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📰 EUV光刻机，正在被颠覆？

芯片制造行业正面临颠覆性变革，尤其是在光刻技术方面。当前的光刻机如EUV光刻机，尽管价格高昂，但其生产效率和成本效益使得制造商不愿意轻易改变现有的生产策略。然而，初创公司Substrate的X射线光刻技术（XRL）展示了降低晶圆生产成本的潜力，可能比现有技术降低50%。

Substrate的XRL技术克服了传统X射线光刻的挑战，能够实现2nm及更小节点的单次曝光，且具有与EUV相当的分辨率。这项技术的成功可能会打破现有市场格局，尤其是对于台积电等行业巨头而言，面临着市场份额被侵蚀的风险。Substrate希望在2028年前实现流片，挑战传统的研发和生产周期。

此外，Substrate不仅希望研发新技术，还计划建立自己的晶圆代工厂，这为美国本土化生产提供了新的选择。随着全球芯片制造的竞争加剧，Substrate的成功将引发行业的重大变革，可能会改变光刻机市场的格局。未来几年的发展值得密切关注。

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📰 EUV的真正老大

在全球半导体产业竞争中，ASML的极紫外光（EUV）微影机是技术高峰，其核心组件由德国蔡司独家供应。蔡司不仅在光学领域占据重要地位，其技术优势也成为美国遏制中国半导体发展的关键因素。蔡司的高精度镜组广泛应用于芯片制造中，确保了微影设备的领先地位，目前全球约八成芯片使用了该公司的光学元件。

蔡司与ASML的合作历史悠久，从浸润式深紫外光微影机时代起，两家公司便共同主导市场。蔡司的镜组制造精度达到令人惊叹的水平，独特的技术和专利形成了高门槛，其他公司几乎无望超越。蔡司不仅拥有众多技术专利，还通过高洁净工厂确保制造品质，其清洁室极大限度地减少了灰尘，提高了设备的操作精确度。

面临国际地缘政治挑战，中国及其他地区愈发重视自主研发与国产化。虽然台湾在光学元件领域有一定基础，但要实现微影机核心镜组的制造精度仍面临挑战。一些台湾光学厂商在相关产业中不断努力追赶，尽管困境显著，但结合全球合作与自主技术提升，未来的科技竞争仍可望保持优势。

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