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📰 深度模拟大厂“动荡期”：背后真相大揭秘

随着全球半导体行业的变革，模拟半导体制造模式正在经历深刻调整。主要公司如德州仪器（TI）、ADI、英飞凌和Qorvo等，纷纷采取"轻封测化"策略，将非核心后段生产外包给专业代工厂。这一趋势不仅能降低资本开支，还能提升资金使用效率，确保企业在技术竞争中的优势。

在技术层面，封测行业正迎来重要变革，先进封装技术的兴起使得封测的角色从制造末端转变为系统前端。与此同时，日月光等OSAT公司借此机会，逐步成为行业的战略合作伙伴，掌握了更多核心技术和市场份额。

除了封测外，制造端也在持续调整，8英寸晶圆厂的关闭与200mm厂的重构成为行业趋势。尽管TI仍在扩大本土制造投资，但大多数公司选择将资源集中于核心制造能力，通过外包实现灵活的生产模式。整体来看，模拟半导体行业正向更高效、更协同的方向发展。

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