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📰 国际标准与一线实践在此深度融合！2026IPC电子装联大师赛启幕

上海新国际博览中心举行了一场聚焦电子制造的国际级赛事——2026IPC电子装联大师赛，汇聚全国77家企业的132名顶尖选手，围绕焊接、线束装配及元器件返工等核心技能进行激烈对决。赛事由IPC国际电子工业联接协会与浦东新区质量技术协会联合打造，持续三天，报名人数达到623人，覆盖航天航空、汽车电子、轨道交通等关键领域，体现行业对工艺标准与技能人才的高度重视。选手们需通过线上知识考核进入线下实操，比赛环节紧贴实际生产，包括新增的D-PAK元器件返工、机械组装、线缆线束高精度检测、AOI外观评估等，以全面考验对IPC-7711/7721等标准的理解与应用能力。随着AI与新能源应用崛起，电子系统日益复杂，对制造工艺与人才提出更高要求。本次大师赛致力于将国际标准与一线实践深度融合，培养高素质技能人才，推动标准在产业中的落地与高质量发展，赛事将持续至3月27日并揭晓最终奖项，见证中国选手向全球总冠军发起冲击。

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📰 标准领航，技耀全球，2026 IPC电子装联大师赛即将于上海开赛 - 新闻动态 - 半导体芯科技

本届2026 IPC电子装联大师赛在上海新国际博览中心举行，吸引全国77家企业623名选手报名，经前期选拔后进入实操环节的132名优秀选手将按照IPC国际标准，在手工焊接、线束装配、球栅阵列/底部端子元器件返工等关键技能上进行实战竞技，全面展示电子装联领域的工艺水平。赛事自2010年创办至今已进入第16届，是具有全球影响力的国际级赛事，优胜者将汇聚德国慕尼黑角逐全球总冠军。中国区赛事不仅是本土人才的竞技场，更是迈向世界级荣誉的平台。三大实操项目全面升级，赛事历时三天，3月25日、26日分别举行手工焊接及返工、线缆线束装配竞赛，3月27日举行颁奖典礼。为贴近实际生产需求，新增D-PAK元器件返工与机械组装、强化功能测试与高精度检测、增加PCBA复杂度及返工元器件数量并新增AOI评估，全面符合IPC最新标准要求。IPC电子装联大师赛以标准为准绳，推动先进工艺突破极限，全球电子协会强调人才与标准的双重积累，选手将IPC国际标准转化为制造品质。展会同期，IPC中国在productronica China展出区展示六大核心IPC标准及新标准，观众可了解数字化转型下的应用实践。更多信息请访问官网或关注IPC亚洲公众号。

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