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📰 达索系统张鹰:虚拟孪生与数字化技术赋能半导体全链创新 - 中国工业新闻网

在 SEMICON China 2026 上,达索系统通过3D UNIV+RSES与3DEXPERIENCE平台,展示面向半导体全链的数字化协同解决方案,覆盖材料研发、芯片设计、制造与运营等环节,构建统一、可追溯的数字环境,提升组织在多物理场与多尺度建模中的协同效率,加速技术突破。其核心在于将虚拟孪生、MBSE和工业AI深度融合,使需求、架构、模型、仿真与制造约束在同一平台内联动,从而帮助企业更早识别问题并将设计知识转化为企业资产。当前AI增强研发聚焦三个场景:一是工艺参数优化与良率提升,二是新材料研究与设计加速,三是设备智能化与预测性维护。达索强调,工业AI应建立在物理建模、仿真与虚拟孪生之上,通过数据、模型、流程和场景的协同,避免单纯依赖大数据,而是通过明确的业务场景、数据治理、行业知识与统一平台实现跨团队持续迭代与知识沉淀。全球与国内增长态势为行业提供了持续升级的高质量发展机会,AI与数字化将成为推动半导体全链条创新的关键驱动力。

🏷️ #虚拟孪生 #MBSE #工业AI #协同创新 #半导体数字化

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📰 一季度公募调研折射市场冷暖 催生科技制造领域多只翻倍牛股

随着2026年一季度接近尾声,公募基金调研活动呈现出市场的分化趋势。机构投资者持续涌入工业机械、半导体、人工智能等科技制造领域,相关公司调研热度与股价共同上涨,催生多只翻倍牛股。相比之下,食品、纺织等传统消费板块调研热度明显减弱。数据显示,调研机构数量和参与基金公司规模显著,重型电气设备与人工智能数据服务相关龙头成为重点关注对象,形成“智动化”调研格局。具体来看,大金重工、精智达、海天瑞声等公司分别吸引大量机构参与,调研重点覆盖科技、制造、医疗等领域的龙头企业;中小型基金则更偏向细分赛道的成长标的,强调精准调研与定向投资。行业分布方面,重型电气设备、工业机械、汽车零部件等制造领域受热捧,相关公司股价在年内有显著涨幅;同时,半导体、电子元件、应用软件等行业也成为基金调研的主战场,体现出国产替代、AI应用与数字经济的持续关注。光伏、生物科技与医疗设备领域保持稳定热度,但传统行业的调研与表现相对低迷。统计显示,一季度被调研的公司中有7家年内涨幅超过100%,其中欧科亿、宏景科技、佰维存储等表现突出。总体而言,科技制造成为市场核心主线,AI与新能源相关领域的投资逻辑逐步清晰;但中东局势和全球能源环境变化也在叠加影响,促使能源多元化与绿色能源领域的关注度提升。

🏷️ #科技制造 #AI #半导体 #能源 #翻倍股

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📰 聚焦绿色智能!Fac Tec China 2026 & NEPCON China 2026 同期会议活动重磅揭幕,探寻绿色先进工厂改造与智能柔性制造技术新路径_中国报业网

2026年6月2日至4日,上海世博展览馆将举办电子工厂设施展与NEPCON China 2026,聚焦智能化、绿色化的全链路解决方案,覆盖电子制造、半导体、汽车电子等20余个领域。展会由工信部国际经济技术合作中心与励展博览集团共同主办,旨帮助制造企业提质增效、实现可持续发展。展区以“先进工厂设施”“电子生产设备”为核心,设置六大核心板块,安排多场研讨会、技能大赛、国际交流等活动,推动技术融合、供应链协同与现场落地方案。重点呈现绿色工厂、智能制造、能效优化等议题,并设立汽车电子未来工厂等实景展示区,展示从智能产线到数据中心能效的最新应用。通过国际交流、行业峰会及专题沙龙,促进全球资源对接与区域市场布局,力求为电子制造业提供高质量的绿色转型与数字化升级路径。

