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📰 富士胶片推出A3尺寸压力图像分析装置“FUJIFILM Prescale Station A3”-品玩

富士胶片宣布推出FUJIFILM Prescale Station A3，这是面向压力测量胶片Prescale的专用压力图像分析系统的A3尺寸机型，正式发售日期为2026年7月22日。通过在现有阵容中新增A3机型，实现A4/A3互补，覆盖更广尺寸范围，满足半导体、电子元器件、汽车与电池等行业的压力检测需求，并提升制造工艺中的检测效率与质量管理。Prescale胶片通过颜色深浅直观反映压力，Prescale Station通过高分辨率FA相机捕捉显色图像，进行压力定量、分析与数据保存，用户可获得最大值、最小值、平均值等分析结果，并支持区域分组与自动合格判定。A3机型可对12英寸（300毫米）晶圆表面压力进行测量分析，且兼容今年6月上市的圆形Prescale，读取、分析、判定与记录实现一体化 workflow，有助于缩短设备维护时间，提升大批量生产中的产品质量。新功能如检测框分组、压力中心分析等计划在2026年8月于A3与A4版本推出，进一步提升分析能力与易用性，并持续提供软件更新以满足现场检测需求，推动制造现场的数字化转型与质量管理强化。

🏷️ #压力测量 #Prescale #A3机型 #自动判定 #质量管理

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📰 富士胶片推出压力测量胶片“圆形Prescale” - 中国工业新闻网

富士胶片宣布推出圆形Prescale，专为12英寸晶圆设计，利用双层式显色胶片在受压时显现红色，通过颜色深浅直观判定压力与分布。该圆形设计与晶圆形状相匹配，提升检测效率并减少人力需求，且可在最高220°C高温下进行压力测量，适用制造现场的高温工况。为实现更数字化的测量，圆形Prescale可与PrescaleMobile移动软件搭配使用，通过拍照获取最大/最小压力、平均压力及压力面积等13项数据，流程简便，适合快速质量控制。同时，PrescaleStation专用装置也计划于7月起支持圆形Prescale，通过高分辨率相机读取显色图像并进行数值化分析，进一步提升检测精度与稳定性。该系列产品帮助半导体制造在键合等环节实现压力均匀性高精度检测，推动国产化与工艺优化，满足日益严格的键合精度与稳定性要求，支持从研发到量产的全流程质量提升。

🏷️ #压力检测 #晶圆 #半导体 #质量控制 #高温测量

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📰 把“看不见的键合力”变成可控数据 —— 奇石乐传感器在半导体键合领域的应用价值

随着半导体技术向先进封装和高可靠性方向发展，键合工艺成为决定良率与性能的关键。本文介绍奇石乐通过压电力传感器，将原本“不可见”的过程变量转化为可分析、可优化的数据基础，凸显动态力在焊针接触、压合及瞬态冲击中的核心作用。
典型应用覆盖引线键合、倒装芯片、热压/超声等场景，核心在于实时捕捉力的变化与峰值，确保一致性。相较静态传感，压电传感的高动态响应能真实还原力的上升与回落，支撑工艺优化。国内中低端设备已有突破，高端对力测量的精度与稳定性需求仍上升，力测量逐步成为基础配置。

🏷️ #键合工艺 #动态力传感 #压电传感 #半导体封装 #高可靠性

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