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📰 高通、英伟达、地平线，都在做同一件事

2026年上半年，汽车行业利润压力加大，行业利润率降至3.2%，逼迫车企通过技术降本来提升盈利空间。舱驾融合成为关键路径：将座舱与智能驾驶两大域的计算合并到一个中央计算体系中，形成“一芯共享内存”的终极形态，显著降低硬件冗余与线束成本，提升系统协同效率。演进路线从“One Box”到“One Board”，再到“One Chip”，各阶段分别实现了壳体、板内通信、以及芯片级的融合与共享内存。国内外厂商积极布局：地平线、黑芝麻、芯擎、芯驰等本土厂商推出多款车规级ECU/SoC，配合东风、北汽、比亚迪等车企推进量产化；英伟达、高通等国际巨头也在提供高性能舱驾一体方案，形成多元竞争格局。难点在于座舱芯片的异构计算与智驾芯片的确定性时序两大设计逻辑的统一，以及成本与安全之间的权衡。中低端车型更易通过舱驾融合实现成本管控和平台化升级，高端车型则可能采用分体架构或混合式“Box”方案，三到五年的滚动演进将持续推动整车架构从分散ECU向中央计算的转变。

🏷️ #舱驾融合 #单芯共享内存 #中央计算 #车载芯片 #汽车半导体

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📰 国内最大车规芯片测试中心正式投产

上海艾为电子临港“墨水瓶”车规实验测试中心于6月23日正式投产，总投资9亿元，建筑面积超11万平方米，成为国内最大的车规实验测试平台。基地投产后，年检测产能可达300亿至500亿颗，覆盖消费电子、汽车电子、工业互联与AI硬件等赛道，助力国产车规芯片本土化验证。基地利用临港产业集聚优势，建立全周期配套服务，降低研发与认证门槛，提升测试效率，缩短整车芯片认证周期并降低成本。艾为电子将持续加强知识产权布局，2025年度申请专利168件，重点专利53件，全面布局车载、消费、工业互联及端侧AI等领域。为打造“灯塔工厂”，中心在设计与建设阶段即应用高精度三测三收工艺，采用自研测试设备与自动化系统，计划2027年全面投产，实现测试、分选、包装无人化，成为国内领先的全自动智能验证基地。政府对基地给予全周期配套、政策支持，并推动区域集成电路产业链协同发展。

🏷️ #车规芯片 #自动化 #本土化验证 #集成电路 #灯塔工厂

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