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📰 智立方毛建：CW与硅光芯片、器件及模块智能制造关键技术，破局1.6T量产

在光通信大会上，智立方半导体事业中心总经理毛建介绍了在AI算力爆发背景下光通信产业链的机遇与挑战，强调智能制造在破解瓶颈中的关键作用。AIGC驱动下，800G和1.6T光模块快速发展，1.6T出货量有望在2027年达到1.6亿只，全球光芯片市场也将迎来规模增长，但上游磷化铟材料的工艺尚落后，导致产能严重不足，EML芯片缺口巨大。为应对短缺，国际巨头加速扩产，并有望通过台湾和其他地区提升产能。就技术路线而言，CW+硅光方案因成本、体积与功耗优势，在800G场景更具竞争力，国内产业链已基本解决光源与芯片供应问题，但CPO落地仍需突破封装与光引擎测试等瓶颈。智立方展示了从芯片后道到光模块全制程的智能制造能力：自动排Bar、AOI深度学习检测、从分选到自动包装的全流程解决方案，以及自动化组装线在效率与良率上的显著提升。随着800G、1.6T及CPO的落地，磷化铟需求将显著上涨，行业亟需进一步升级制造自动化与无人化水平。智立方将继续深耕光通信智能制造，助力产业链实现大规模量产与降本增效。

🏷️ #光通信 #智能制造 #CW #硅光 #EML

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📰 [开源证券]：综合行业周报：算力扩容驱动光互联升级，闪迪HBF加速TCB有望受益 - 发现报告

本周行业周报聚焦AI硬件与光互联需求的共振趋势，指出FCC拟限制中国光模块进口，若禁令全面落地将使美国替代产能短缺，拖累AIDC建设，但对非中国模块厂商形成利好，行业价值中心或向高功率CW激光器与硅光PIC迁移。光模块与激光器行业受益于需求持续回升，Lumentum、Coherent等公司财报与指引超出预期，1.6T与CW激光器放量加速，CPO升级被视为行业结构升级的关键路径。智能体兴起推动CPU/数据中心需求扩增，英特尔、AMD等纷纷融资扩产，推动AI服务器及通用计算资源扩容，进一步支撑800G、1.6T光模块及相关硅光器件需求。HBF（高带宽闪存）商业化进程加速，闪迪与SK海力士推动开放标准，四类系统架构方案并行落地，能显著降低中小客户资本开支，提升大规模GPU集群效率，预计2027年样品落地。综合来看，AI算力与光互联需求强劲，投资方向聚焦AI硬件及相关设备厂商，伴随产能与供应链风险、政策变动及地缘政治风险需警惕。

🏷️ #AI硬件 #光模块 #CW激光器 #硅光PIC #HBF

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