏方式将Gravity 4D-VAE的4D latent先验注入WAM，采用两阶段推理：先推演三维世界再决策动作，训练时增益为正，推理时解耦执行。实验在LIBERO-Plus基准中实现显著提升，且对视角、噪声、光照等扰动鲁棒，证实了物理规律的学习胜过仅靠外观预测的捷径。该框架标志着世界模型从感知画面转向物理理解，为具身智能走向生产力奠定基础。
🏷️ #具身智能 #世界模型 #3D推演 #Gravity4D #WAM
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📰 消费级3D打印在厦加速出圈 丰富大众线下体验场景 _新闻频道_厦门网
厦门在3D打印大众消费赛道的布局持续推进，创想三维在集美IOI MALL开设福建首店，面向零基础人群提供设备体验、科创教学和定制服务，通过现场演示和亲手参与降低消费者门槛。店内3款桌面级设备覆盖千元到万元级，亲子家庭与小微企业均有不同诉求，且设有启蒙、创作、建模三类课程，推动3D打印进入日常生活场景。速哇等本土品牌通过连锁门店和线上服务拓展定制应用，提供全彩手办、人像雕塑等个性化产品，成为厦门C端消费的重要组成部分。产业链方面，汉印、斯玛特等本土企业继续从设备研制、工艺创新入手，提升上游自研能力，并推动陶瓷、金属等细分领域的应用落地。随着校园科创普及、政府规划支持和产业生态初步成型，厦门3D打印正逐步从零散单点走向全链条协同，培育出更广阔的消费市场与产业前景。
🏷️ #3D打印 #厦门 #消费升级 #本土企业 #产业生态
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📰 消费级3D打印在厦加速出圈 丰富大众线下体验场景 _新闻频道_厦门网
厦门在3D打印大众消费赛道的布局持续推进，创想三维在集美IOI MALL开设福建首店，面向零基础人群提供设备体验、科创教学和定制服务，通过现场演示和亲手参与降低消费者门槛。店内3款桌面级设备覆盖千元到万元级，亲子家庭与小微企业均有不同诉求，且设有启蒙、创作、建模三类课程，推动3D打印进入日常生活场景。速哇等本土品牌通过连锁门店和线上服务拓展定制应用，提供全彩手办、人像雕塑等个性化产品，成为厦门C端消费的重要组成部分。产业链方面，汉印、斯玛特等本土企业继续从设备研制、工艺创新入手，提升上游自研能力，并推动陶瓷、金属等细分领域的应用落地。随着校园科创普及、政府规划支持和产业生态初步成型，厦门3D打印正逐步从零散单点走向全链条协同，培育出更广阔的消费市场与产业前景。
🏷️ #3D打印 #厦门 #消费升级 #本土企业 #产业生态
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📰 花落半导体设备公司！荷兰硬科技融资纪录刷新 富达、淡马锡投了
荷兰芯片设备企业 Nearfield Instruments 完成3.8亿美元D轮融资，投后估值约16亿美元，创荷兰有史以来最大规模硬科技融资。富达领投，淡马锡、卡塔尔投资局、ING等跟投，投资额超额认购，资金用于加速创新路线、建立全球应用卓越中心、提升产能及全球客户支持，并深化与领先半导体厂商的研发合作。Nearfield成立于2016年，源自TNO分拆，专注高精度3D量测与检测，提供晶圆薄膜、沟槽、堆叠结构等关键尺寸的无损原子级扫描，解决3D芯片深层观测难题，核心壁垒为自研多探针并行AFM整机架构与专利扫描成像技术，全球唯一可量产高通量3D AFM设备厂商，已在三星晶圆厂获得量产验证并锁定长期复购。AI驱动的半导体创新时代对计量检测需求提升，Nearfield 的技术有望帮助先进制程实现工艺控制与良率稳定，处在AI与3D架构变革的交汇点，行业前景被看好。
🏷️ #半导体 #3D量测 #AFM #风险投资 #AI
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📰 花落半导体设备公司！荷兰硬科技融资纪录刷新 富达、淡马锡投了
荷兰芯片设备企业 Nearfield Instruments 完成3.8亿美元D轮融资，投后估值约16亿美元，创荷兰有史以来最大规模硬科技融资。富达领投，淡马锡、卡塔尔投资局、ING等跟投，投资额超额认购，资金用于加速创新路线、建立全球应用卓越中心、提升产能及全球客户支持，并深化与领先半导体厂商的研发合作。Nearfield成立于2016年，源自TNO分拆，专注高精度3D量测与检测，提供晶圆薄膜、沟槽、堆叠结构等关键尺寸的无损原子级扫描，解决3D芯片深层观测难题，核心壁垒为自研多探针并行AFM整机架构与专利扫描成像技术，全球唯一可量产高通量3D AFM设备厂商，已在三星晶圆厂获得量产验证并锁定长期复购。AI驱动的半导体创新时代对计量检测需求提升，Nearfield 的技术有望帮助先进制程实现工艺控制与良率稳定，处在AI与3D架构变革的交汇点，行业前景被看好。
🏷️ #半导体 #3D量测 #AFM #风险投资 #AI
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📰 花落半导体设备公司！荷兰硬科技融资纪录刷新 富达、淡马锡投了
