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📰 IFOC 2026 展商｜axxon轴心自控隆重亮相，推出光模块全流程智能制造整体解决方案

在通信光模块领域，轴心自控（axxon）携手光模块全流程智能制造系统解决方案亮相 IFOC 2026 会议，聚焦800G/1.6T/CPO等高速光模块的量产痛点。方案覆盖从部件前处理、主板点胶、成品组装到最终检测的全链路，集成点胶、贴装、锁附、AOI与端检等工艺，确保 μ级定位、极窄胶线控制和整线柔性换型能力。基于自研点贴核心技术，该系统实现±5μm 尺度精度、99.5%良率、UPH 200‑400+，并支持多规格快速换型，显著提升产线自动化水平与产能。单点工艺方面形成点胶、贴装、锁附三大设备矩阵，覆盖从芯片底填到光学器件固定的多场景工艺，解决人工对位不稳、换型成本高等难点，提升散热、光路稳定性与长期可靠性。轴心自控推出多条成熟整线落地方案，致力打通零部件到成品的自动化流转，适配200‑400UPH的规模化生产需求，帮助光通信企业提升良率、释放产能并推动国产光模块的规模化落地。欢迎行业同仁到E1展位交流，并可通过官网了解更多解决方案。

🏷️ #光模块 #自动化 #良率 #600G?#换型 #柔性

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📰 IFOC2026展商 | 立仪科技亮相光模块精密检测解决方案#D5

IFOC 2026 将聚焦光启智算与连接未来，深圳立仪科技作为国内光谱共焦位移传感器领域的领军企业，携光模块精密检测解决方案亮相。公司总部位于深圳光明区，秉承研发、生产、销售与服务一体化的发展模式，拥有约3200平方米的办公生产空间与百级无尘生产线，确保产品达到国际领先质量。其产品矩阵覆盖点/线光谱共焦位移传感器、白光干涉仪、点/线激光位移传感器，广泛应用于半导体、光通信、3C电子等高端制造领域。此次展会将展示覆盖光学耦合、贴片键合和FA端面平行度三大应用场景的光谱共焦位移传感器，能够实时反馈位移量、快速引导定位、缩短寻峰时间、并实现毫秒级在线全检与高精度检测。耦合效率对轴向位置极为敏感，Z向微调监控与寻峰优化可显著提升产能与良率，成为锁定耦合效率峰值的关键“眼睛”。欢迎行业同仁莅临立仪科技展位交流（D5）。

🏷️ #光谱共焦 #耦合效率 #纳米级 #良率 #展会

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📰 从人工到AI：光通信精密检测的一场技术升级

本文围绕光通信行业在快速向高密度、微小化模块发展的背景下，凸显了检测与良品控制的关键挑战。随着800G到3.2T光模块成为主流，传统机器视觉在小尺寸、复杂光学干扰及多品种小批量生产模式下难以胜任，导致良率与产能受限，人工目检效率低且易受疲劳影响。清华团队阿丘科技通过自研AI视觉体系，提出“先看清再看懂”的思路，结合3D成像、超分辨率、良品学习等技术，开发了覆盖平面度、外观、焊接、3D显微、芯片键合及微结构检测等六大场景的解决方案。该体系实现无接触高精度测量、99.9%以上的检测准确率、快速换型及显著提效，且可在通用大模型基础上进行行业定制化微调，提升从“看见”到“智造”的能力，从而提升批量良率、产线产能与柔性成本控制，推动中国制造在微纳尺度上的品质升级和自主可控。未来，AI驱动的工业视觉将成为光通信制造的核心支撑，推动行业向更高密度与更高良率的目标迈进。

🏷️ #光通信 #AI视觉 #良品学习 #光模块检测 #产线效率

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📰 全芯智造孟晓东：穿越Fab“数据铁幕”，用AI重塑制造EDA

