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GaN技术在半导体市场成为热点，台积电调整了6和8英寸的产能，逐步退出GaN芯片代工业务，主要是因为市场竞争激烈和低利润导致其无法符合战略定位。台积电曾是GaN晶圆代工的引领者，但面对中国竞争者的低价策略，选择专注于高附加值的先进制程业务。这将影响GaN市场的供给与竞争格局。

尽管台积电减少了GaN的代工，但GaN市场整体仍在快速增长。预计到2030年，GaN功率器件市场规模将达到35.1亿美元，年复合增长率达44%。GaN因其优异的特性，正在逐步打开在高端工业、汽车及数据中心等领域的应用，成为重要的技术选择。

目前，GaN技术从消费电子逐步扩展到AI和电动车等市场。研究表明，GaN在满足高功率需求方面的潜力巨大，特别是与液冷等技术结合时，能够显著提升能效。尽管GaN与SiC在市场上各有优势，但未来GaN有望在更多应用中占据重要地位。整体来看，GaN的市场前景广阔，值得关注。

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