🏷️ #电子制造 #绿色工厂 #智能制造 #半导体 #汽车电子

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📰 存储芯片板块再度活跃,多家龙头股价创新高,芯片ETF易方达(516350)标的指数涨超1%

3月18日早盘,半导体产业链出现显著反弹,存储芯片板块领涨,佰维存储、德明利股价创历史新高。中证芯片产业指数及上证科创板芯片设计主题指数分别上涨1.4%和1.6%,显示市场对存储芯片供需紧张的预期延伸到股市。消息面上,存储芯片市场进入卖方市场化阶段,SK海力士披露DRAM与NAND库存仅余约4周,全球范围内从云厂商到消费电子终端的供给都存在紧张,价格传导压力加大。与此同时,手机厂商也因全球半导体及存储成本上涨而提升零售价格,vivo成为继OPPO、荣耀之后又一家提价的品牌。分析指出,2026年存储行业难以形成规模化稳定供给,国内存储芯片设计及模组厂商有望受益,市场对数字芯片设计、半导体设备和晶圆制造等细分领域的需求亦在增强。相关芯片ETF与科创芯片设计ETF提供便捷的一键布局渠道,覆盖国产芯片发展机会。

🏷️ #存储芯片 #半导体 #供需紧张 #涨价预期 #ETF

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📰 上海冲出一家泛半导体行业软件IPO,估值45亿,中芯国际间接参投-36氪

本文介绍了上海哥瑞利软件股份有限公司(哥瑞利)拟在港交所上市的情况与行业背景。公司专注于为泛半导体行业提供智能制造软件解决方案(IMSS),产品覆盖生产运营、集成自动化、智控数字、大数据引擎及数字化设备五大平台,组成CIM系统,利用物联网、AI与大数据提升制造流程的自动化、质量与产量。尽管收入在增长,近三年仍持续亏损,毛利率虽有提升但仍偏低,研发投入占比高,且现金流承压。2025年末现金及等价物约6607万元,账款与应收账款规模亦不小,存在资金回笼压力。行业层面,泛半导体IMSS市场规模处于成长阶段,2020-2024年度市场规模显著扩张,预计2029年达到66亿元,但竞争激烈,中国市场前五大参与者占据约62%的份额,哥瑞利在中国市场占比11.7%,位列第二,具有较强的市场地位却也面临扩张与盈利能力提升的挑战。若顺利上市,公司将以继续扩张研发与市场为核心策略,提升客户粘性与盈利能力。格隆汇将持续关注其业务增长与财务改善情况。

🏷️ #半导体 #IMSS #CIM系统 #上市 #盈利能力

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📰 SEMI中国:2028年中国在主流半导体制造产能中份额或达42%

本次 SEMICON/FPD China 2026 新闻发布会强调中国半导体产业在全球供应链中的地位与潜力。上海浦东新区致力打造国际一流会展品牌,强调本地化、专业化、市场化与国际化的协同发展,提升全球与中国半导体产业的连接效率。SEMI中国总裁指出,AI算力与全球数字化驱动下,半导体市场规模预计在2026年达到新高,推动产业结构、技术创新与生态格局全面升级,全球销售额预测继续强劲增长,中国在主流节点产能份额将提升至42%,中国大陆设备投资稳居全球第一,2027年前后设备需求仍将持续上升。此外,AI基础设施、GPU、HBM等关键环节将拉动对晶圆厂、先进封装、材料与设备的综合需求,全球与区域产能在美洲、欧洲及中国等地区同步扩张,推动全球半导体产业进入新的增长周期。

🏷️ #半导体 #AI算力 #产能增长 #中国份额 #SEMI

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📰 新股前瞻|增收不增利凸显系统性困局,行业龙头哥瑞利行至“十字路口”

