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📰 软件正在重塑商用车研发体系

软件已成为商用车制造的核心驱动，真正的竞争来自数字系统架构。只有模块化、可组合、可测试的架构，才能实现快速、安全且可扩展的功能部署，提升生产与运营效率。ALM（应用生命周期管理）成为战略级协调者，确保软件资产在统一模型中高效链接、复用并可追溯。将ALM嵌入IPL（智能产品生命周期），使开发数据、配置、版本与使用场景在同一数据模型中贯通，支撑多衍生车型的协同开发。
要真正释放潜力，还需以标准化API、基于模型的方法和跨工具数据可用性为基础，建立平台化的开发环境。只有在DevOps、持续集成与自动化测试等敏捷实践落地时，才能兼顾速度与可靠性。通过ALM、PLM与MBSE实现智能协同，在确保可追溯与合规的同时，推动面向差异化用户体验的创新与高质量交付。

🏷️ #软件架构 #ALM #IPL #MBSE

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📰 达索系统张鹰：虚拟孪生与数字化技术赋能半导体全链创新 - 中国工业新闻网

在 SEMICON China 2026 上，达索系统通过3D UNIV+RSES与3DEXPERIENCE平台，展示面向半导体全链的数字化协同解决方案，覆盖材料研发、芯片设计、制造与运营等环节，构建统一、可追溯的数字环境，提升组织在多物理场与多尺度建模中的协同效率，加速技术突破。其核心在于将虚拟孪生、MBSE和工业AI深度融合，使需求、架构、模型、仿真与制造约束在同一平台内联动，从而帮助企业更早识别问题并将设计知识转化为企业资产。当前AI增强研发聚焦三个场景：一是工艺参数优化与良率提升，二是新材料研究与设计加速，三是设备智能化与预测性维护。达索强调，工业AI应建立在物理建模、仿真与虚拟孪生之上，通过数据、模型、流程和场景的协同，避免单纯依赖大数据，而是通过明确的业务场景、数据治理、行业知识与统一平台实现跨团队持续迭代与知识沉淀。全球与国内增长态势为行业提供了持续升级的高质量发展机会，AI与数字化将成为推动半导体全链条创新的关键驱动力。

🏷️ #虚拟孪生 #MBSE #工业AI #协同创新 #半导体数字化

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📰 达索x英伟达共建AI工厂，打造下一代数字孪生

在发布会上，勒巴雷迪安表示物理人工智能将把价值落在物理世界的应用中，强调需在计算机中重现自然规律，才能支撑现实中的设计与制造。英伟达与达索系统将整合各自优势，构建行业模型与仿真，覆盖生物、材料、工程与制造领域的仿真与决策。
制造业正在快速采纳AI，56%企业在试点，20%已规模化，另20%在投资计划中。五年内约95%制造商将投入人工智能与生成式AI。达索将在三大洲部署以英伟达基础设施为核心的AI工厂，并通过Outscale云提供云服务，保障数据主权与知识产权。MBSE 将融入 Omniverse DSX Blueprint，推动BioNeMo、Biovia、Simulia等平台协同，推进从分子到工厂的虚拟孪生与行业世界模型落地。

🏷️ #行业世界模型 #虚拟孪生 #AI工厂 #MBSE

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