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📰 臻宝科技科创板IPO即将上会 打造国产半导体零部件领域全链条综合解决方案提供商_央广网

重庆臻宝科技股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市申请进入上会阶段。上交所将于3月5日召开会审议该公司首发申请。臻宝科技专注于半导体及显示面板设备核心零部件的制造，覆盖硅、石英、碳化硅、陶瓷等材料，并以“材料+零部件+表面处理”一体化平台提供从原材料制备、精密加工到表面处理的一站式解决方案，形成多品类规模化制造优势。公司在原材料领域已实现大直径单晶硅棒、多晶硅棒等自主量产，零部件领域具备微深孔精密制造、曲面精加工、微深孔刻蚀等关键技术，表面处理方面提供精密清洗、阳极氧化和熔射再生等服务，覆盖14nm及以下制程和G10.5-G11显示面板领域。通过SS直供晶圆厂的模式快速响应定制需求，确保核心技术与知识产权自主可控，并在国产替代趋势中提升市场份额。募投项目聚焦产能扩张与研发中心建设，延伸上游原材料量产以降低成本，提升在先进制程零部件与新材料、涂层技术领域的布局，推动中国半导体产业的自主可控与高质量发展。

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