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📰 再谈谈CPO

本文围绕人工智能时代的核心瓶颈——数据中心GPU 的高效互联展开，强调“计算”只是前端，真正决定性能的，是GPU之间的通信带宽与延迟。铜缆无法满足日益翻倍的带宽需求、距离限制与高功耗成为限制因素，因此光互连应运而生。光模块的结构与演化被分为三波：可插拔光模块、NPO近封装光学器件、以及CPO共封装光学器件。CPO通过将硅光子集成电路（PIC）和外部光源（ELS）集成在封装内部，显著缩短电光转换距离，降低功耗与热量，从而解决“楼梯间”拥挤与孤岛化问题，推动AI数据中心从机架间到机架内的全面光纤化。文章还详细阐述PIC 的SOI 架构、InP 激光器的外置化需求、以及CPO 的产业生态： PIC、ELS、晶圆代工、封装与材料等环节的分工与瓶颈。最后指出2026-2028 年将是 CPO 的爆发期，英伟达、Meta 等巨头的策略性投资与应用落地，将推动供应链全面升级，形成从上游激光器到下游系统的多层级竞争格局。最终观点：光互连不是单一组件的升级，而是三波叠加、并行发展的结构性变革，CPO 将成为AI 数据中心互连的核心未来。

🏷️ #光互连 #CPO #PIC #ELS #AI数据中心

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