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📰 如何用一个工具“颠覆”垄断性晶圆厂_腾讯新闻

本文探讨了芯片制造行业的颠覆性变革，尤其是X射线光刻技术（XRL）的发展。传统芯片制造商因技术惯性而难以改变，尽管成本不断上升，技术迭代却依然缓慢。新兴公司Substrate致力于研发XRL工具，旨在降低先进逻辑晶圆的生产成本，预计可降低50%。

Substrate的XRL技术在分辨率和曝光精度上表现出色，能够在2nm及更小节点实现单次曝光。这一技术的成功将极大提升工艺设计的灵活性，推动器件面积的缩小，进而为移动设备和AI加速器提供高密度低功耗的芯片库。

此外，Substrate的出现为美国本土化生产提供了新的选择，打破了对台积电的依赖。尽管面临技术挑战，Substrate的目标是加快研发周期，争取在2028年前实现量产，这将对美国的战略地位产生深远影响。整体来看，Substrate的创新可能会改变整个芯片制造行业的格局。

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📰 EUV光刻机，正在被颠覆？

芯片制造行业正面临颠覆性变革，尤其是在光刻技术方面。当前的光刻机如EUV光刻机，尽管价格高昂，但其生产效率和成本效益使得制造商不愿意轻易改变现有的生产策略。然而，初创公司Substrate的X射线光刻技术（XRL）展示了降低晶圆生产成本的潜力，可能比现有技术降低50%。

Substrate的XRL技术克服了传统X射线光刻的挑战，能够实现2nm及更小节点的单次曝光，且具有与EUV相当的分辨率。这项技术的成功可能会打破现有市场格局，尤其是对于台积电等行业巨头而言，面临着市场份额被侵蚀的风险。Substrate希望在2028年前实现流片，挑战传统的研发和生产周期。

此外，Substrate不仅希望研发新技术，还计划建立自己的晶圆代工厂，这为美国本土化生产提供了新的选择。随着全球芯片制造的竞争加剧，Substrate的成功将引发行业的重大变革，可能会改变光刻机市场的格局。未来几年的发展值得密切关注。

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