在智能制造浪潮推动下,智能制造软件解决方案通过深度融合人工智能、大数据和自动化技术,推动制造业向自动化、智能化和高效化转型,实现对全流程的数字化与智能化改造,提升生产效率、确保产品一致性并增强企业竞争力。行业龙头哥瑞利在市场地位与成长性方面具有显著亮点:已实现泛半导体全链条软件解决方案覆盖,市占率国内领先,且收入持续增长,2022-2024年收入呈快速攀升,2025年前四月虽增速放缓,但智控数字平台等新领域对收入贡献上升,显示多元化驱动的成长态势。与此同时,哥瑞利亦面临“增收不增利”的系统性困局:毛利率波动大、定制化项目制导致高成本与低利润空间、运营费用高企且研发投入占比居高不下,导致利润持续亏损;前五大客户高度集中增加了议价、回款与信用风险。此外,行业竞争加剧与向AI原生制造变革的潜在冲击,也可能对其资产定价与技术资产产生影响。总体来看,哥瑞利处于成长期与盈利挑战并存的关键十字路口,若能在国产替代窗口期提升产品标准化程度、优化成本控制并加强自我造血能力,仍具备成为行业长期领导者的潜力。

🏷️ #智能制造 #半导体 #盈利能力 #定制化模式 #资本市场

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📰 新股前瞻|增收不增利凸显系统性困局,行业龙头哥瑞利行至“十字路口”_股市直播_市场_中金在线

在智能制造浪潮推动下,哥瑞利软件以其全覆盖的泛半导体行业端到端解决方案与国内第一的市场份额,成为国内智能制造软件领域的龙头之一。公司通过五个平台协同运作,覆盖从数据采集、制程管理到大数据分析与AI应用,构建了新的数字化生产格局,并与中芯国际等龙头建立长期合作,获得国家级资本与产业资本的强力支撑,IPO前估值达35亿元。尽管收入保持增长,2022-2025年前四个月的经调整净亏损仍持续存在,毛利率波动大、成本与研发投入高企、定制化项目制的低标准化导致盈利能力受压。行业竞争加剧、客户集中度高以及潜在的AI原生系统替代风险,使公司盈利的可持续性面临挑战。当前关键在于通过提升产品标准化、改善成本控制与利润结构,实现从“资本换市场”向“自我造血”的转变,进而巩固在国产替代窗口期的长期领导地位。

🏷️ #智能制造 #半导体软件 #盈利压力 #国产替代 #资本与市场

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📰 刚刚,利好来了!深圳,重磅发布!

深圳市发布《人工智能+先进制造业行动计划(2026—2027年)》,围绕三大任务与13条举措,推动AI与制造业深度融合,提升全过程、全要素的应用效率,打造重点支撑平台、产业集群赋能与工作保障三大体系,促使传统产业升级与新兴产业培育。计划以AI芯片为突破口,研发高性能主控芯片与存算一体等新型架构,满足AI终端的算力需求。
在赋能重点产业集群方面,提出打造工业智能体创新中心、建设工业软件与工业知识联盟,开放百场景与百类模型,形成一基地、一中心、一联盟、百场景、多应用的格局,推动示范应用落地。还将加强机器人、无人机等领域的多模态交互与落地场景,提升低空经济与数字化转型能力,拓展AI在电子信息、医药等领域的标杆应用与生态建设。

🏷️ #AI制造 #半导体 #工业智能体 #低空经济 #工业大模型

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📰 西门子收购法国创企,强化晶圆AI量测能力

西门子宣布收购法国初创Canopus AI,意在把AI驱动的量测技术引入半导体制造,扩展其EDA软件组合。伴随器件尺寸微缩与产能扩张,Massive Metrology成为提升良率与品质的关键。此举将把Canopus AI 的量测与检测能力,与Calibre的计算光刻及制造物理仿真深度整合,打造端到端的数字主线,提升晶圆成像保真度并加速量产。
Canopus AI 专注晶圆和掩膜的量测检测,提出Metrospection理念,借助AI优化流程,打通传统壁垒,满足先进制程对极致精度的需求。CEO Joël Alanis 表示加入西门子后,将与EDA用户社区协同,稳健推进AI量测技术在行业的应用,帮助设计与制造者应对快速变化的挑战。此次收购是西门子在2026年半导体软件领域的第二桩并购,体现其通过AI增强计量能力巩固生态系统的决心。

