⁣
📰 哈尔滨工业大学教授姜再兴应邀来校作学术报告-黑龙江科技大学

为进一步浓厚校园学术氛围，拓宽师生科研视野，助力学科建设与科研创新发展，6月3日下午，国家级高层次人才、哈尔滨工业大学姜再兴教授受邀莅临我校，开展主题为《含能材料自动化智能化制造》的专题学术报告。报告会由环境与化工学院院长熊楚安主持，学校相关专业150余名师生到场聆听学习。报告会上，姜再兴教授结合化工行业发展现状与前沿研究成果，深入剖析了当前含能材料制造领域面临的技术难题。报告重点阐释了含能材料制造从传统手工、半自动生产模式向自动化、数字化、智能化转型升级的核心技术路径与工程应用实践。立足化工材料相关行业未来发展趋势，姜教授创新性提出搭建材料一体化智能制造平台的研究思路与发展规划，为破解行业安全生产难题、实现含能材料本质安全、高效绿色的现代化制造转型提供了重要的技术参考与实践路径。 姜再兴教授作学术报告 在互动环节，姜再兴教授分别同青年博士教师和研究生进行了学术交流，并将自己瞄准未来AI发展趋势、响应国家战略需求的科研思想，以及在学术研究过程中发现新问题、解决新问题的经验向师生们进行了分享。 姜教授的学术报告聚焦人工智能和化工材料的交叉前沿、逻辑清晰、实用性强，既精准聚焦行业前沿热点与核心技术，又兼顾理论研究与工程实践，为师生带来了一场高质量的学术盛宴。丰富了师生的专业知识储备，极大激发了大家对交叉学科领域的研究兴趣与科研热情。

🏷️ #含能材料 #智能制造 #学术报告 #AI交叉 #化工材料

🔗 原文链接

⁣
📰 生物制造新材料大会将在2026中关村论坛举办

在“十五五”规划的开局之年，一场聚焦生物制造新材料产业化攻坚与应用创新的行业盛会即将拉开帷幕。为深入贯彻落实国家关于培育新质生产力、发展生物制造的决策部署，把握合成生物学与材料科学深度融合的历史机遇，“生物新材·链动未来”——生物制造新材料产业应用创新大会（简称“生物制造新材料大会”），定于2026年3月27日在北京中关村论坛年会期间隆重举行。 2026中关村论坛年会以“科技创新与产业创新深度融合”为年度主题，由科技部、国家发展改革委、工业和信息化部等八部委与北京市人民政府共同主办，彰显了国家层面对前沿科技与产业融合的高度重视。 作为中关村论坛年会的重要组成部分之一，生物制造新材料产业应用创新大会将聚焦生物制造与新材料的交叉融合，深入探讨生物新材料领域的创新应用与产业化路径，通过技术交流、案例分享与产业对接，为中关村论坛年会“生物制造”相关议题提供扎实的实践支撑与前沿洞察，进一步推动该领域的跨界协同与生态构建。 “生物制造新材料大会”将由清华大学合成与系统生物学中心、北京微构工场生物技术有限公司、都佰城新材料技术（上海）有限公司、巴斯夫（中国）有限公司联合主办，汇聚了生物制造领域顶尖学术机构与产业先锋力量，旨在搭建一个联通政、产、学、研、用、金的国家级高层次协同平台，全面展现科技创新的中国范式。 大会精心设计“战略引领-成果发布-场景对接-协同签约-联盟共建-AI赋能”主线，将覆盖以下核心亮点： · 顶尖学者、国际巨头、政策制定者齐聚，分享前沿洞见 · 创新历程深度对谈，分享清华核心技术成果转化五年历程 · 前瞻性分享，展望生物材料性能可精准定制的未来 · 产业应用开发者大会，分享颠覆性应用、重塑产业价值链 · 重磅签约，覆盖“研发-商用”全链条协同创新 · 产业联盟成立，开启生态化发展新阶段 · AI赋能生物制造全链条，勾勒智造蓝图 与会者将率先在“创新历程深度对谈”环节，聆听来自政策制定、高校技转、产业资本及创新实体的多方代表，以清华大学科技成果转化五年历程为蓝本，深度探讨构建高效协同创新生态、破解从实验室到万吨级产业化共性挑战的破局之道。 清华大学生命科学学院陈国强教授也将发布主旨报告，系统回顾关键材料的研发历程，并前瞻性展望其迈向性能精准定制的新时代，为发展生物制造新质生产力提供顶级战略洞见。 会议的核心板块“生物基聚合物开发者大会”，将全面聚焦产业化应用与生态构建。该板块将集中发布面向多场景的十大颠覆性创新成果，系统揭示生物基材料如何超越传统替代，在全球产业价值链中开启高附加值创新赛道。大会特设的重点应用圆桌论坛，将围绕纸基包装等核心应用领域的源头革新、循环再生与绿色材料替代路径展开系统研讨，旨在输出应对产业化挑战、共建全球化标准的中国方案与协同智慧。 更为重要的是，大会将现场推动产业链的重大协同创新。会议将举办产业应用创新应用成果签约仪式与产业化采购签约仪式，促成从技术创新到商业应用的关键一跃。同时，大会将隆重成立“生物基聚合物开发者联盟”，标志着中国生物制造新材料产业从单点突破迈向组织化、生态化协同发展的新阶段，致力于共建一个开放、共赢的产业新生态。 本次大会的另一大突出亮点是特设“AI驱动生物制造新材料，迈向材料智造新纪元”前沿板块，该板块将勾勒一幅由人工智能全面赋能的产业未来蓝图。其核心议题旨在系统阐述，如何通过深度融合数据智能与生物制造，从根本上重塑从基础研发到规模化生产的全链条范式。 本次大会不仅是前沿科技成果的集中检阅，更是推动务实合作、凝聚产业共识、引领生态共建的关键枢纽。我们诚挚邀请各界同仁莅临北京中关村论坛会场，共话产业化路径，共促协同签约与联盟启航，把握历史性机遇，携手“链动”生物制造新材料产业的辉煌未来。