在WAIC 2026“链动智造，场景为先”主题活动中，全芯智造以《人工智能与制造EDA的融合发展》为核心，阐述了制造EDA在半导体产业链中的关键地位及 AI 的落地路径。制造EDA位于设计与量产之间，负责把芯片设计“蓝图”落地为可在晶圆上实现的物理形态，是芯片能否“造出来、造得好、造得快”的关键环节。全球市场长期被新思科技、Cadence、西门子等巨头垄断，国产化率较低。全芯智造选择聚焦生产制造类 EDA，通过自主研发满足产业链实际需求，并强调需要产业链协同，才能推动国产化落地。AI 在制造EDA 中面临数据安全与封闭数据、信息隔离等挑战，迫使路线必须因地制宜、分阶段推进。公司搭建统一的 AI 基础设施，整合算力、数据库、模型管理，形成计算光刻、器件仿真、良率管理和 DTMCO 等四条核心产品线的应用，并沉淀知识库支撑垂直领域大模型。通过面向计算光刻的智能体和未来晶圆厂制造智能体，实现自然语言交互、快速定位工具、生成代码，并期望可定制化本地大模型。良率管理成为对外呈现的“窗口”，通过分析-溯源-干预闭环，实时反馈并给出参数调整建议，从而提升良率与生产效率。总体而言，制造 EDA 的 AI 化不仅是对国产半导体补短板的关键一环，更是提升良率、推动工艺进步的重要隐性变量，具有长远产业意义。

🏷️ #AI制造EDA #良率管理 #国产化 #半导体产业链 #大模型

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📰 有黑点划痕也不要紧！为提高良品率，日本汽车行业想出这招

据日本经济新闻报道，由于中东地区紧张局势影响关键原材料供应，日本汽车行业将制定统一的零部件缺陷判定标准，并放宽对部分瑕疵的评判，以提高良品率并减少浪费。新标准由日本汽车工业协会（JAMA）与日本汽车零部件工业协会（JAPIA）共同制定，覆盖约8家乘用车制造商与450家零部件供应商，预计今年底前分阶段应用于采购环节。丰田等企业已组织专门团队，与制造商和供应商共同评估，未来将使用符合新标准且功能与外观无问题的零部件，纠正以往对微小瑕疵的“过度”质控，提升产出率。此前对看似不影响性能的小瑕疵往往被视作次品并废弃，约60%的次品与黑点相关。新标准还允许含有无害毛刺的部件被接受，可缩短检查时间，在线束塑料连接器等领域月产量将额外增加数万件。此次改革背后有三重驱动：中东局势致原材料采购困难、劳动力成本上涨、以及中国电动汽车厂商在成本与速度上的竞争优势。日本制造业近年虽以“工匠精神”著称，但频繁的质量事件影响形象与信任，如丰田、大发等发生的数据造假事件，以及尼得科等企业的质量违规，凸显行业的信任危机和改革压力。

🏷️ #零部件标准 #良品率 #质量控制 #日本汽车业 #供应链

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📰 立行业支柱 方智造未来｜智立方两度亮相行业峰会分享Mini先进封装全栈方案

智立方在Mini/Micro LED封装领域持续发力，展示了在固晶、良率提升及前瞻布局方面的综合能力。公司在两场行业峰会中提出2026年的三项核心战略：一是提升固晶精度，目标达到±10微米，以支撑大规模产量；二是通过M系列点测机加强良率防线，提升检测效率约15%，并实现在线针痕检测与产线适配，确保数据稳定与可追溯；三是提前开展Micro LED商业化阶段的设备研发，为下一代显示产业化落地提供支撑。与此同时，智立方强调全栈解决方案对不同技术路线的适配能力，强调分选、检测、固晶等在COB与MIP并行发展中的关键作用。展望未来，智立方将围绕高精度、高效率、智能化及技术兼容性持续投入，力求在MLED产业从技术验证走向规模量产的关键阶段提供完整设备链路支撑，帮助客户提升产能与品质。愿行业与智立方共同成长，照亮前程，推动显示技术的更广应用。

🏷️ #晶圆#封装#良率#微LED#设备

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