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📰 天津大学集成电路行业校友会会长、长电科技董事、首席执行长郑力在SEMICON China 2026作主题演讲-天津大学新闻网

在SEMICON China 2026的主题演讲中，天津大学校友会会长郑力结合其在长电科技的经验，阐述了先进封装进入原子级时代所带来的深刻变革。演讲指出，产业从单纯追求晶体管数量转向着重提升系统结构质量，标志着“原子级精度革命”在对准、互连、表面粗糙度和界面间隙四个维度上带来显著提升，从而实现芯片的系统级制造能力。原子级封装不仅提升制造精度，也为AI系统的能力扩展提供支撑，与AI的双向赋能成为推动未来发展的关键动力。站在技术前沿，该创新为整个产业链带来新的广阔机遇，预示着产业升级和应用场景的显著扩大。同期的SEMICON China 2026以“共铸万亿美金的半导体时代 · 未来已来”为主题，聚集全球行业领袖，聚焦新机遇与高质量发展，凸显本次盛会在全球半导体产业中的重要地位。

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📰 芯片制造终极范式揭秘：原子级制造

当前，芯片制造已进入3纳米制程阶段，传统光刻机的精度已无法满足不断提升的芯片性能要求。在这种背景下，原子级制造技术应运而生，为芯片制造带来了革命性突破。该技术能够实现对单个原子的操控与搭建，显著提升芯片性能，减少杂质与缺陷，未来有望使芯片尺寸与功耗降至千分之一，计算能力提升千倍。

原子级制造被称为制造技术的“终极形态”，通过精准的原子操控，制造过程可以实现对材料的定制化开发，提升加工精度与质量。关键技术包括原子层沉积、原子层刻蚀及精密定位等，这些技术的进步将推动整个制造行业的变革。政策的支持也为原子级制造的发展提供了保障，国家通过多项措施推动其产业化落地。

中国企业在政策和市场需求的推动下，积极布局原子级制造领域，并在核心技术上取得了突破。尽管面临技术挑战，未来仍需在设计软件、自组装工艺等方面持续攻关，以实现全面的产业化和技术升级。原子级制造将极大影响未来的制造业格局。

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📰 应材：芯片正在进入原子时代

应用材料公司最新推出了具有“原子级”精度的芯片制造设备，强调了芯片制造进入一个复杂的时代。半导体产品集团总裁普拉布拉贾指出，生产过程中的每一步都面临新的技术挑战，设备制造商需要迅速适应以满足日益增长的人工智能芯片需求。他提到，即使是一埃的精度也至关重要，芯片上的数十亿个晶体管都需要这种高精度。

全球顶级芯片制造商如台积电、英特尔和三星计划今年启动2纳米芯片生产，并向新型全栅（GAA）晶体管架构过渡。GAA技术能够在有限空间内构建复杂晶体管，提升计算能力。同时，芯片封装方法的创新也促使了对新设备的需求。尽管市场对人工智能的前景存在担忧，但应用材料公司没有看到投资放缓的迹象。

应用材料公司预计，未来几十年内，人工智能计算芯片的需求将持续增长。该公司针对下一代芯片设计推出了一系列新工具，包括集成芯片到晶圆混合键合系统和新型材料沉积系统。尽管面临出口限制，应用材料公司仍然看好未来的市场发展，预计营收将保持增长。该公司股价今年已上涨超过30%。

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