荷兰半导体设备公司Nearfield Instruments宣布完成3.8亿美元D轮融资，投后估值16亿美元，创荷兰硬科技融资新高。此次融资由富达领投，淡马锡、卡塔尔投资局、ING等跟投，包括新旧投资者如Invest-NL、TNO Ventures等在内的多方力量共同出资。资金将用于推进创新路线图、建设全球应用卓越中心、提升产能、完善全球客户服务，并深化与领先晶圆厂的研发合作。Nearfield成立于2016年，专注于高精度3D量测/检测设备，核心壁垒为自研多探针并行AFM整机架构及专利扫描/成像技术，能对GAA、HBM、3D NAND等复杂三维结构进行原子级无损三维扫描，显著提升检测效率与良率稳定性。公司已通过三星量产验证并获得长期订单，处于AI驱动的半导体创新浪潮与3D架构转型的交汇点，预计在未来芯片制程日益微缩和异构堆叠加速的背景下，计量与检测技术将成为关键支撑。近年全球半导体需求旺盛，原子级制程控制成为战略要务，Nearfield的创新平台被视为推动下一代芯片创新的重要工具。
🏷️ #近场探针 #AFM #3D量测 #半导体 #硬科技
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📰 花落半导体设备公司！荷兰硬科技融资纪录刷新 富达、淡马锡投了
荷兰半导体设备公司Nearfield Instruments宣布完成3.8亿美元D轮融资，投后估值16亿美元，创荷兰硬科技融资新高。此次融资由富达领投，淡马锡、卡塔尔投资局、ING等跟投，包括新旧投资者如Invest-NL、TNO Ventures等在内的多方力量共同出资。资金将用于推进创新路线图、建设全球应用卓越中心、提升产能、完善全球客户服务，并深化与领先晶圆厂的研发合作。Nearfield成立于2016年，专注于高精度3D量测/检测设备，核心壁垒为自研多探针并行AFM整机架构及专利扫描/成像技术，能对GAA、HBM、3D NAND等复杂三维结构进行原子级无损三维扫描，显著提升检测效率与良率稳定性。公司已通过三星量产验证并获得长期订单，处于AI驱动的半导体创新浪潮与3D架构转型的交汇点，预计在未来芯片制程日益微缩和异构堆叠加速的背景下，计量与检测技术将成为关键支撑。近年全球半导体需求旺盛，原子级制程控制成为战略要务，Nearfield的创新平台被视为推动下一代芯片创新的重要工具。
🏷️ #近场探针 #AFM #3D量测 #半导体 #硬科技
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📰 AI视觉重塑质检“智慧之眼”，聚焦四大核心应用场景
当前，AI视觉质检技术正在以深度学习与3D成像技术推动测试测量领域的革新。2026年3月25日至27日的慕尼黑上海电子生产设备展将是这一创新的重要展示平台，聚集了超过1000家的电子制造企业，展出多种高科技的质检设备。展会不仅展现了焊接缺陷的AI检测技术，还引入了多模式3D检测设备，进一步解决了高密度电子元件的检测难题，积极适应行业的发展趋势。
在展会上，何迎科技、日联科技等行业领军企业展示了最新的3D检测系统，能够精确捕捉微米级别的缺陷。这些设备不仅提升了检测效率，也大幅提高了质量控制的能力。此外，数据驱动的管理模式，通过全面的缺陷判定、检测流程优化，为智能工厂提供了支撑，进一步推动了电子制造业的转型升级。
本届展会将汇聚诸多优秀企业，展出最新的技术解决方案，为行业内的各类检测难点提供了应对策略。这是一个集聚了创新与交流的盛会，参观者可以现场体验最新的质检技术，探索电子制造行业高质量发展的新路径。
🏷️ #AI质检 #3D成像 #电子制造 #展会 #技术创新
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📰 AI视觉重塑质检“智慧之眼”，聚焦四大核心应用场景
当前，AI视觉质检技术正在以深度学习与3D成像技术推动测试测量领域的革新。2026年3月25日至27日的慕尼黑上海电子生产设备展将是这一创新的重要展示平台，聚集了超过1000家的电子制造企业，展出多种高科技的质检设备。展会不仅展现了焊接缺陷的AI检测技术，还引入了多模式3D检测设备，进一步解决了高密度电子元件的检测难题，积极适应行业的发展趋势。
在展会上，何迎科技、日联科技等行业领军企业展示了最新的3D检测系统，能够精确捕捉微米级别的缺陷。这些设备不仅提升了检测效率，也大幅提高了质量控制的能力。此外，数据驱动的管理模式，通过全面的缺陷判定、检测流程优化，为智能工厂提供了支撑，进一步推动了电子制造业的转型升级。
本届展会将汇聚诸多优秀企业，展出最新的技术解决方案，为行业内的各类检测难点提供了应对策略。这是一个集聚了创新与交流的盛会，参观者可以现场体验最新的质检技术，探索电子制造行业高质量发展的新路径。
🏷️ #AI质检 #3D成像 #电子制造 #展会 #技术创新
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