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📰 资本加持、巨头携手！芯必达发布新战略，锚定国产芯片长期可靠

本文聚焦芯必达在国内汽车芯片行业波动中的战略举措，围绕资金基石、供应链安全、同源共链三大维度展开。首先，芯必达完成数千万元级新一轮融资并计划后续轮次，强调稳健现金流、长期资金控盘，以及对核心车规芯片研发、量产交付及具身智能第二曲线的聚焦，凸显企业以稳健经营应对行业周期的策略。其次，与全球领先晶圆厂格罗方德的长期合作，构建稳定高质量的晶圆供给通道，形成从国产到国际的双轨供应链，提升产能弹性与验证效率，降低宏观波动对量产的影响，体现“可靠比价格更重要”的核心理念。再次提出“同源共链”战略，将经车规验证的自有IP核和设计流程迁移到具身智能等新兴场景，实现从域控制到关节控制等多场景的可靠性闭环，利用高可靠性能力在物理智能时代抢占先机。文章强调车规芯片具长期性与高门槛，企业要以稳健资金、稳定产能和有序拓展来构筑长期竞争力，最终实现行业稳定与可持续增长。

🏷️ #稳健融资 #供应链安全 #同源共链 #车规芯片 #具身智能

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📰 高通、英伟达、地平线，都在做同一件事

2026年上半年，汽车行业利润压力加大，行业利润率降至3.2%，逼迫车企通过技术降本来提升盈利空间。舱驾融合成为关键路径：将座舱与智能驾驶两大域的计算合并到一个中央计算体系中，形成“一芯共享内存”的终极形态，显著降低硬件冗余与线束成本，提升系统协同效率。演进路线从“One Box”到“One Board”，再到“One Chip”，各阶段分别实现了壳体、板内通信、以及芯片级的融合与共享内存。国内外厂商积极布局：地平线、黑芝麻、芯擎、芯驰等本土厂商推出多款车规级ECU/SoC，配合东风、北汽、比亚迪等车企推进量产化；英伟达、高通等国际巨头也在提供高性能舱驾一体方案，形成多元竞争格局。难点在于座舱芯片的异构计算与智驾芯片的确定性时序两大设计逻辑的统一，以及成本与安全之间的权衡。中低端车型更易通过舱驾融合实现成本管控和平台化升级，高端车型则可能采用分体架构或混合式“Box”方案，三到五年的滚动演进将持续推动整车架构从分散ECU向中央计算的转变。

🏷️ #舱驾融合 #单芯共享内存 #中央计算 #车载芯片 #汽车半导体

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📰 Allegro MicroSystems 推出首款集成轮速传感器接口的安全型 PMIC， 专为电子机械制动系统打造

Allegro MicroSystems 发布了 A81415，这是一款业界首款通过 ASIL-D 认证并集成轮速传感接口的安全型 PMIC，专为电子机械制动（EMB）设计。该单芯片将电源管理与轮速解码整合，省去多颗分立元件，显著降低成本与占板面积，单车可节省约4美元 BOM，并释放超过一半的电路板空间，提升制动系统的可靠性与响应速度。A81415 集成片内轮速接口、升降压预稳压、五路 LDO，以无外部开关的单电感架构实现全模组化，轮速数据通过 SPI 输出，缩短安全回路延迟，释放 MCU 带宽，支撑快速制动响应。该芯片在 12V 系统基础上可通过 APM81815 预稳压器扩展至 48V 轮端模块，形成符合 Grade 0 工艺的故障可运行芯片组，满足高强度车规环境的安全与可靠性要求，同时兼容 2 电平、PWM、AK 等多协议、含高分辨率模式。此举将推动线控制动在高等级安全与高效能领域的应用落地，提升整车低成本高性能的智能底盘能力。

🏷️ #PMIC #轮速传感 #ASIL-D #车规 #EMB

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📰 国内最大车规芯片测试中心正式投产

上海艾为电子临港“墨水瓶”车规实验测试中心于6月23日正式投产，总投资9亿元，建筑面积超11万平方米，成为国内最大的车规实验测试平台。基地投产后，年检测产能可达300亿至500亿颗，覆盖消费电子、汽车电子、工业互联与AI硬件等赛道，助力国产车规芯片本土化验证。基地利用临港产业集聚优势，建立全周期配套服务，降低研发与认证门槛，提升测试效率，缩短整车芯片认证周期并降低成本。艾为电子将持续加强知识产权布局，2025年度申请专利168件，重点专利53件，全面布局车载、消费、工业互联及端侧AI等领域。为打造“灯塔工厂”，中心在设计与建设阶段即应用高精度三测三收工艺，采用自研测试设备与自动化系统，计划2027年全面投产，实现测试、分选、包装无人化，成为国内领先的全自动智能验证基地。政府对基地给予全周期配套、政策支持，并推动区域集成电路产业链协同发展。