🏷️ #并购 #量测 #EDA #半导体 #数字孪生

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📰 聚焦制造行业“智改数转网联”|第三代半导体这样奔“三化”

为推动江苏省制造业的智能化改造、数字化转型和网络化连接,江苏省工信厅组织专业力量编制了《第三代半导体行业实施指南》。该指南涵盖了33个行业的实施方案,旨在解决企业在智能化转型中面临的方向不明、路径不清等问题,促进实体经济与数字经济的深度融合。

指南特别针对第三代半导体行业的痛点与挑战,提出了系统的规划与实施方案。企业需聚焦关键环节,推动全链条升级,利用新技术降低人力依赖,提高生产效率。具体实施时,建议借助咨询与评估明确转型方向,形成“诊断-建设-赋能”的闭环,助力产业升级。

预计在“十四五”期间,江苏省第三代半导体行业将实现从基础自动化向全面智能化、数字化、网络化的转型,推动产业生态的成熟与发展,提升整体竞争力。该行业的快速发展不仅有助于提升区域经济,也将为国家战略性新兴产业提供强有力的支持。

🏷️ #智能化 #数字化 #网络化 #半导体 #产业升级

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📰 GPU公司陆续上市,上游国产化进程加速

本周沪深300小幅下跌,电子板块和半导体行业的表现不佳。沐曦股份成功上市,天数智芯通过港交所聆讯,显示出数字芯片设计领域的积极动向。在存储芯片方面,美光的财报超出市场预期,营收和毛利率均有所提升,并上调资本支出,为未来发展奠定了基础。

模拟芯片设计领域,亚诺德半导体计划进行全面涨价,反映出行业的需求和成本压力。台积电的营收虽同比增长,但环比下降,国内集成电路制造行业也表现强劲,行业整体向好。关于半导体设备的前景,国际半导体产业协会预测未来几年销售额将持续增长,显示出人工智能投资的推动作用。

尽管市场对AI泡沫有所担忧,但仍认为其处于早期发展阶段。国产GPU的陆续上市将加速集成电路制造及设备材料的需求,值得关注的公司包括中芯国际、华虹公司等。风险方面,则需警惕技术迭代、国际贸易及市场竞争等带来的潜在风险。

🏷️ #半导体 #集成电路 #国产化 #AI投资 #市场风险

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📰 政企同频,赛美特上海研发中心加速落地

在制造业转型与国产化替代的推动下,工业软件迎来了政策和市场的双重红利。上海市闵行区的调研团队走访赛美特集团,重点探讨如何让国产软件在高端制造中发挥更大作用。赛美特专注于半导体等领域,凭借自主研发提升服务能力,展示了其在智能制造中的重要地位。

赛美特在过去七年中服务了758家工厂,并统一了多款软件到PlantU平台,显著缩短交付周期并提高毛利率。公司营收复合增速达到66%,并获得多家机构的投资,目标是成为“国产半导体工业软件第一股”,并将海外收入提升至30%。

调研还关注赛美特的研发中心建设项目,未来将聚焦核心技术攻关与定制化解决方案的研发。此次交流不仅促进了政企沟通,也体现了地方政府对工业软件产业的重视。赛美特有望在数字化转型中实现更大突破,为制造业发展注入新动能。

🏷️ #工业软件 #国产化 #智能制造 #半导体 #研发中心

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📰 【IC风云榜候选企业125】智现未来:以AI重构高端制造,赋能产业智能跃迁

