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📰 芯联集成拟合资投建200亿芯片制造项目

芯联集成宣布与杭绍临空共同出资设立合资公司芯联先进，计划建设一条月产5万片12英寸车规级数模混合芯片生产线，覆盖40/28nm MCU/DSP、90/55nm BCD/DrMOS、55nm硅光/激光驱动等领域。该四期项目总投资约200亿元，资本金120亿元，银行贷款80亿元。增资后，芯联集成对芯联先进的持股降至25.1%，地方产业基金及其他投资主体各自持股25%与49.9%，实现多方协同与资金风险分散。此前公司已完成三期产能建设，发展轨迹显示国内芯片国产替代深入，车规级和工业级芯片成为高门槛、高可靠性方向。另有公告称，芯联集成拟出售部分资产并向芯联先进转让相关专利与非专利技术，转让对价约12.11亿元，技术平移有助于缩短调试与认证周期，释放核心技术商业价值，利于企业财务与创新持续性。该项目将提升产能布局与高端芯片矩阵，支撑长期稳健发展。

🏷️ #车规芯片 #合资扩产 #产业基金 #技术平移 #高端芯片

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📰 模拟芯片新周期之下，谁能抢占红利？ - OFweek智能制造网

在2026年5月的市场背景下，模拟芯片龙头持续提价成为主线。TI在7月1日生效的新价格覆盖全系列产品，涨幅受材料与工艺影响，且是一年来的第三轮提价；恩智浦也在6月启动价格调整，背后驱动力同样为通胀压力与成本上升。业绩方面，TI与恩智浦均交出超预期的季度指引，显示工业与汽车领域需求回温。行业层面，AI服务器与数据中心的扩张打破了以往仅靠汽车、工业等驱动的周期性规律，促使模拟芯片供给端与定价压力并存。8英寸成熟产线的成本传导与产能收缩使涨价成为必然趋势，市场对模拟芯片需求的韧性在AI架构升级、车规级电源管理和高密度信号链等领域进一步显现。国产厂商在价格红利、订单转移与高端产品三条线上迎来窗口期，车规级与高端信号链等高壁垒领域的布局将决定后续市场话语权与增长质量。总体来看，全球模拟芯片的周期正被AI与新能源/汽车、工业自动化的双轮驱动所重新定义，供需与定价结构均趋紧，行业进入新一轮结构性上行。

🏷️ #模拟芯片 #涨价潮 #AI算力 #车规级 #国产厂商

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📰 踩刹车”态势

紫光国微2025年实现营收61.46亿元，净利润14.37亿元，分别同比增11.52%与21.86%，基本每股收益1.7071元，增幅达到22.06%。第四季度利润1.74亿元，同比微增，环比受高基数影响明显；全年现金流净额7.67亿元，同比下降47.76%。特种集成电路成为核心驱动，全年营收32.12亿元，占比首次突破50%，毛利率维持55%以上，成为利润提升的主引擎。

公司已形成特种芯片、智能安全芯片、石英晶体频率器件三大板块，覆盖七大系列与上百品种，研发投入15.09亿元，占比24.56%，发明专利52项、实用新型17项。2026年拟通过发行股份及现金收购瑞能半导体，完善制造环节，推动设计+功率器件双平台。展望未来，国内市场持续稳健，海外市场承压，车规级与功率半导体等赛道具备长期成长性，但需警惕集中度、现金流与行业周期风险。

🏷️ #特种芯片 #智能安全芯片 #石英晶体 #功率半导体 #车规级

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📰 长电科技汽车电子（上海）有限公司正式启用 打造面向车规级与机器人芯片封测新标杆

长电科技汽车电子（上海）有限公司在中国（上海）自由贸易试验区临港新片区启用投产，标志着公司正式进入汽车电子芯片封测领域，聚焦智能驾驶、车身与底盘控制、动力与能源管理等核心应用。该工厂以高可靠、高一致性的车规级芯片成品制造能力为目标，进一步推动我国大陆在高标准、高性能汽车芯片封测的技术升级，并为临港新片区集成电路与智能汽车产业融合发展注入新动力。为提升生产效率与质量，该项目引入智能制造理念、智能产线、自动化物流与全流程可追溯系统，并结合生产监控、质量分析和缺陷识别的人工智能技术，持续提升良率与运营效益。上海方面强调“上海速度”和“长电效率”，期待通过政策支持与产业链协同，推动汽车芯片产业的深度融合与创新发展，助力上海打造世界级集成电路集群。长电科技表示将以新起点加强技术创新与智能制造建设，致力于成为行业标杆，实现绿色低碳、开放共赢的发展目标。

🏷️ #芯片封装 #车规级 #智能制造 #汽车电子 #上海速度

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