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📰 【IC风云榜候选企业125】智现未来：以AI重构高端制造，赋能产业智能跃迁

自2020年起，IC风云榜已成为半导体行业的重要盛事，设立了73项大奖，涵盖多个核心领域。评委会由超过100家半导体投资联盟成员及500多位行业CEO组成，获奖名单将于2026年颁奖典礼上揭晓。智现未来作为候选企业，致力于解决半导体制造中的痛点，融合大语言模型与智能体技术，提供全栈式AI解决方案，推动行业智能化转型。

智现未来在技术上取得了显著突破，构建了以人工智能驱动的智能产品生态，涵盖数据分析、过程预警及缺陷分析等核心场景。其推出的“灵犀”大模型实现了设备监测与工艺优化的闭环管理，成功应用于多家12英寸晶圆大厂，显著提升了生产效率和降低了成本，创造了可观的经济效益。

智现未来的解决方案不仅在技术和业务模式上实现了创新，还具备高度的可复制性，成为推动中国半导体产业高质量发展的核心力量。通过数字化知识资产和跨部门协同，智现未来正帮助企业实现从“设备智能”到“系统智能”的跨越，推动整个行业的智能化进程。

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📰 【IC风云榜候选企业79】芯歌智能：以全栈AI视觉技术，重塑工业制造慧眼与大脑

自2020年以来，IC风云榜已成为半导体行业的重要盛事，2026年的评选进一步扩容，设立73项大奖，覆盖多个核心领域。评委会由超过100家投资单位及500名行业CEO组成，旨在挖掘半导体产业的标杆力量。此评选不仅关注公司规模，更加重视技术创新和市场表现，助力推动整个行业的升级。

浙江芯歌智能科技有限公司凭借其强大的技术积累和全栈服务能力，参与2026年IC风云榜的评选，争夺“年度AI技术突破奖”和“年度AI优秀创新奖”。该公司自主研发的万维行为识别系统在智能制造和安全生产中展现出卓越的应用潜力，深度融合了多维视觉与边缘计算，实现了对复杂工业场景的实时监控和分析。

芯歌在行业标准建设上也积极贡献，助力企业提升技术水平。公司拥有强大的研发团队，其技术突破在国际上具有领先地位。本次参奖不仅展示了芯歌的创新能力，也将推动其在各行业中的影响力与市场竞争力，促使智能制造领域的发展迈向新高。

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