⁣
📰 增材制造驶入深水区： TCT亚洲展2026透视汽车制造新坐标

2026年TCT亚洲展再次证明增材制造正从技术验证走向产业规模化，尤其在汽车领域的应用正逐步落地并向量产迈进。展馆规模、参展商与专业观众数量的增长，映证了增材制造在材料、设备、工艺与标准化方面的全面突破：铜铬锆等高导电高强度铜合金以及Ti-6Al-4V等钛合金材料成为新能源汽车关键部件的突破点，年产能达到300吨的MT-CuCrZr粉末示范了全链协同的成分设计、粉末制备、打印成形与性能验证能力。另一方面，整车厂对供应链的标准化要求提升，ASTM认证成为筛选供应商的关键门槛，量产层面的挑战也在逐步清晰：从快速原型、工装夹具与小批量定制，到实现部分功能性量产零件，增材制造正在改变成本、一致性与交期的博弈。出海机遇、跨行业协同也在显现，中国品牌的全球化为本土增材制造企业带来新的增长点。总之，增材制造在汽车产业的边界正在移动，未来的竞争将集中在量产就绪与供应链体系的完整性上。

🏷️ #增材制造 #汽车应用 #材料创新 #标准化 #量产就绪

🔗 原文链接

⁣
📰 芯片制造重大突破？阿斯麦下一代EUV已能用于大规模量产，造价翻倍！

全球光刻机龙头ASML宣布其下一代芯片制造设备已准备就绪，面向大规模量产。新设备将助力台积电、英特尔等厂商生产更强大、效率更高的芯片，进一步缩短制造成本高、步骤复杂的问题。该设备定位为高数值孔径EUV（High-NA EUV），在提高成像精度和生产效率方面具有关键作用，但造价约4亿美元，是现有EUV设备的两倍。公司表示新工具的停机时间显著缩短，迄今已生产50万片晶圆，具备绘制更精准电路图案的能力，且目前运行率约80%，计划年底提升至90%。尽管技术已趋于成熟，企业仍需两三年时间进行充分测试与整合，以实现量产落地。Pieters表示，客户对这些新工具的测试和学习周期仍在持续，因此市场普及需要阶段性推进，但新一代设备已准备好进入生产制造阶段，并可能推动OpenAI等AI芯片相关需求的扩张。总体来看，这标志着ASIC制造工艺向高NA方向迈出关键一步，未来在AI芯片领域的应用潜力巨大。不同厂商需权衡成本与收益，评估何时在量产线上全面替代旧工艺。

🏷️ #芯片制造 #EUV #高数值孔径 #AI芯片 #量产

🔗 原文链接