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📰 台积电：阿斯麦最新光刻机太贵了，暂无使用计划

阿斯麦发布新一代高数值孔径EUV光刻机（High-NA EUV），预计两年内进入量产。由于价格极高，部分芯片厂商选择观望。全球最大买家台积电表示暂不采购，将在现有EUV基础上提升性能并探索成本可控的升级路径，对是否采用High-NA尚未定案。
每台High-NA EUV售价超3.5亿欧元，约合人民币28亿元，此前仅用于研究。芯片制造成本持续上升，最先进工厂成本约200-300亿美元。阿斯麦规划2027—2028年量产，2030年营收目标600亿欧元；2026年Q1营收87.67亿欧元、净利27.6亿欧元。

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📰 “关键里程碑”，阿斯麦：新一代EUV光刻机已准备好量产芯片

路透社报道，全球唯一的商用极紫外（EUV）光刻机制造商阿斯麦（ASML）宣布新一代高数值孔径EUV（High-NA EUV）设备已准备就绪，预计可在大规模生产中提升芯片性能与能效，支持台积电、英特尔等厂商的AI芯片路线图。新设备采用0.55数值孔径光学、实现8纳米分辨率，理论可支撑3纳米及以下制程并为1纳米节点留出技术储备。尽管设备具备量产条件，厂商仍需两到三年进行充分测试与整合进生产线。当前设备的正常运行率约80%，目标年底提升至90%；停机时间显著减少，累计处理过约50万片晶圆。2025年第四季度订单创纪录，超过半数来自EUV设备，全球需求旺盛。中国仍是阿斯麦重要市场，2025年销售额约占33%，但受美国出口限制，2026年中国份额或降至20%。为保障供应链，中国企业正自主研发DUV与EUV光刻机。本文为独家稿件，未经授权不得转载。

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📰 芯片制造重大突破？阿斯麦下一代EUV已能用于大规模量产，造价翻倍！

全球光刻机龙头ASML宣布其下一代芯片制造设备已准备就绪，面向大规模量产。新设备将助力台积电、英特尔等厂商生产更强大、效率更高的芯片，进一步缩短制造成本高、步骤复杂的问题。该设备定位为高数值孔径EUV（High-NA EUV），在提高成像精度和生产效率方面具有关键作用，但造价约4亿美元，是现有EUV设备的两倍。公司表示新工具的停机时间显著缩短，迄今已生产50万片晶圆，具备绘制更精准电路图案的能力，且目前运行率约80%，计划年底提升至90%。尽管技术已趋于成熟，企业仍需两三年时间进行充分测试与整合，以实现量产落地。Pieters表示，客户对这些新工具的测试和学习周期仍在持续，因此市场普及需要阶段性推进，但新一代设备已准备好进入生产制造阶段，并可能推动OpenAI等AI芯片相关需求的扩张。总体来看，这标志着ASIC制造工艺向高NA方向迈出关键一步，未来在AI芯片领域的应用潜力巨大。不同厂商需权衡成本与收益，评估何时在量产线上全面替代旧工艺。

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