自2020年起,IC风云榜已成为半导体行业的重要盛事,设立了73项大奖,涵盖多个核心领域。评委会由超过100家半导体投资联盟成员及500多位行业CEO组成,获奖名单将于2026年颁奖典礼上揭晓。智现未来作为候选企业,致力于解决半导体制造中的痛点,融合大语言模型与智能体技术,提供全栈式AI解决方案,推动行业智能化转型。

智现未来在技术上取得了显著突破,构建了以人工智能驱动的智能产品生态,涵盖数据分析、过程预警及缺陷分析等核心场景。其推出的“灵犀”大模型实现了设备监测与工艺优化的闭环管理,成功应用于多家12英寸晶圆大厂,显著提升了生产效率和降低了成本,创造了可观的经济效益。

智现未来的解决方案不仅在技术和业务模式上实现了创新,还具备高度的可复制性,成为推动中国半导体产业高质量发展的核心力量。通过数字化知识资产和跨部门协同,智现未来正帮助企业实现从“设备智能”到“系统智能”的跨越,推动整个行业的智能化进程。

🏷️ #IC风云榜 #智现未来 #人工智能 #半导体 #大语言模型

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📰 “湾芯展”新品齐发,半导体产业奔向斯普特尼克时刻

2025湾区半导体产业生态博览会在深圳举行,吸引了600多家企业参展,展示了半导体制造的最新技术和产品。新凯来及其子公司万里眼带来了超高速实时示波器,打破了技术壁垒,推动了国内半导体设备的自主创新。展会上,汇川技术发布了全场景智能化电气设计软件,进一步提升了半导体行业的技术水平。

此外,华润微电子透露了重庆和深圳的晶圆制造生产线进展,强调差异化竞争和自主规划的重要性。深圳市半导体与集成电路基金的成立,标志着资本与产业链的结合,为半导体行业的长远发展提供了资金支持。大基金三期的启动,将为国产半导体设备的突破提供强有力的资金保障。

整体来看,中国半导体产业正在经历从“中间强、两头弱”向“多点突破”的转变,尽管在核心设备和材料上仍面临挑战,但整体进步显著,尤其是在数字芯片和化合物半导体领域,未来发展潜力巨大。

🏷️ #半导体 #自主创新 #展会 #技术突破 #资本支持

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📰 美国想全面限制芯片设备

根据美国国会议员的调查报告,美国及其盟友在限制中国制造先进计算芯片能力方面存在漏洞,使得中国仍能购买大量尖端芯片制造设备。尽管美国政府曾试图通过扩大出口管制来限制对中国的技术支持,但报告指出这些措施并不够全面,立法者呼吁实施更严格的全国范围管制,以防止中国军事实体获得相关技术。

报告提到,去年中国公司从五大半导体设备供应商那里购买了380亿美元的设备,这一数字比2022年增长了66%。此外,报告还指出美国、日本和荷兰在对中国的出口限制上存在不一致,导致一些非美国制造商能够向中国公司出售美国无法销售的产品。为此,委员会建议加强盟国间的协调,扩大限制范围,确保中国无法获取制造芯片所需的设备。

该报告强调,限制中国半导体制造能力的努力不仅关乎国家安全,还影响到全球人权和民主价值观。随着中国在半导体领域的竞争力不断增强,相关国家需要加强合作,以维护自身的技术优势和战略利益。美国在这一领域的目标尚未完全实现,行业内对未来的政策变化充满期待。

🏷️ #芯片限制 #出口管制 #半导体 #中美竞争 #技术合作

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📰 国内晶圆制造及配套产业加速半导体行业发展,数字经济ETF(560800)涨近1%_腾讯新闻

截至2025年9月25日,中证数字经济主题指数上涨0.98%,其中晶合集成和用友网络分别上涨11.03%和8.63%。数字经济ETF也表现良好,涨幅为0.93%。流动性方面,ETF盘中换手率为1.67%,日均成交量较高,显示出市场对数字经济的关注度提升。

