搜索引擎 + AI 驱动的行业新闻

【覆盖行业】
信保 |出口 |金融
制造 |农业 |建筑 |地产
零售 |物流 |数智

【访问入口】
hangyexinwen.com

【新闻分享】
点击发布时间即可分享

【联系我们】
xinbaoren.com
(微信内打开提交表单)

📰 日照制造业数字化转型成效显著 “数实融合”助力产业高端化智能化绿色化发展

12月15日上午,日照市政府召开新闻发布会,介绍制造业数字化转型工作情况。日照市委、市政府积极推动制造业数字化转型,致力于优化生产力布局,加速区域高质量发展。市工信局在数字化应用场景、平台赋能、支撑能力和网络基础等方面持续发力,助力产业高端化、智能化、绿色化发展。

在“十四五”期间,日照市实施了692个数字化转型重点项目,投资181.32亿元,培育了328个典型应用场景,推动工业互联网平台建设,提升了企业的生产效率和市场竞争力。数字基础设施建设也在不断夯实,5G基站和光纤网络覆盖率达到100%,为数字化转型提供了坚实基础。

市工信局将继续结合国家和省的相关政策,制定有效措施,激发企业创新活力,加快数字化转型进程,推动经济高质量发展。数字化转型是提升企业竞争力的必由之路,未来将进一步加强服务能力和基础设施建设,确保转型工作顺利推进。

🏷️ #数字化转型 #制造业 #日照市 #工业互联网 #高质量发展

🔗 原文链接

📰 深度模拟大厂“动荡期”:背后真相大揭秘

随着全球半导体行业的变革,模拟半导体制造模式正在经历深刻调整。主要公司如德州仪器(TI)、ADI、英飞凌和Qorvo等,纷纷采取"轻封测化"策略,将非核心后段生产外包给专业代工厂。这一趋势不仅能降低资本开支,还能提升资金使用效率,确保企业在技术竞争中的优势。

在技术层面,封测行业正迎来重要变革,先进封装技术的兴起使得封测的角色从制造末端转变为系统前端。与此同时,日月光等OSAT公司借此机会,逐步成为行业的战略合作伙伴,掌握了更多核心技术和市场份额。

除了封测外,制造端也在持续调整,8英寸晶圆厂的关闭与200mm厂的重构成为行业趋势。尽管TI仍在扩大本土制造投资,但大多数公司选择将资源集中于核心制造能力,通过外包实现灵活的生产模式。整体来看,模拟半导体行业正向更高效、更协同的方向发展。

🏷️ #模拟半导体 #轻封测化 #制造模式 #日月光 #产业变革

🔗 原文链接

📰 日本巨额补贴DRAM巨头_腾讯新闻

日本政府宣布将向美光科技提供5360亿日元用于其在广岛工厂的研发和资本支出,旨在大规模生产先进存储芯片。美光计划在2029财年末之前投资1.5万亿日元,力求在2030年实现每月生产40,000片晶圆的目标。该公司预计于2028年中开始出货,其新型内存将广泛应用于数据中心和自动驾驶技术。

为支持美光的资本支出,日本经济产业省将提供高达5000亿日元的补贴。同时,未来五年内还将拨款360亿日元用于研发,这些资金将重点用于开发高效能、低能耗的DRAM。美光高级副总裁表示,此次补贴将加速他们在人工智能时代的内存解决方案开发,展示了日本在全球半导体产业中的重要角色。

此外,日本经济产业省也为台湾半导体制造公司和铠侠的工厂提供资金支持,以促进半导体产业的发展。这些举措表明日本政府对半导体领域的重视和未来发展布局,将进一步推动该行业的创新和发展。

🏷️ #美光科技 #半导体 #日本政府 #资本支出 #DRAM

🔗 原文链接
 
 
Back to Top