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📰 巨头都在抢光芯片-36氪

2026年初，光芯片领域并购与投资快速升温。英伟达向Lumentum、Coherent各注资20亿美元，数周后再投Marvell20亿美元，Credo收购DustPhotonics7.5亿美元，Celestial AI交易紧随其后。六个月内资金总额突破百亿美元，显示AI算力扩张正把光互连推向产业核心赛道。
铜线在AI数据中心面临传输距离与功耗双重瓶颈，CPO通过在同封装内集成光引擎实现近距离光传输，功耗下降超40%、带宽提升约3倍、延迟缩短约50%。为抢占产能，英伟达、Marvell等持续投入上游，Lumentum产能仍供不应求，InP基板短缺成为关键约束。
行业生态进一步扩张，AMD、联发科等加速布局硅光子，Ayar Labs、Astera Labs等获得持续融资与并购，推动光子级互连走向商用。格芯收购AMF并升级至300mm，SiPhIA联盟推动全球标准化。预计到2027年，CPO在800G/1.6T模块中的份额将显著提升，光芯片竞争格局正逐步由标准化与规模化驱动。

🏷️ #光芯片 #光互连 #CPO #硅光子

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📰 智能制造行业周报：硅光，产业趋势渐明，设备环节先行

本周市场呈现回落态势，沪深300指数下跌1.37%，机械设备板块跌幅相对接近大盘，子板块中工程机械器件表现最好，涨幅达到5.52%。报告指出，2026年可能成为硅光芯片放量的关键拐点，投资重点在硅光设备。硅光产业逻辑源于AI算力系统在高速互连下的架构升级，随着制程逼近物理与经济边界，系统瓶颈从“计算”转向“互连”。三点判断支撑2026年的乐观预期：需求端进入性能边界、CPO等高等级光互连架构需求提升；硅光工艺平台日益成熟，具备较高的产业化可行性和成本优势；系统级导入路径清晰，光互连正从“器件导入”走向“系统级落地”。投资逻辑需聚焦晶圆级制造、耦合、测试与先进封装等高壁垒环节，避免沿用传统光模块投资框架。具体建议包括PCB设备领域的燕麦科技、东威科技等，以及半导体设备领域的北方华创、中微公司、拓荆科技等。风险提示覆盖宏观波动、需求传导、供应链与技术迭代。


🏷️ #硅光 #光互连 #AI算力 #晶圆制造 #封装

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📰 通威股份拟收购丽豪清能 硅料行业迎来产能整合标志性事件

通威股份宣布计划通过发行股份及支付现金方式收购青海丽豪清能100%股权并募集配套资金，交易在2月25日开始停牌，预计不超过10个交易日。丽豪清能成立于2021年，专注光伏级高纯晶硅和电子级多晶硅的研发、生产与销售，位于青海西宁，项目总投资200亿元，拟建设年产20万吨光伏级高纯晶硅和2000吨电子级高纯晶硅，预计年产值约200亿元、就业3千余人。业内普遍认为此次收购是龙头企业推动硅料产能整合的标志性事件，有助于提升全链条协同和市场化价格机制，有助于弱势环节的出清与行业分化，同时对丽豪清能等企业将形成示范效应，降低行业价格战带来的冲击。行业专家指出，整合将推动价格回归理性、推动技术与成本优势进一步显现，未来光伏行业有望进入“反内卷”阶段，产能与质量并重成为新焦点。尽管行业处于周期底部，通威股份仍坚持技术研发、降本增效和风险管控，强调自身核心竞争力领先，并表示交易尚处筹划阶段，需履行审批程序，未来将根据进展披露信息。

🏷️ #并购 #硅料 #光伏 #龙头 #市场化

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