⁣
📰 航天科技九院7107厂拓展产业布局侧记_中国航天科技集团

航天科技九院7107厂通过技术迭代推动高端电子封装外壳的产能与品质双提升。面对传统业务增长放缓，该厂成立电子外壳事业部，组建专门攻关团队，围绕可靠性验证、规模化制造等全流程体系，解决材料热失配、高气密封接、极端工况稳定性不足等痛点，优化金属、陶瓷、玻璃封接界面结构，提升高低温、振动等条件下的运行稳定性，并在大功率散热方面创新使用高热导复合材料与一体化热沉设计，延长器件寿命。通过攻克真空压力钎焊、表面抛光、钝化、复合镀覆等关键工艺，实现烧结—钎焊一体化和高耐蚀外壳多层镀覆等自主创新，摆脱外部依赖，推动多项核心工艺落地。产能方面，智能化、标准化生产线投入使用，建立系列产品矩阵，从单一品类向多元化、成套化升级，当前年产能力超过20万套，凸显规模化制造优势。市场方面，深化院所协同、拓展增量市场，加强品牌影响力与行业话语权，新增50余家客户、20余家战略伙伴，交付新型封装外壳约330款。未来将继续以技术为驱动，迭代升级产品体系，推动降本增效与智能制造，为核心封装技术驱动的多元应用格局奠定基础。

🏷️ #电子封装 #高端制造 #智能制造 #产能提升 #材料封装

🔗 原文链接

⁣
📰 产业红利持续释放！先进封装国产替代提速，多股连板走强重塑赛道估值

近来A股先进封装板块持续走强，龙头股如长电科技、深科技等午后多次封板，其他核心标的亦表现活跃，显示出封装代工、高端封装材料及配套零部件等细分领域的联动上涨。行业受多重利好推动：一是国产化突破、政策扶持及下游算力需求爆发带动订单饱满；二是国家层面持续推出专项税收优惠，降低原材料与耗材进口税负，降低研发与扩产成本，利好产业规模化发展。三是AI+信息通信相关政策落地，推动高端芯片与异构集成封装技术攻关，赋能产业创新与场景落地。地方加码布局、扩大产能，全球算力基建扩张也带来刚性需求，推动2.5D/3D封装订单放量，供需格局向好。随着封装设备与高端材料需求持续释放，国内厂商产线密集扩建，材料国产化替代加速，AI服务器等算力硬件的协同效应为行业景气持续提供支撑。不过市场仍需关注政策变化和行业周期带来的不确定性风险。

🏷️ #先进封装 #AI算力 #国产化 #封装设备 #材料国产化

🔗 原文链接

⁣
📰 新加坡启动A-HUB先进材料中心：原子级制造与AI融合，剑指半导体与硅光子未来

新加坡A-HUB由ATLANT 3D、A*STAR IMRE与NAMIC签署MoU，计划共同在新加坡建立先进材料开发中心，推动AI驱动材料探索与高通量合成。三方将把DALP®直接原子层加工技术与IMRE的材料工程专长、NAMIC的增材制造生态系统结合，探索在先进封装、硅光子与半导体制造领域的应用，推动材料从实验室走向工业化应用。A-HUB旨在打造共享平台，提升新加坡在先进材料与下一代制造中的全球竞争力，促进科研成果转化为实际制造效能，并加强自主制造基础设施与材料创新生态。关键在于通过数字化闭环增材工艺实现高性能材料突破，促进科研、产业与生态系统深度协同，加速新材料走向工厂。

🏷️ #AI驱动 #高通量 #增材制造 #材料开发 #半导体

🔗 原文链接

⁣
📰 半导体材料需求或持续扩张，行业有望迎“周期上行+国产创新”双击丨行业风口_腾讯新闻

半导体材料是半导体制造工艺的核心基础，近期行业利好不断，推动整体需求上升。机构预计，晶圆产能的扩张将进一步带动材料需求的提升，上市公司纷纷提及扩产计划，显示出行业的积极发展态势。随着国产创新的推进，半导体行业有望迎来周期上行和创新双重利好，吸引投资者关注。

自9月以来，半导体板块表现强劲，多家产业链公司发布了良好的业绩预告。例如，长川科技的净利润同比增长超过130%。此外，盛美上海和先为科技等公司也相继交付了重要设备，显示出技术进步和市场需求的提升。半导体材料板块的上涨趋势明显，整体市场情绪乐观。

半导体材料行业主要分为晶圆制造和封装材料，销售额占比分别为60%和40%。该行业的主要市场由外资企业主导，高端产品和上游环节是未来发展的重点。随着行业的不断发展，投资者应关注细分产业链的布局机会，以把握市场潜力。

🏷️ #半导体 #材料需求 #晶圆产能 #国产创新 #行业利好

🔗 原文链接