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📰 巨头都在抢光芯片-36氪

2026年初，光芯片领域并购与投资快速升温。英伟达向Lumentum、Coherent各注资20亿美元，数周后再投Marvell20亿美元，Credo收购DustPhotonics7.5亿美元，Celestial AI交易紧随其后。六个月内资金总额突破百亿美元，显示AI算力扩张正把光互连推向产业核心赛道。
铜线在AI数据中心面临传输距离与功耗双重瓶颈，CPO通过在同封装内集成光引擎实现近距离光传输，功耗下降超40%、带宽提升约3倍、延迟缩短约50%。为抢占产能，英伟达、Marvell等持续投入上游，Lumentum产能仍供不应求，InP基板短缺成为关键约束。
行业生态进一步扩张，AMD、联发科等加速布局硅光子，Ayar Labs、Astera Labs等获得持续融资与并购，推动光子级互连走向商用。格芯收购AMF并升级至300mm，SiPhIA联盟推动全球标准化。预计到2027年，CPO在800G/1.6T模块中的份额将显著提升，光芯片竞争格局正逐步由标准化与规模化驱动。

🏷️ #光芯片 #光互连 #CPO #硅光子

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📰 OFC 2026 | EXFO 展示 AI 基础设施行业领先创新成果，覆盖芯片-系统-数据中心全链路

EXFO今天宣布推出面向1.6T测试的新设备BA-1600-OSFP误码率测试仪，并将在洛杉矶OF C 2026展会上展示其端到端的AI驱动超大规模需求解决方案，展位号523。新产品具备双独立的1.6T OSFP端口，测试容量高达3.2T，专为线缆与收发器验证优化，面向全球超大规模云服务商、数据中心以及网络运营商，助力其扩展业务以应对AI驱动的需求。在康宁展位（1739）将演示多芯光纤生态系统，显示通过4芯多芯光纤实现高达1.6T流量的传输，以及光损耗与连接器检测等关键环节；光模块厂商也将展示具备多芯光纤适配能力的产品。展会还将围绕共封装光学（CPO）生态系统展开，展示从可拆卸光纤连接到自动化晶圆级测试的完整解决方案，以提升带宽密度并实现更快的数据传输。EXFO还将与以太网联盟、OIF等机构及多家厂商开展互操作性演示，呈现从晶圆到数据中心的端到端测试创新，涵盖面向1.6T的3.2T发展路线、PIC自动化测试、未来高速现场解决方案、空芯光纤测试优化以及原生24芯多功能解决方案等。在广泛的行业论坛中，EXFO专家还将就智能融合多接入光PON网络发表演讲，进一步巩固其在光学创新周期中的可信验证伙伴角色。

🏷️ #EXFO #OFC2026 #多芯光纤 #CPO #互操作性

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