⁣
📰 激光焊接加速“下探”底盘制造，中科煜宸亮出全场景量产答卷

本篇报道聚焦激光焊接在汽车底盘制造中的最新应用、挑战与前景。随着底盘材料向高强钢、铝合金及异种材料混合发展，传统焊接工艺在热输入控制、变形与效率方面暴露瓶颈，激光焊接因其高能量密度和小热影响区而成为核心工艺。中科煜宸在多部件与多工艺场景中实现量产落地，覆盖结构件到安全件，并在底盘纵梁、车架拼焊等环节应用双工位激光、激光自熔焊、激光填丝焊及激光-电弧复合焊等路线，显著提升产线自动化与生产效率。为应对镀锌层气孔，企业提出“打底破”工艺，在下层板预留微间隙，促进锌蒸气逸出，抑制气孔。铝合金等高反射材料通过30kW级激光与摆动焊接头等手段逐步突破工艺窗口；异种材料连接的脆性相控制仍是重点。未来，激光焊接的渗透率将进一步提升，需解决工艺重复性、在线检测闭环及设备综合效率等问题，并通过工艺数据库与产线数字化管理推动规模化应用，同时探索激光熔覆在制动系统降碳中的潜在作用。

🏷️ #激光焊接 #底盘制造 #异种材料 #气孔控制 #自动化

🔗 原文链接

⁣
📰 生产制造产业日报(07.18) : 中国制造崛起

2026年福布斯中国最佳CEO榜单显示，资本偏好与企业成长的底层逻辑正从互联网向实体制造回流，39位新晋面孔聚焦电子元件、光通信、半导体材料等产业链底层，相关企业股价普遍大幅上涨，体现实体制造的价值再评估。文章强调长期实体产能、自研硬核技术、长周期产业赛道以及不可复制的供应链壁垒，成为新定价核心。与此同时，AI领域也在加速推进国产化布局：云天励飞发布三款DeepVerse云端推理芯片与万卡级异构集群，提升推理效率与成本控制，推动国产AI推理基础设施的完整布局。WAIC2026展会展现出国产芯片与大模型的协同发展态势，KimiK3等开源模型实现全球领先性价比，昇腾等节点芯片与国产化适配降低成本，旨在打破对英伟达的垄断。河北省持续推进化工行业打非治违，聚焦危化品全生命周期治理，强化基层组织与举报激励，提升社会警示效应。是石科技在WAIC2026推出的拓元Token优化工厂，兼容多种国产芯片、实现异构算力池统一调度，提升算力利用率，推动AI产业从“算力规模”向“算力效率”转型。通过多领域协同创新，文章呈现出中国在实体制造与AI基础设施方面的双重升级态势。

🏷️ #实体制造 #AI基础设施 #国产芯片 #异构算力 #化工治理

🔗 原文链接