在半导体领域,近期硅片市场涨价预期升温,主要厂商股价表现强劲,台积电也将调整其报价。这些变化反映出生成式AI带来的需求增长,国内晶圆厂将重点扩张7nm及以下的先进制程,预计未来对先进逻辑芯片代工的需求将大幅上升。

数字经济ETF紧密跟踪中证数字经济主题指数,选取高数字化程度的公司作为样本,以反映整体市场表现。前十大权重股占比超过53%,显示出数字经济板块的潜力。投资者需关注市场风险,谨慎决策。

🏷️ #数字经济 #ETF #半导体 #投资风险 #成长动力

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📰 国内晶圆制造及配套产业加速半导体行业发展,数字经济ETF(560800)涨近1%|界面新闻

根据Wind数据显示,数字经济ETF在流动性方面表现良好,盘中换手率为1.67%,成交额达到1194.67万元,近一个月日均成交额为3702.21万元。中证数字经济主题指数在9月25日上涨0.98%,其中多只成分股如晶合集成和用友网络表现突出,分别上涨11.03%和8.63%。

近期,半导体硅片市场出现涨价预期,国际主要供应商的股价显著上涨。台积电调整了先进制程的报价,尤其是3纳米工艺的费用上涨了24%。长江证券指出,全球晶圆厂将7nm及以下的先进制程作为产能扩张的重点,以应对生成式AI带来的需求增长。

随着汽车电子、新能源和人工智能等领域的快速发展,半导体行业的国产化进程加快,供应链安全和自主可控的重要性愈发突出。数字经济ETF紧密跟踪中证数字经济主题指数,反映了数字经济相关上市公司的整体表现,前十大权重股合计占比达到53.36%。

🏷️ #数字经济 #半导体 #ETF #投资风险 #市场表现

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📰 倒计时3天!期待半导体行业观察带来的产业对话

在全球制造业向智能化、数字化转型的背景下,工业算力技术的进步正为半导体行业带来新的发展机遇。半导体行业观察将于9月23日举办“打造工业算力'芯'引擎技术研讨会”,汇聚行业顶尖专家,探讨芯片应用和算力演进的未来。此次会议将涵盖离子注入、FPGA芯片设计、RISC-V处理器等五大技术领域,分享各自的创新成果,推动产业链的深度合作与交流。

会议中,来自各个领域的专家将深入探讨技术创新的挑战与机遇,包括离子注入设备的全生命周期服务、AI赋能的半导体制造数据分析、FPGA在工业控制中的应用等。每位演讲者都将结合自身的实践经验,分享如何在不断变化的市场中实现技术突破,提升中国制造业的核心竞争力,推动其向高端化、智能化转型。

本次研讨会不仅是技术的盛宴,更是促进产业协同发展的重要平台。随着全球制造业竞争的加剧,中国的半导体行业正加速寻求自主创新与技术突破。期待在此次会议上,共同见证工业算力“芯”引擎如何助力中国制造业迈向更加美好的未来。

🏷️ #半导体 #工业算力 #技术创新 #智能制造 #产业合作

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📰 莫迪的造芯梦:不止要做“印度芯”,还要做全球芯片创新中心

印度总理莫迪在年度半导体大会上宣布,印度计划在2025年底前开始商业化半导体生产,力争成为全球“芯片创新中心”。尽管此举展现了印度在半导体领域的雄心,但实际进展仍待观察,首款国产芯片的上市时间已被推迟,显示出“造芯梦”的复杂性与挑战。

印度在半导体行业的重启战略已经历数次失败,尽管政府承诺提供资金支持,但基础设施不足和繁琐的法规依然是主要障碍。未来的确切进展与国内外投资者的信心息息相关,而这是印度半导体行业实现突破的关键所在。

为了应对技术和人才短缺,印度需要加快培养工程师,并引进先进技术和设备,与国际合作密切。尽管28nm工艺属于成熟制程,但在全球竞争加剧的背景下,印度能否在未来的数字经济中占有一席之地仍然充满不确定性。

🏷️ #印度 #半导体 #芯片 #制造 #技术

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