🏷️ #车规芯片 #自动化 #本土化验证 #集成电路 #灯塔工厂

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📰 芯联集成拟合资投建200亿芯片制造项目

芯联集成宣布与杭绍临空共同出资设立合资公司芯联先进，计划建设一条月产5万片12英寸车规级数模混合芯片生产线，覆盖40/28nm MCU/DSP、90/55nm BCD/DrMOS、55nm硅光/激光驱动等领域。该四期项目总投资约200亿元，资本金120亿元，银行贷款80亿元。增资后，芯联集成对芯联先进的持股降至25.1%，地方产业基金及其他投资主体各自持股25%与49.9%，实现多方协同与资金风险分散。此前公司已完成三期产能建设，发展轨迹显示国内芯片国产替代深入，车规级和工业级芯片成为高门槛、高可靠性方向。另有公告称，芯联集成拟出售部分资产并向芯联先进转让相关专利与非专利技术，转让对价约12.11亿元，技术平移有助于缩短调试与认证周期，释放核心技术商业价值，利于企业财务与创新持续性。该项目将提升产能布局与高端芯片矩阵，支撑长期稳健发展。

🏷️ #车规芯片 #合资扩产 #产业基金 #技术平移 #高端芯片

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📰 模拟芯片新周期之下，谁能抢占红利？ - OFweek智能制造网

在2026年5月的市场背景下，模拟芯片龙头持续提价成为主线。TI在7月1日生效的新价格覆盖全系列产品，涨幅受材料与工艺影响，且是一年来的第三轮提价；恩智浦也在6月启动价格调整，背后驱动力同样为通胀压力与成本上升。业绩方面，TI与恩智浦均交出超预期的季度指引，显示工业与汽车领域需求回温。行业层面，AI服务器与数据中心的扩张打破了以往仅靠汽车、工业等驱动的周期性规律，促使模拟芯片供给端与定价压力并存。8英寸成熟产线的成本传导与产能收缩使涨价成为必然趋势，市场对模拟芯片需求的韧性在AI架构升级、车规级电源管理和高密度信号链等领域进一步显现。国产厂商在价格红利、订单转移与高端产品三条线上迎来窗口期，车规级与高端信号链等高壁垒领域的布局将决定后续市场话语权与增长质量。总体来看，全球模拟芯片的周期正被AI与新能源/汽车、工业自动化的双轮驱动所重新定义，供需与定价结构均趋紧，行业进入新一轮结构性上行。

🏷️ #模拟芯片 #涨价潮 #AI算力 #车规级 #国产厂商

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📰 踩刹车”态势

紫光国微2025年实现营收61.46亿元，净利润14.37亿元，分别同比增11.52%与21.86%，基本每股收益1.7071元，增幅达到22.06%。第四季度利润1.74亿元，同比微增，环比受高基数影响明显；全年现金流净额7.67亿元，同比下降47.76%。特种集成电路成为核心驱动，全年营收32.12亿元，占比首次突破50%，毛利率维持55%以上，成为利润提升的主引擎。

公司已形成特种芯片、智能安全芯片、石英晶体频率器件三大板块，覆盖七大系列与上百品种，研发投入15.09亿元，占比24.56%，发明专利52项、实用新型17项。2026年拟通过发行股份及现金收购瑞能半导体，完善制造环节，推动设计+功率器件双平台。展望未来，国内市场持续稳健，海外市场承压，车规级与功率半导体等赛道具备长期成长性，但需警惕集中度、现金流与行业周期风险。

🏷️ #特种芯片 #智能安全芯片 #石英晶体 #功率半导体 #车规级

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📰 长电科技汽车电子（上海）有限公司正式启用 打造面向车规级与机器人芯片封测新标杆

长电科技汽车电子（上海）有限公司在中国（上海）自由贸易试验区临港新片区启用投产，标志着公司正式进入汽车电子芯片封测领域，聚焦智能驾驶、车身与底盘控制、动力与能源管理等核心应用。该工厂以高可靠、高一致性的车规级芯片成品制造能力为目标，进一步推动我国大陆在高标准、高性能汽车芯片封测的技术升级，并为临港新片区集成电路与智能汽车产业融合发展注入新动力。为提升生产效率与质量，该项目引入智能制造理念、智能产线、自动化物流与全流程可追溯系统，并结合生产监控、质量分析和缺陷识别的人工智能技术，持续提升良率与运营效益。上海方面强调“上海速度”和“长电效率”，期待通过政策支持与产业链协同，推动汽车芯片产业的深度融合与创新发展，助力上海打造世界级集成电路集群。长电科技表示将以新起点加强技术创新与智能制造建设，致力于成为行业标杆，实现绿色低碳、开放共赢的发展目标。

🏷️ #芯片封装 #车规级 #智能制造 #汽车电子 #上海速度

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