🏷️ #生物制造 #新材料 #产业联盟 #AI驱动 #产业对接

🔗 原文链接

⁣
📰 高端制造行业：2025年盈利预览

2025 年行业整体盈利有所修复，全球与国内市场的需求回暖推动高端制造企业业绩改善。工业自动化板块在下游需求回暖支撑下实现收入与利润的双向增长，汇川技术、埃斯顿、绿的谐波等公司表现突出，埃斯顿工业机器人出货量超越国际同业并实现盈利扭转，绿的谐波持续扩产带来受益。新能源汽车领域方面，三花智控、拓普集团收入仍保持两位数增长，但增速有所放缓，毛利率承压，三花通过AI 基础设施液冷等技术形成核心成长动力。全球及国内工程机械更新周期推升挖机销量，支撑上游液压产业链。国产替代与海外扩张构成龙头企业的双驱动，2025 年四季度行业增速趋于回落，净利率低于 2024 年，毛利压力来自价格竞争、大宗商品上涨、芯片短缺以及贸易摩擦。展望 2026 年，物理 AI 与制造回流成为投资重点，国内企业在物理 AI、机器人、国产替代、海外扩张等交叉领域具备机会。HALO 策略聚焦高替换成本与强定价能力的实体资产投资，全球与日本龙头估值重评也对中国工业龙头具备参考价值。主要风险包括全球经济放缓、地缘冲突、供应链中断与成本上升。总结来看，行业在政策支持与结构性趋势驱动下，仍具备中长期的增长潜力。

🏷️ #工业自动化 #机器人 #国产替代 #全球化 #AI基础设施

🔗 原文链接

⁣
📰 电科芯片全动压空气轴承有哪些行业需求？市场规模有多大？电科芯片的技术护城河有多深？

电科芯片的全动压空气轴承技术被誉为轴承工业的“皇冠明珠”，通过气膜支撑实现零接触、无磨损运行，具备高精度与长寿命。七大核心行业需求显示其在高精度、高转速、高可靠性场景的应用潜力：在半导体制造中，定位精度可提升至±1纳米，支撑3纳米以下制程并提升良率；AI服务器散热模组实现高效热交换、静音与低PUE，风扇转速高达8万转/分；航空航天领域具耐极端温度与减重效果，对国产大飞机和深空探测设备意义重大。新能源方面在氢燃料电池空压机实现无油运转与效率提升，风电领域亦具免维护与成本优势；高端装备与精密制造可将主轴转速提升至10万转/分、定位精度达±0.1微米，推动镜面级加工；医疗设备方面提升成像精度并缩短扫描时间，疫点无油设计降低交叉感染与噪音；环保及工业节能方面，空气悬浮鼓风机与污水处理设备可实现显著能耗下降与寿命延长。市场前景广阔，全球市场预计到2031年达到约116.2亿元，年复合增长率达6.2%，2026年或将带动国内市场突破200亿元。电科芯片以全产业链自主突破、AI场景落地护城河、以及国家级资源与生态协同等多维壁垒构筑核心竞争力，形成技术与生态的协同护城河，推动高端装备与芯片产业的自主可控发展。

🏷️ #全动压空气轴承 #高精度 #AI散热 #航空航天 #高端制造

🔗 原文链接